刘德音：美应投资研发，非改变供应链

2021-05-04 14:00:17 来源: 半导体行业观察

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台积电董事长刘德音接受美国电视台专访，他表示，中国台湾半导体被称为「硅盾」，这代表全世界都需要台湾地区高科技产业的支持。针对英特尔（Intel）执行长季辛格（Pat Gelsinger）提出有必要重新平衡供应链，增加美国制造，刘德音认为，与其改变供应链，美应投资于研发，培养硕、博士进半导体制造。

刘德音日前在台积电新竹总部接受哥伦比亚广播公司CBS节目「60分钟」专访，专访内容昨天播出。

对于近来美国当局忧虑芯片产能集中在亚洲，刘德音表示，他能理解这样的疑虑，但芯片是否在亚洲制造不是症结所在，因为无论芯片在何处生产，都会因疫情产生短缺。

季辛格谈到，目前全世界约百分之七十五芯片出自亚洲，廿五年前美国芯片产量约占全球百分之卅七，但今日已跌至百分之十二，任何看待供应链的人都会觉得这是一大问题。英特尔一直游说美国政府协助振兴美国半导体产业，提供奖励、补贴和税额减免，让更多供应链留在美国本土。

刘德音说，美国应投资研发，而不是试图改变供应链。移动供应链成本太高、不具生产力，大家紧守自己的技术，放弃全球合作，恐将减缓创新的速度。

针对近来的车用芯片荒，刘德音表示，台积电试图「挤出」更多的芯片给汽车制造商，「如今我们认为我们提前了两个月，到六月底、我们可以赶上客户的最低要求」。但车用芯片短缺的问题不会在两个月后就能落幕。

两因素导致半导体供应断链危机升高

日经新闻报导，亚洲的半导体出口量目前已占全球80%，但生产基地集中、半导体厂大型化等因素，陆续显露出半导体供应链的风险，也使一些主要国家开始推动让半导体生产回归国内。

今年来，美国德州暴风雪、日本瑞萨电子工厂火灾等事件，都导致半导体厂停工，加上汽车生产复苏，使芯片荒迟迟无法消除。一些分析师预估，因芯片短缺被迫减少生产的汽车数量，可能达240万辆，占今年全球预期产量的3%。

除了汽车，半导体也广泛应用于多项产品，一旦供应链中断将造成巨大冲击。然而，一些特定因素已导致半导体供应链极易受创。

首先是生产基地集中。截至2019年的20年里，中国台湾、韩国和中国大陆等地的半导体出口占全球出口量比率，已从五成增加至八成；生产基地过于集中，对自然灾害和地缘政治风险的应对能力将会降低。

半导体产业的水平分工，也使生产基地集中在亚洲；美国、欧洲和日本的芯片业者委外代工，以降低投资负担，把制造作业外包给台积电等公司；目前，中国台湾、韩国和中国大陆，在半导体代工市场的市占率多达八成。

另一风险因素是半导体厂的大型化；中国台湾、韩国的单一半导体厂产能，目前是2009年的约两倍，日本则是约1.4倍。

导致半导体厂规模扩大的原因是供货量增加以及企业并购；例如，目前的瑞萨电子，是由NEC、日立制作所、三菱电机的半导体部门整合而成。

欧洲也准备提高在新一代半导体领域的市占率，日本则打算在国内建立先进半导体厂。中国大陆也计划提高半导体自给率，目标是到2025年时提升到70％。

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