大众将自研车用高性能微处理器

2021-05-02 14:00:11 来源: 半导体行业观察

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大众集团计划在内部设计和开发自动驾驶汽车的高性能微处理器，以及相关软件。首席执行官赫伯特·迪斯(Herbert Diess)在接受《商报》(Handelsblatt)采访时解释了德国制造商管理未来移动所必需的一些部件的策略。

芯片危机问题已经持续了几个月:芯片短缺正在世界各地频繁地导致生产停止，并给汽车行业带来许多问题。其原因主要是在物流困难和规划不周的背景下，需求意外增加。解决这一僵局的唯一办法是增加产量，部分原因是，由于电动汽车或驾驶辅助系统中电子元件的使用日益增加，未来几年对四轮汽车的需求预计将大幅增加。我只想说，几天前，意法半导体已决定增加2亿美元投资，以满足不断增加的要求，当然也来自其他部门，和提前至2021年收益超过目标将在2023年原定12亿美元。

汽车的答案。汽车行业目前只能等待供应的改善，尽管在过去几天里，一些汽车制造商将危机状态延长到秋季，并显示第二季度可能会恶化。无论如何，管理人员必须准备改变他们对供应商的做法。这正是大众集团想要做的，将一些微处理器活动内部化。其目的有两方面:一是更密切地监控价值链的某些阶段，二是加强芯片与软件的集成(软件对未来的移动也越来越重要)。Diess解释说:“为了在汽车、软件和硬件的高需求下获得最佳性能，它们必须从一只手走出来。”

苹果和特斯拉。事实上，加州之家将其内部定制芯片应用程序整合在一起，因此能够比任何其他竞争对手更快地开发软件升级。然而，特斯拉不生产半导体，而是依赖外部供应商，就像苹果(Apple)等消费电子巨头所做的那样。这两家美国公司是Diess的基准，因为他说，“他们在半导体的定义上有更大的能力。”大众也不打算在内部制造微处理器，但就像苹果(Apple)和特斯拉(Tesla)一样，大众希望获得专业知识，并开发专利。新的计算机软件部门将在这方面作出越来越大的贡献。

*免责声明：本文由作者原创。文章内容系作者个人观点，半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点，不代表半导体行业观察对该观点赞同或支持，如果有任何异议，欢迎联系半导体行业观察。

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