CEVA收购Intrinsix，入局芯片设计服务？

2021-05-11 14:00:40 来源: 半导体行业观察

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近日，CEVA公司宣布，将以3300万美元的价格收购总部位于马萨诸塞州的芯片设计专家Intrinsix。

CEVA方面表示，Intrinsix广泛的芯片设计能力和IP与CEVA的无线连接和智能感应IP结合使用时，将提供一个独特的完整交钥匙IP平台，这将有助于降低OEM，IT公司和一级厂商（考虑开发自己的先进芯片）在5G基础架构，汽车，航空航天和国防，医疗，机器人技术和工业物联网（IIOT）等垂直市场的进入门槛。

据介绍，成立于1985年的Intrinsix在RF，混合信号，数字，软件，安全处理器和异构SoC（HSoC）（也称为小芯片）的接口IP领域拥有丰富的经验，公司拥有复杂的片上系统（SoC）设计专业知识。资料显示，Intrinsix拥有1,500多个成功的设计，客户包括英特尔，IBM，Leidos和洛克希德·马丁等领先厂商。

报道指出，Intrinsix在航空航天和国防领域已经建立了强大的立足点，该市场在2006年的半导体支出估计将达到60亿美元。2022年。Intrinsix还参与了DARPA项目的小芯片和安全处理器的开发。

CEVA首席执行官Gideon Wertheizer在评论该交易室表示：“此次收购将为我们提供新的增长动力和更大的市场范围。我们将能够为主要客户提供全面的交钥匙IP解决方案产品组合，这些产品将充分利用我们现成的IP和Intrinsix在RF，混合信号，安全性等方面的声誉卓著的设计能力。”

“此外，Intrinsix在与美国国防部和DARPA一起不断发展的芯片开发计划中的经验和客户基础，以及其针对处理器安全性和小芯片的IP产品，将扩大CEVA的可服务市场和收入基础。”Gideon Wertheizer进一步指出。

Intrinsix首席执行官Jim Gobes补充说：“对于半导体行业来说，这是激动人心的时刻，许多系统公司都打算开发芯片并使用IP来建立可持续的竞争优势并实现差异化。我们很高兴将我们的开发解决方案与CEVA的无线连接和智能传感技术结合在一起。这种结合创造了一个强大的实体，具有强大的IP产品组合和先进的芯片设计能力，可以满足并加速系统公司对定制半导体的战略需求。”

*免责声明：本文由作者原创。文章内容系作者个人观点，半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点，不代表半导体行业观察对该观点赞同或支持，如果有任何异议，欢迎联系半导体行业观察。

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