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据报道，导致计算机组件持续短缺的原因很多，其中之一就是缺乏称为ABF基板的材料。好消息是，像AMD和Intel这样的公司正在认真考虑这一问题，并正在投资于封装设施和基板生产。
各种各样的芯片使用层压封装，从用于客户端PC的廉价入门级处理器到用于服务器的复杂高端CPU。通常，使用叠层封装的芯片也使用ABF的IC基板，该基板 仅由一家公司Ajinomoto Fine-Techno Co.制造。
虽然有数十家公司封装芯片并 使用ABF基板，只有一家ABF供应商必须为他们提供全部服务。但是随着今年的发展，这家日本公司并不是这里的瓶颈，而是像ASE Technology这样的OSAT（外包的封装和测试）公司。
今年早些时候，许多顶级封装公司发誓要提高其生产能力。但是对于大型公司而言，明显的产能增加是复杂的，因为设备供应商不能简单地在一夜之间增加产量。但是现在，即使是二线OSAT玩家也已经宣布了扩大容量的计划。例如，DigiTimes报道，Kinsus计划今年将其ABF子公司产能提高30％。但是芯片封装公司并不是唯一可以解决芯片封装问题的公司。
“我会说的整体，如果我们看看进入今年的需求，需求一直有点高于我们的预期，” Lisa Su表示，AMD的首席执行官说，在本周的电话会议上。“虽然行业正在发生各种的事情。但我们与供应链合作伙伴紧密合作。因此，无论是晶圆还是后端封装测试，产能或基板产能，我们都在一条生产线上进行工作按产品线级别。”
AMD曾经拥有封装，测试，标记和封装设施，但 在2016 年急需资金时将其出售。显然，AMD希望通过投资OSAT和基板合作伙伴来解决其芯片短缺的问题，以获得专门针对AMD的产能。
Su表示：“我们继续-特别是在基材方面，该行业的投资不足。” “因此，我们已经抓住机会投资了一些专门用于AMD的基板产能，这将是我们继续做的事情。”
英特尔在多个国家/地区拥有自己的芯片生产以及测试和封装设施。但是显然内部封装能力不足以应对英特尔的需求，英特尔在2018年至2019年面临短缺之后，在最近一年大幅提高了其芯片输出能力。为了满足对其产品的需求，英特尔正在与第三家合作缔约方的基材合作伙伴。
英特尔首席执行官Pat Gelsinger在最近的一次电话会议上说：“通过与我们的供应商紧密合作，我们正在创造性地利用内部封装工厂网络来消除对基板供应的主要限制。” “该功能将于第二季度上线，到2021年将增加数百万个单元的可用性。这是一个很好的例子，其中IDM模型使我们能够灵活地应对动态市场。”
AMD可能是遭受芯片生产危机影响最大的公司之一。2020年下半年，该公司必须向微软和索尼的合作伙伴提供超过1000万片SoC，用于去年11月推出的Xbox Series X，Xbox Series S和PlayStation 5。大约在同一时间，AMD推出了基于Zen 3微体系结构的Ryzen 5000系列CPU以及运行RDNA2架构的Radeon RX 6000系列GPU。
最终，AMD承认无法满足其产品需求，因为它无法从其制造合作伙伴那里购买足够的芯片，并且其OSAT合作伙伴也没有足够的能力来测试和封装其芯片。
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