来源：内容转载自公众号「赵元闯」，作者：
芯思想
，谢谢。
2014年6月随着《国家集成电路产业发展推进纲要》的发布，全国各地政府发展集成电路热情高涨，中国投入了轰轰烈烈的半导体建设大潮。
各级地方政府针对当地的实际情况制定了相应的集成电路产业相关发展目标、规划和定位，旨在充分把握新一轮国内外集成电路产业变革的历史机遇期，主动对接国家集成电路产业发展战略，加快发展集成电路产业，助力各地产业的转型升级。
各地制定的目标完成时间节点不同，集成电路产业产值或主营业务收入的提法也各不相同。本文针对各地发展目标情况进行梳理，一方面看产业规模完成情况，一方面看各地的产业布局情况。本文中各地的产业规模包括芯片设计业、晶圆制造业、封装测试业、设备材料业的合计数据，有的省市还包括其他如光电子的数据。
有些省市2020年公布的数据，不管你信不信，反正我是不信。
根据芯思想研究院的统计，
位
居全国省区市前三位
的都是两千亿级，分别是江苏省、上海市和
广东省；第四到第九名是四川省、陕西省、浙江省、北京市、安徽省、山东省；辽宁省和福建省并列第十名。
位
居全国城市前三位分别是上海市、深圳市
、无锡市
；其他千亿级的城市还有成都市、西安市、北京市。
20
20
年北京集成电路产业规模约1000
亿元。
2017年《北京市加快科技创新发展集成电路产业的指导意见》发布，提出
以集成电路产业“承载国家战略、布局新兴前沿、支撑转型升级”为主线，集中资源、重点投入，实施“核心企业—关键领域—重点产品”突破战略，不断提高集成电路产业发展水平，为加快构建高精尖经济结构提供有力支撑。
到2020年，建成具有国际影响力的集成电路产业技术创新基地，推动产业规模不断提升，产业结构不断优化，关键技术不断突破；重点领域集成电路设计技术达到国际领先水平，先进制造工艺对国产高端芯片支撑能力进一步提升，实现量产的国产核心装备国际竞争力显著增强；一批骨干企业成长为行业领军企业，人才引进与培养体系基本满足行业发展需要。
设计业：芯片设计能力达到7至10纳米，3至5家企业成长为国际先进企业或国内龙头企业。
制造业：推进12英寸晶圆产线产能规模提升，加快先进、特色工艺平台建设，努力满足本地设计企业代工需求。支持8英寸晶圆产线、8英寸微机电系统
（
MEMS
）
产线及第二、三代半导体产线建设。坚持市场需求与技术开发相结合，推动存储器、图像传感器等细分领域特色工艺研发与产业化，支持细分领域垂直整合制造
（
IDM
）
项目建设。
设备业：以组织实施国家科技重大专项为抓手，全力推动在京企业完成关键技术研发，核心装备产品进入生产线应用，达到国际先进水平。支持开展光刻机光学系统、光源、工件台等核心部件研发及产业化，为国内光刻机整机研制提供支撑。支持装备骨干企业并购重组国际国内相关企业，提升我国集成电路装备产业整体实力。支持制造企业建设基于国产先进装备的中试线、生产线
。
北京市集成电路产业发展目标没有提出具体的数字，但北京集成电路产业近年来的发展有目共睹。特别是北方集成电路技术创新中心（北京）有限公司，就定位于立足自主创新，补齐短板，以制造平台为基础，以工艺研发为核心，承担“双肩挑”的创新任务，一肩挑设计企业做大做强，一肩挑晶圆制造和厂务系统所需的国产装备、材料及零部件进口替代，成为以产品工艺研发为主要特色的国家集成电路创新中心，推动集成电路产业链纵向整合，聚集发展，为中国集成电路产业发展作出了巨大贡献。
据公开数据显示，近五年，北京各相关部门共投入财政支持资金约32亿元；通过亦庄国投、中关村发展集团等投资平台投资产业基金和项目超过300亿元；带动国家集成电路产业投资基金及其它社会资金投资北京项目规模超过1000亿元。在多方推动下，北京已经成为支撑我国集成电路产业创新发展的一个支柱力量。
北京布局集成电路由来已久，是我国最早的三大微电子基地之一。自2000年国务院18号文颁布以来，北京市集成电路产业进入了快速发展阶段，经过20年的谋划、布局、发展，初步建立起产业链相对完备的产业格局，形成“亦庄制造、海淀设计、顺义化合物”的空间发展格局，呈现出制造带动、设计引领、装备材料稳步成长的态势。北京产业规模和技术水平一直在全国占据着举足轻重的地位，集成电路产业已成为北京构建首都“高精尖”经济结构、全面实现科技创新中心的龙头产业。
北京经济技术开发区（亦庄）作为当前国内集成电路产业聚集度最高、技术水平最先进的区域之一，已初步形成涵盖“芯片设计、晶圆制造、封装测试、专用装备、核心零部件及关键材料”等较为完备的集成电路产业链生态，集成电路产业规模占到北京市集成电路产业规模的一半。北方华创、屹唐半导体、中电科（烁科中科信、烁科精微）、华卓精科、国望光学、科益虹源、东方晶源等一批集成电路装备企业均在亦庄聚集，亦庄已成为全国最重要的集成电路装备产业集聚区。集创北方、矽成半导体（ISSI）成为全国显示驱动芯片、汽车电子领域的龙头企业。
2020年11月北京经济技术开发区管委会主任梁胜在北京国际微电子论坛上透露了亦庄的芯布局规划，投入1000亿元，努力培育100家龙头企业，打造10平方公里的集成电路生态产业园。2021年2月集中签约129个“两区”建设项目，集成电路项目投资额就超过2000亿元。
到2025年，亦庄将打造成为全球领先的先进新型存储器、基带芯片和射频电路、电力电子及功率器件、集成电路代工及装备四大高精尖领域的研发制造中心，真正成为中国集成电路产业“芯”力量崛起的核心区与承载地。
目前中芯北京/中芯北方已成为全国产能最大的12英寸代工企业，产能超过10万片/月，工艺水平覆盖28纳米-130纳米多个技术节点
中关村集成电路设计园（IC Park）从规划初始就遵循“高标准、专业化、智慧化”的原则建设，计划以集成电路设计为核心，聚集集成电路产业上下游企业，形成一体化产业链条，并延伸到软件应用、智能硬件、互联网、物联网，构建“泛集成电路设计园”。如今有包括兆芯、兆易创新、君正、比特大陆、同源微等一大批优秀的设计企业入驻。
顺义是国家批准建设的第一个化合物半导体基地。目前已聚集化合物半导体企业140余家，初步形成了从装备到材料、芯片、模组、封装检测及下游应用的全产业链格局。
目前北京的集成电路产业有两个矛盾：一是集成电路企业特别是设计企业外流非常严重；二是封装测试这个短板一直没法得到有效解决。
根据上海集成电路行业协会的数据，20
20
年上海集成电路产业规模已经达
2071
亿元。
扣除装备材料支撑业外，
设计业
、
制造业
、
封测业
三业合计1852亿元，占全国的20.93%。
2017年4月上海市在《关于本市进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》中提出，将集成电路产业作为上海具有全球影响力的科技创新中心建设和战略性新兴产业发展的核心领域，推动集成电路全产业链自主创新发展，提升产业规模和能级，打造具有国际影响力的集成电路产业集群和创新源。目前，上海集成电路产业已经形成了以张江科技园为主、以嘉定区、杨浦区、青浦区、漕河泾开发区、松江经开区、金山区和临港地区为辅的产业格局。
2018年6月15日，在上海市经信委、发改委和科委的指导下，上海市集成电路行业协会和上海集成电路产业投资基金管理有限公司携手召开“聚焦高端芯片，形成自主可控的产业集群”高峰论坛。上海市经济信息化委傅新华副主任为论坛致辞，他表示今后几年，上海将坚持“全面发展与重点突破相结合、自主创新与开放合作相结合、政府推动与市场驱动相结合”，更加注重产业链布局，更加注重先导技术研发，更加注重规模化发展，
力争2020年产业规模突破2000亿元
，部分指标达到世界一流。他希望上下游企业坚持开放合作，加强纵向和横向的产业协同，实现共赢发展，为制造强国和网络强国做出更大贡献。
上海在设计领域，部分企业研发能力已达7纳米，紫光展锐手机基带芯片市场份额位居世界第三。在制造领域，中芯国际、华虹集团年销售额在国内位居前两位，中芯国际14纳米工艺已经量产。在装备材料领域，中微、上微处于国内领先水平，刻蚀机、光刻机等战略产品已达到或接近国际先进水平。
上海集成电路产业投资基金总额500亿元，分为100亿元的装备材料基金、100亿元的设计基金、300亿元的制造基金。基金将加快促进汽车芯片、智能移动芯片、物联网芯片、AI储存器芯片、安全芯片以及智能储存器芯片等高端芯片的研发和生产。
自1992后开园以来，经过30年的发展，张江已成为国内集成电路产业最集中、综合技术水平最高、产业链最为完整的产业集聚区，汇集200余家芯片设计、晶圆制造、封装测试、专用装备、核心零部件及关键材料等领域的企业；芯片设计有紫光展锐、海思、格科、豪威、概伦电子等250多家；晶圆制造包括中芯国际、华虹集团（华虹宏力、上海华力）等10家；封装测试有日月光、安靠等40多家；装备材料有上海微电子装备（光刻机）、中微半导体（刻蚀设备）、凯世通（离子注入）、安集科技（抛光液）等100多家。
2020年张江高科技园区的集成电路产业营收规模达1027.88亿元，占据上海的半壁江山。
继张江之后，上海又在打造产业第二增长点。2019年10月18日，中国（上海）自由贸易试验区临港新片区发布了集聚发展集成电路产业若干措施，其中提出了10项支持条款。临港新片区也成为浦东集成电路发展的又一重要集聚地。目前集聚集成电路亿元以上规模企业40余家，包括上海新昇、国微思尔芯、格科、闻泰、积塔半导体、新微半导体。2020年10月27日，上海自贸区临港新片区“东方芯港”集成电路综合性产业基地正式启动，目标是打造国内第一的芯片制造高地，
预计2025年产业规模达到1000亿元
。
2020年集成电路产业规模约180亿元，其中设计业约40亿元。
《天津市建设全国先进制造研发基地实施方案（2015—2020年）》中提到，到2020年全市集成电路产业规模达到600亿元，年均增速保持在30%以上。
经过20年的发展，目前天津已经形成芯片设计、晶圆制造、封装测试、专用装备、核心零部件及关键材料等较完整的集成电路产业链，集成电路企业超过120家，其中设计企业近100家，构成了“滨海新区以芯片设计为主导，西青区主攻晶圆制造、封装测试，津南区聚焦装备材料”的分布发展格局。芯片设计有唯捷创芯、飞腾科技等40余家；制造领域有中芯国际（8英寸）、中环半导体（6英寸）等；封装测试有恩智浦；装备材料则有华海清科、中环领先、中电科半导体材料等。
目前天津正在积极争取国家“芯火”双创基地（平台）落地，天津希望以“芯火”双创基地（平台）建设为契机，围绕集成电路设计、制造、封测等企业发展的重点、难点问题，切实做好接链、补链、强链工作，增强产业链供应链自主可控能力，进一步夯实集成电路产业发展基础。
按照《天津市滨海新区集成电路产业集群化发展战略规划（2014-2020）》和《天津市滨海新区加快发展集成电路设计产业的意见》，到2020年集成电路设计产业产值达200亿元，设计水平达到14纳米，集成电路设计企业数量达到80-100家，其中1家销售收入超过50亿元，3-5家销售收入超过10亿元。
2019年4月，《重庆市推动制造业高质量发展专项行动方案（2019—2022年）（渝府发〔2019〕14号）》发布，规划到2022年力争成为中国集成电路创新高地。《行动方案》提出加大对集成电路相关IP（知识产权）、Know-How（技术诀窍）的积累、引进和保护力度，引进培育图形处理、人工智能、智能传感、汽车电子和工业互联网等领域FabLess（无晶圆）企业，提升芯片设计供给能力。推动现有功率半导体领域IDM企业（整合元件制造商）加快产能建设和新品研发，发展高端电源管理芯片。提升模拟及数模混合集成电路发展水平。聚焦大尺寸、窄线宽晶圆制造环节，与国内外集成电路龙头企业共建IDM模式为主的存储芯片生产线，继续做好国际先进工艺Foundry（晶圆代工线）引进，推动MEMS（微机电系统）、化合物半导体等多品种、小批量特殊工艺线建设。发展CSP（芯片尺寸封装）、WLP（晶圆级芯片封装）和MCP（多芯片封装）等先进封装工艺，形成与设计、制造相匹配的封测能力。加快PCB（印刷电路板）、衬底片、靶材、电子级化学品等原材料发展，构建完整的集成电路产业链条。
集成电路特色工艺及封装测试制造业创新中心建设工程：聚焦现有基础较好领域，在2019年启动集成电路特色工艺及封装测试、功率半导体等市级制造业创新中心建设，推动创建集成电路特色工艺及封装测试国家级制造业创新中心。
集成电路设计业集聚区建设工程：建设市级集成电路公共服务平台，提供EDA（电子设计自动化）工具、仿真和检测等公共服务，到2020年力争累计引进培育集成电路设计企业50家，到2022年力争累计引进培育集成电路设计企业100家。
多规格晶圆线建设工程：推动现有企业规划晶圆线尽快启动建设，加大在谈项目跟进，到2020年力争累计建成3条晶圆线、到2022年力争累计建成4-5条晶圆线。
2018年以来，重庆陆续出台《重庆市加快集成电路产业发展若干支持政策》《重庆市集成电路技术创新实施方案（2018-2022）》、《重庆市集成电路产业发展指导意见》等，进一步理清了产业发展思路及实现路径，将重点聚焦电源管理芯片、存储芯片、先进工艺生产线、汽车电子芯片、驱动芯片、人工智能及物联网芯片、集成电路设计等领域。重庆经信委表示，
到2022年重庆市
集成电路产业规模达1000亿
，其中设计企业200亿元、生产制造400亿元、封装测试300亿元、装备材料100亿元。
重庆一直是我国重要的电子信息产业基地，但电子信息产业需要高水平集成电路技术支撑产业发展。重庆将着重培育高端功率半导体芯片项目，重点解决制约集成电路产业发展的技术问题和创新生态问题，实现重庆产芯片产品全面支撑重庆市智能终端、物联网、汽车电子、智能制造、仪器仪表、5G通信等电子信息领域应用需求。
经过多年发展，重庆集成电路的主要聚集区域是西永微电园和两江新区。
西永微电园是重庆集成电路的高地。在十三五期间，成立联合微电子中心（CUMEC），投资100亿元打造世界一流的先进产品设计与高端工艺制造协同研发平台；华润微电子在重庆打造全国最大功率半导体基地、建设先进的基板级扇出芯片封装项目和12英寸功率半导体芯片制造项目；英特尔全球规模最大、亚洲唯一的FPGA创新中心落户在此；SK海力士设立封测中心。2020年西永微电园集成电路产业营收约170亿元，
两江新区已聚集和涵盖了IC设计、晶圆制造、半导体封装测试以及材料、半导体应用研发、半导体支撑平台等集成电路产业链各个关键环节的企业，现已形成了较为完整的集成电路产业生态体系。
重庆超硅8英寸和12英寸大硅片基地、万国半导体12英寸功率半导体芯片制造及封装测试基地、奥特斯IC载板项目和高密度印制电路板基地是两江新区集成电路产业的助推剂。
2014年安徽发布《加快集成电路产业发展的意见》，提出到2020年集成电路产业总产值600亿元。
安徽省的产业布局可谓是步步推进。安徽省继布局全国最大家电研发和制造基地后，再度打造完成国内规模最大、产业链最完整的自主面板产业基地，在两线的推进下，开始突出集成电路产业发展的战略位置，大力完善产业链条，加强补链型项目建设，推动芯片设计、晶圆制造、封装测试、专用装备、核心零部件及关键材料等全产业链发展。2018年发布的《安徽省半导体产业发展规划（2018-2021年）》中指出，坚持立足优势、统筹规划、突出重点、集聚发展的原则，打造以合肥为核心，以蚌埠、滁州、芜湖、铜陵、池州等城市为主体的半导体产业发展弧，构建“一核一弧”的半导体产业空间分布格局。发展规划提出，到2021年，安徽省半导体产业规模力争达到1000亿元（芯片设计业产业规模达到150亿元、芯片制造业产业规模超过500亿元、封装测试业产业规模超过300亿元、装备和材料业产业规模超过50亿元），半导体产业链相关企业达到300家，芯片设计、制造、封装和测试、装备和材料龙头企业分别达到2-3家。
《合肥市“十三五”战略性新兴产业发展规划》中提出到2020年成为国内有影响力的综合型产业园区，纳入国家集成电路产业发展布局。在芯片制造方面，建设2-3条、8-12英寸高水平芯片生产线和封测线，工艺水平达到28纳米。芯片设计方面，产值城市测算进入国内前五。《发展规划》中的核心布局中写道，合肥市要发挥现有产业基础优势，以重大项目为引领，积极推进面板驱动芯片、家电核心芯片、汽车电子芯片模块国产化，打造集成电路设计、制造、封装测试、装备和材料全产业链，完善产业配套，辐射带动全省半导体产业发展。《发展规划》提出到2020年集成电路产值突破500亿元，500亿元目标中，设计业100亿元、制造业300亿元、封测业60亿元、设备材料40亿元。
《规划》也彰显出特色，全市将以点（晶圆厂）带线（芯片设计），以线带面（集成电路产业），以面带体（串联合肥面板、家电和汽车等高技术产业），着力打造中国最具实力的特色集成电路设计产业集聚区。数年间，合肥的集成电路产业从无到有、从有到多，现形成涵盖设计、制造、封测、设备、材料等较完整的产业链环节。
合肥发挥产业基础优势，以重大项目为引领，积极推进存储芯片、面板驱动芯片、家电核心芯片、汽车电子芯片国产化，打造芯片设计、晶圆制造、封装测试、专用装备、核心零部件及关键材料全产业链。合肥集成电路布局主要是新站区、高新区、经开区。
合肥新站高新区搭建“芯屏器合”的高质量发展格局。基于全国最大的新型显示产业基地，大力发展集成电路产业，引入晶合集成12英寸晶圆制造项目，依托龙头项目，向上下游拓展，大力推动半导体材料产业集聚，炬芯智能、瑞昱、江丰电子、新阳、至纯科技、奕斯伟、新汇成等一批知名企业迅速集聚，快速行成设计、材料、制造，封测，到智能终端的产业生态，驱动芯片等细分产品在区内行成完整闭关。同时，新站高新区正在向化合物半导体领域迈进，将坚持主题集中、技术多元的方向，不断壮大产业规模，提升综合竞争力。
合肥高新区按照市场驱动、应用牵引原则，以联发科技、君正、全芯智造、富芯微、矽迈微、芯碁微装为代表的一批知名企业快速集聚，初步形成从芯片设计到晶圆制造到封装测试以及装备材料等较为完善的产业链。在成功获批国家“芯火”双创基地后，合肥高新区将继续围绕全产业链，着力布局第三代半导体，以发展“深科技”、稳定产业链为抓手，努力实现集成电路产业创新发展。
合肥经开区以打造国际一流的集成电路全产业链基地为目标，长鑫存储、通富微电、沛顿科技、格易、思特威、龙迅、上海至纯等一批知名企业迅速集聚，已初步形成设计、制造、封测、装备及材料各个环节较完整的产业链。目前经开区已聚积集成电路企业62家，总投资约1275亿元，2020年挂牌“合肥半导体装备及材料产业园”。“十四五”期间，经开区将借助智能家电、新能源汽车、生物医药等优势产业，重点布局第三代半导体、汽车电子、医疗电子等爆发式增长的未来新兴领域，促进集成电路产业链进一步完善。
福建打造涵盖全产业链的集成电路产业集群，已经形成“一带、双核、多园”的集成电路产业空间格局，“一带”是指福州、莆田、泉州、厦门沿海集成电路产业带，“双核”是指以厦门和泉州为双核心辐射发展，多园是指各地的集成电路产业园区。
2016年4月发布的《福建省“十三五”战略性新兴产业发展专项规划》指出，着力发展芯片设计业，开发高性能集成电路产品；壮大芯片制造业规模，增强先进和特色工艺能力，大力支持计算机及网络、智能电视、通信、数字对讲机SOC等芯片设计，发展系统级封装（SIP）、芯片级封装（CSP）等集成电路新型封装测试工艺与技术，推进芯片设计的知识产权布局及产业化。以专用芯片设计为突破口，重点支持电子整机与装备产品专用芯片的设计和应用。加快推进12英寸集成电路规模生产，形成28纳米工艺技术的加工能力。配合晶圆厂建立配套封装测试能力，完善我省集成电路设计、制造、封装测试链条。集成电路设计，重点研发、设计平板电脑、智能手机、智能电视、高速光通信、微波通信、智能家电、移动支付终端及微电子机械系统（MEMS）等芯片产品及其解决方案。集成电路芯片制造，着力发展8英寸和12英寸硅基集成电路生产线，6英寸Ⅲ-Ⅴ族化合物集成电路生产线、存储芯片（DRAM）生产线等，形成高端芯片和特色功率芯片规模制造和封装、测试能力，促进先进工艺和特色工艺协同发展。集成电路封装测试，以现有晶圆制造厂为主，引进为辅，重点发展3D封装、MEMS封装、SIP系统级封装等当前国际先进封装技术，建立与省内集成电路制造产能配套的封装测试能力。
经过5年的发展，福建集成电路产业获得了长足的发展。
芯片设计方面，瑞芯微锁定物联网（IoT）和人工智能（AI）转型，目前已经成长为国内智能应用处理器芯片龙头企业，在人工智能芯片领域国内排名前列，供货华为、三星、英特尔、谷歌等客户；自研芯片表现亮眼，高端芯片营收占比的持续提升；最新布局的电源管理芯片将成为公司新的业绩增长点。
晶圆制造方面，主要集中在厦门，联芯集成已经实现12英寸28纳米工艺量产；2020年士兰集科顺利投产。
2016年厦门发布《厦门集成电路产业发展规划纲要》。《纲要》指出
到2025年，厦门集成电路产业产值将达到1500亿元
，以集成电路产业支撑的信息技术产业和相关产业规模超4500亿元，成为我国集成电路产业发展的重点集聚地区之一，形成具有国内龙头地位的化合物半导体研发、产业化基地，构建较为完整的产业链，在部分领域占有国际半导体产业版图中的一席之地。
2018年4月《厦门市加快发展集成电路产业实施细则》出台，引来无数龙头企业纷纷落户；2019年厦门市建设“芯火”双创基地（平台）获批，为厦门市打造半导体产业基地注入新动能。
十三五期间，经过细心布局，厦门市已形成火炬高新区、海沧区、自贸片区三大集成电路重点集聚区域。火炬高新区形成“一园一区一平台”的集成电路产业空间载体布局；海沧集成电路产业园包括厦门中心集成电路设计产业园和海沧信息产业园制造园区两个园区；自贸片区依托产业平台，打造“芯火”双创核心功能区。
厦门初步形成了芯片设计、晶圆制造、封装测试、装备材料为主的产业链布局，集成电路产业集群模型显现，代表企业包括云天半导体（先进封装）、通富微电、联芯集成、士兰微（特色工艺）、恒坤（光刻胶）。
甘肃的集成电路产业发展较早，建成以天水、兰州、平凉为核心的微电子、电真空器件、军工电子等３大科研生产基地。天水华天电子集团是甘肃集成电路产业的领头羊。
2018年《甘肃省先进制造产业发展专项行动计划》发布。《行动计划》指出，重点发展集成电路、电子元器件及电子专用设备，打造西北地区具有影响力的电子产品制造基地。延伸带动集成电路设计业、制造业的发展，打造集成电路产业集群。到2020年，力争实现主营业务收入200亿元以上，年均增长20%。
打造集成电路封装测试产业基地。发挥天水华天科技股份有限公司、天水天光半导体有限责任公司、天水华洋电子科技股份有限公司等企业的骨干作用，加大新一代半导体材料和元器件工艺技术研发，提升集成电路芯片设计制造、新型功率器件和集成电路封装测试能力，延伸发展集成电路专用封测设备模具、高端引线框架、半导体封装材料等配套产品，加快集成电路封装测试业发展，掌握倒装芯片（FC）、系统级封装（SIP）、芯片级封装（CSP）、圆片级封装（WLP）、硅通孔（TSV）、三维封装等先进封装和测试技术。
加快集成电路设计与制造业发展。跟踪支持数模混合集成电路基础研发能力建设，大力推进模拟及数模混合电路、微机电系统（MEMS）、射频电路、新型存储芯片等重要产品的生产线建设与投产。
重点实施天水华天科技股份有限公司集成电路高密度封装扩大规模、天水华洋电子科技股份有限公司光学蚀刻集成电路引线框架、天水天光半导体有限责任公司超大规模集成电路生产线能力建设及系列肖特基产品研发与产业化等项目。
华天科技已经成为全球封装测试业世界前十强，2020年排名第六。华天电子集团2020年完成营收115亿元。
广东作为我国电子信息产业大省，芯片消耗量相当惊人。2020年我国集成电路进口额超过3500亿美元，约有一半在广东消耗，这是一个惊人的数据。
2020年广东首次提出实施“广东强芯”行动，支持电子信息重点领域生产企业工程研发及产业化，引进建设芯片设计、晶圆制造、封装测试等重大项目。
广东省集成电路产业涵盖了产业链前端研发设计、后端封装测试及应用环节。
2020年广东先后发布了一系列和集成电路相关的文件，2月发布《广东省加快半导体及集成电路产业发展的若干意见（粤府办〔2020〕2号）》，5月份发布《广东省人民政府关于培育发展战略性支柱产业集群和战略性新兴产业集群的意见（粤府函〔2020〕82号）》，10月3日，发布《广东省半导体及集成电路战略性新兴产业集群行动计划（2021-2025年）》。
《行动计划》指出，到2025年，年主营业务收入突破4000亿元，年均增长超过20%。其中，集成电路设计业超2000亿元，形成3家以上销售收入超100亿元和一批销售收入超10亿元的设计企业；集成电路制造业超1000亿元，建成较大规模特色工艺制程生产线。先进封测比例显著提升，部分化合物半导体材料、器件生产能力国内领先，特种装备及零部件发展初具规模。EDA（电子设计自动化）软件具备国产替代能力，集成电路设计水平进入国际先进行列。
《行动计划》指出，广东将推动产业集聚发展，以广州、深圳、珠海为核心区域，积极推进特色制程和先进制程集成电路制造，加快培育化合物半导体，在晶圆制造工艺、FPGA、DSP、数模混合芯片、模拟信号链芯片、射频前端、EDA工具、关键IP核等领域实现突破，打造涵盖设计、制造、封测等环节的全产业链。中山、东莞、梅州、肇庆等城市的集成电路产业规模都较小。
2018年12月25日，广州发布《广州市加快发展集成电路产业的若干措施》，提出到2022年，广州市争取纳入国家集成电路重大生产力布局规划，建设国内先进的晶圆生产线，引进、培育集成电路设计、封装、测试、分析以及深耕智能传感器系统方案的企业，争取打造出千亿级的集成电路产业集群。
《若干措施》在主要任务中提出七大工程：芯片制造提升工程、芯片设计跃升工程、封装测试强链工程、配套产业补链工程、创新能力突破工程、产业协同发展工程、人才引进培育工程。
《若干措施》提出引进国内外骨干企业布局建设2-3条12英寸集成电路制造生产线，支持建设第三代半导体生产线，尽快形成产能规模。以生产线建设带动关键装备和材料配套发展，建立起以芯片制造为核心的产业生态圈。
广州粤芯是国内第一座以虚拟IDM（Virtual IDM）为营运策略的12英寸晶圆厂，也是广东第一条量产的12英寸晶圆生产线。广州粤芯的建设也带动一批集成电路设计企业落户广州。
2019年5月15日，深圳市发布了《进一步推动集成电路产业发展行动计划（2019－2023年）》和《加快集成电路产业发展若干措施的通知》。《若干措施》从健全完善产业链、核心技术攻关、新技术新产品研发应用、加大投融资力度、完善人才体系等多方面制定具体措施，为深圳市集成电路产业发展提供强有力支持。
《行动计划》对未来5年集成电路产业发展做出详细规划，规划到2023年建成具有国际竞争力的集成电路产业集群，计划到2023年集成电路产业规模达2000亿元，其中设计业销售收入突破1600亿元，制造业及相关环节销售收入达到400亿元。引进和培育10家销售收入20亿元以上的骨干企业。
2020年深圳集成电路产业规模约在1720亿元。
根据ICCAD2020年公布的数据，深圳2020年设计业收入约1300亿元，国内城市排名第1位。
制造业约20亿元，封测业约200亿元，装备材料业约200亿元。
《行动计划》还提出，支持集成电路制造龙头企业联合设计企业和高校共同成立深圳集成电路先进制造技术研究院，合作研发16/14纳米和10纳米先进制造工艺。
2021年3月12日，中芯国际公告称，和深圳政府（透过深圳重投集团）拟以建议出资的方式经由中芯深圳进行项目发展和营运。依照计划，中芯深圳将开展项目的发展和营运，重点生产28纳米及以上的集成电路和提供技术服务，旨在实现最终每月约40,000片12吋晶圆的产能，预期将于2022年开始生产。随着中芯国际深圳12英寸晶圆生产线的启动建设，未来深圳的制造业有望提升，也将促进深圳集成电路产业的进一步发展。
装备材料方面，深圳的封装材料颇具实力，包括深南电路的封装基板、化讯半导体的临时键合材料。
2020年，珠海市先后发布《珠海市大力支持集成电路产业发展的意见》、《关于促进珠海市集成电路产业发展的若干政策措施》。
《意见》提出到2025年，珠海集成电路产业集群规模达到1000亿元，初步建成高端引领、协同发展、特色突出的具有国际竞争力的集成电路产业集群。《意见》还提出壮大芯片设计产业规模、引进培育设计龙头企业、建设产业技术公共服务平台、建设粤澳集成电路产业示范园区等15项具体工作措施。
2020年珠海集成电路产业营收约100亿元，到2025年要达到1000亿，要保持年均增幅60%，难度非常大。
珠海高新区：2020年珠海高新区发布《珠海高新区集成电路产业发展规划（2020—2025年）》《珠海高新区集成电路产业发展行动计划（2020—2022年）》以及产业发展办公室工作方案陆续出台。根据相关部署，珠海高新区将通过实施芯片设计突破、化合物半导体提升、产业链延伸、打造人才高地四大工程，做大做强集成电路产业链。《发展规划》提出以芯片设计为主力，以化合物半导体生产研发为突破点，形成与深圳南山区隔珠江东西呼应的珠江西岸集成电路设计业和化合物半导体集聚区。到2025年，高新区集成电路企业年度总营收突破300亿元；形成一个两百亿级设计研发型集群（芯片设计）、一个百亿级制造型集群（化合物半导体、封装测试、模组制造）。
《湖南省集成电路产业发展规划（2015—2020年）》提出到2020年，建成拥有国际先进水平的以IGBT、SiC器件等新一代电力电子器件为重点的集成电路特色工艺生产基地。引进和培育与制造联动的设计公司超过30家，主流集成电路设计企业进入14nm水平，骨干企业年收入超过100亿元。工业控制、轨道交通、数字电视、汽车电子、卫星导航、网络监控和部分高端通用领域的芯片竞争力达到全国领先水平。通过制造、设计和市场的联动，推动至少8家集成电路公司上市，实现产业产值突破400亿元，成为国家重点集成电路产业基地。同时要做到产业体系基本健全，业务形态较为齐备，创新能力显著增强，培育和集聚一批具有较强创新能力和市场竞争力的集成电路企业，基本建立适应集成电路产业发展的公共服务体系、融资平台和政策环境。
优化产业空间布局，提升株洲市在电力电子器件、长沙经开区和长沙高新区在集成电路制造和设计等方面的核心竞争力，进一步增强产业集聚效应。
湖南省目前已拥有集成电路产业已经涵盖集成电路设计、制造、封测、设备以及材料等产业链各环节。国防科大高性能微处理器创新团队研发的“飞腾”系列芯片已成功应用于“天河”高性能计算机及多种型号武器装备；中国电子科技集团第48研究所研制的离子注入机等集成电路关键装备全国领先；中车时代电气公司建设了国内首条、世界第二条8英寸高压绝缘栅双极型晶体管（IGBT）生产线……这些创新成果代表了湖南集成电路产业的技术研发实力。
湖南第三代半导体产业布局中地位已逐渐凸显，长沙三安第三代半导体项目、天岳碳化硅材料项目、泰科天润碳化硅芯片及器件项目纷纷落地建设。
2020年1月，湖南省工信厅印发的《湖南省数字经济发展规划（2020-2025年）》中提出，预计到2025年，湖南集成电路产业规模达到300亿元，成为全国功率器件中心、第三代半导体重要基地、集成电路设计和装备特色集聚区。
2014年国务院出台《国家集成电路产业发展推进纲要》以后，湖北省先后出台了《湖北省集成电路产业发展行动方案》、《湖北省集成电路产业“十三五”发展规划》等文件推动集成电路产业发展，如今湖北在集成电路领域已经取得了良好的成绩。《行动方案》在主要目标中指出，到2017年全省集成电路产业规模超过500亿元；到2020年全省集成电路产业规模超过1000亿元。
随着产业布局的变化，2014年的《行动方案》中提出的产业规模随着改变。2019年湖北省委省政府出台《关于推进全省十大重点产业高质量发展的意见》，提出到2022年，十大重点产业引领带动全省形成4个万亿元产业、10个5000亿元产业，集成电路产业在湖北十大重点产业中名列榜首。《意见》为进一步推动集成电路产业发展，培育国之重器的“芯”产业集群。未来四年，湖北还将依托国家存储器基地，重点发展存储芯片、光通信芯片和卫星导航芯片，形成完整的集成电路产业链，并力争在2022年湖北集成电路产业主营收入达到1000亿元以上。
集成电路统筹布局上，湖北将以武汉为核心发展区，建设武汉国家存储器基地、国家先进存储产业创新中心、武汉光谷集成电路产业园，并筹建长江芯片研究院。襄阳、宜昌、黄石、荆州、黄冈、随州为发展区，重点布局光通信芯片、车用元器件及配套产业等。
目前湖北省已拥有芯片设计、芯片制造、封装材料等企业70多家。
经过10多年的发展，武汉已聚集了集成电路企业100多家，正形成存储、光电、红外检测、北斗导航定位等四大特色优势。2020年集成电路产值规模近200亿元。
2019年《武汉市人民政府关于推进重点产业高质量发展的意见》发布。《意见》明确重点发展集成电路产业、光电子信息产业、汽车产业、大健康产业、数字产业、航空航天产业、智能制造及高端装备产业、新能源与新材料产业八大重点产业。
《意见》中对集成电路产业的描述：依托国家存储器基地，重点发展存储芯片、光通信芯片和卫星导航芯片，形成以芯片设计为引领、芯片制造为核心、封装测试与材料为配套较完整的集成电路产业链。2022年主营业务收入力争达到1000亿元。
武汉市被列为国内集成电路产业集聚区，打造世界级半导体产业基地，武汉是中国重要电子信息产业基地，入列国家四大集成电路基地城市之一，2019年武汉集成电路产业集群入选首批国家战略新兴产业集群名单。
自2006年投资建设武汉新芯项目后一直致力于集成电路产业发展，武汉新芯及长江存储承担的国家存储器基地项目，是湖北省集成电路产业的发展重点，在全国产业均拥有举足轻重的地位。
如今长江存储国家存储器基地项目已取得较大进展，2017年10月推出32层三维闪存芯片问世；2019年9月推出Xtacking架构的64层256 Gb TLC 3D NAND闪存；2020年4月13日推出128层QLC 3D NAND闪存研发成功，并已经在多家控制器厂商SSD等终端存储产品上通过验证。
2015年6月，江苏省在《加快全省集成电路产业发展的意见》中提出，到2020年，全省集成电路产业销售收入超3000亿元，产业链主要环节达到国际先进水平，一批企业进入国际第一方阵，成为国内外知名的集成电路产业高地。
江苏省是我国集成电路产业第一大省。根据江苏省半导体行业协会的数据，
2020年江苏省集成电路产业销售收入为2820亿元
，离3000亿元的目标相当接近。
扣除装备材料支撑业外，
设计业
、
制造业
、
封测业
三业合计2200亿元，占全国三业规模的的24.86%。
南京市的2020年和2025年的产业营收目标一变再变。
2016年南京市在《市政府关于加快推进集成电路产业发展的意见（宁政发〔2016〕42号）》文件中提出，到2020年，全市集成电路产业销售收入突破500亿元，年均增幅60%以上，形成制造、设计和封装测试等环节协同发展的集成电路产业链，其中制造环节实现销售收入300亿元左右。集成电路研发能力达到国际领先水平，形成一批核心技术强和市场占有率高的重点企业和产品，将我市打造成为全国具有重要影响力的集成电路产业基地。
2018年南京市经信委发布《关于打造集成电路产业地标的实施方案》。《实施方案》提出，到2025年，全市集成电路产业综合销售收入力争达到1500亿元，进入国内第一方阵，在5G通信及射频芯片、先进晶圆制造、物联网和汽车电子等高端芯片设计等细分领域实现全省第一、全国前三、国际知名。
2019年2月28日，南京发布了《南京市打造集成电路产业地标行动计划》。《行动计划》提出，以打造集成电路产业地标为主线，力争到2025年，相关核心技术达到国际先进水平，集成电路产业综合销售收入达2000亿元并进入国内第一方阵。
2020年4月30日南京工业和信息化局发布《南京市数字经济发展三年行动计划（2020—2022年）》。《行动计划》指出，在集成电路方面，南京将重点攻关第三代半导体材料、功率半导体以及国产EDA工具，高水平建设国家集成电路设计服务产业创新中心，重点发展面向工业互联网、人工智能、5G、汽车电子、物联网等领域高端芯片设计、晶圆制造、专用前沿材料及设备。到2020年，全市集成电路产业主营业务收入达到260亿元，到2022年超过350亿元。
目前，南京市集聚的集成电路相关企业约500家，包括台积电、华天科技、华大九天、芯华章、芯行纪、芯德科技、长晶科技、百识科技、扬贺扬、慧感电子、Synopsys、Cadence、晶门科技等国内外顶尖的集成电路设计公司以及IP、EDA工具供应商，涵盖芯片设计、晶圆制造、芯片封装及成品测试、专用材料与设备等产业链上下游全部环节。
在集成电路设计领域，2020年南京跻身全国前十；在晶圆制造领域，台积电南京厂拥有16/12纳米先进制程工艺；在封测领域，国内第三大封测厂华天科技在南京建设生产基地。
浦口经济开发区坚持把集成电路产业作为两大主导产业之首规划布局、培育壮大。园区集成电路产业主要分布在环台积电制造业基地，包括智慧谷、紫峰研创园、科学城、中科设计产业园等区域，已集聚产业链上下游企业约250余家，占全市比重近1/4。浦口经济开发区基本形成了“设计环节有集聚、制造环节有龙头、封测环节有影响、配套环节有支撑”的产业发展格局。其中，制造领域以全球最大的集成电路制造企业台积电为代表，封测领域以全国第二、全球第六的封装企业天水华天为代表，配套领域以全球最大的工业气体供应商之一美国空气化工为代表。
2020年，浦口经济开发区集成电路产业全年营收首次超过100亿元，占南京市总营收的30%以上。
根据江苏省半导体行业协会的数据，2020年无锡市集成电路产业产值为1421亿元。
扣除装备材料支撑业外，
设计业
、
制造业
、
封测业
三业合计993亿元，占全国的11.22%。
江苏各地级市中表现最好的是无锡市。作为江苏省集成电路产业发展水平最高的城市，2018年《无锡市集成电路产业发展规划（2018-2020）》中提出到2020年，全市集成电路产业及配套产业总体产值超过1200亿元，打造成为国内集成电路产业第一方阵。
华虹半导体无锡基地12英寸生产线和宜兴中环领先大硅片项目的顺利投产，以及SK海力士DRAM的扩产，无疑为无锡完成目标增添了筹码。
无锡高新区是我国集成电路产业起步最早的区域之一，近年来积极落实国家产业规划和省市部署，陆续出台多项产业支持政策，不断加快完善产业布局，健全产业发展生态。目前已形成涵盖集成电路设计、晶圆制造、封装测试、装备材料全产业链格局，2020年产业规模达989亿元。
2021年3月《无锡高新区关于进一步加快推进集成电路产业高质量发展的政策意见（试行）》》发布，聚力打造世界级集成电路产业高地。3月发布《无锡高新区（新吴区）现代产业“十四五”发展规划》，发展规划提出，无锡高新区将着眼提升集成电路全产业链发展水平，重点发展高端芯片设计、集成电路核心设备及关键零部件，支持发展芯片制造和封测业，高水平推进国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心、无锡国家“芯火”双创基地等重大平台建设，加快打造世界级集成电路产业集群。2025年产业规模达1500亿元。
江阴发布《高新区“十三五”科技发展规划》，《发展规划》指出，依托长电科技、中芯长电、星科金朋等龙头企业，迅速向集成电路产业前沿高端拓展，加快建设在全国乃至全球领先的从芯片设计、芯片制造到封装测试的集成电路 产业基地，形成500亿元的集成电路主业集群。
2018年宜兴市发布《集成电路材料产业规划》，提出到2025年，宜兴市集成电路材料产业将形成300亿规模。
近来来，宜兴引进中环领先集成电路用大直径硅片项目、中环扬杰半导体器件封装、瑞亨电子高纯度电子气体等优质项目，力促产业集群逐步成形、加快成势。
据苏州工信局的数据，2020年苏州市集成电路产业实现整体销售收入625.7亿元。
目前，苏州市从事集成电路及其相关企业230余家，相关从业人员逾4万人，研发人员占30%以上。其中设计企业超150家，主要产品方向包括电源管理芯片、智能硬件及物联网芯片、网络通信芯片、存储及信息安全芯片等领域。
苏州市集成电路封测产业在全省乃至全国占据重要地位，在产业规模和技术水平方面都具有领先优势。当前已全面掌握晶圆级封装（WL-CSP）、硅通孔技术（TSV）、系统级封装（SiP）等世界三大主流封装技术，与国际主流技术水平同步发展。
2020年有3家集成电路企业（金宏气体、苏州敏芯微电子、思瑞浦微电子）科创板上市，锐芯微、创耀、国芯等进入IPO排队，纳芯微电子、赛芯、东微半导体、长光华芯、海光芯创等进入上市辅导。
苏州未来突破的主要方向是细分领域的集成电路设计、特色半导体制造以及集成电路设备和材料。在网络芯片、功率芯片、高端数模芯片、嵌入式芯片等集成电路设计细分领域形成国内优势。布局GaN、GaAs、MEMS等特色工艺制造产线，重点推进英诺赛科8寸GaN生产线、长光华芯6寸GaAs生产线项目建设。发展光刻胶、化学试剂、特种气体、靶材等集成电路制造、封测关键材料及装备。
根据《昆山市集成电路产业发展规划（2017-2021）》，到2021年，昆山市集成电路产业总产值达500亿元，集成电路企业超过80家，设计企业超过50家，从业人数超过3000人，推动3-5家集成电路企业实现主板上市。500亿元的目标分解为：设计业180亿元，封测业250亿元，设备业40亿元，材料业20亿元，化合物半导体10亿元。
2020年辽宁省集成电路产业实现业务收入约380亿元。
2020年辽宁发布《数字辽宁发展规划（1.0版）》，《发展规划》指出，突破集成电路设计、集成电路装备、集成电路关键材料等工艺技术。重点发展12英寸等离子装备等整机产品，罗茨干泵、真空机械手、刻蚀反应腔、匀气盘等关键零部件产品；8/12英寸单晶硅棒、单晶硅片、SOI硅片、高纯特气、氮化镓/砷化镓等半导体材料产品；网络通信芯片、工业控制芯片、传感器芯片、射频识别芯片、图像识别芯片、汽车电子芯片、智能穿戴芯片等产品。
《发展规划》指明，重点推进沈阳半导体薄膜设备产业化基地项目、微高端晶圆处理设各产业化项目、半导体精 密零部件产业化智能制造项目、仪器仪表及关键元器件产业化智能制造项目，锦州年产30万吨单晶硅棒（三期）、 年产360万片大尺寸半导体级硅片国产化项目、砷化镓晶体生产项目，朝阳年产300吨高纯半导体前期材料项目。到2025年，全省集成电路产业营业收入超过800亿元。建成国内领先的IC整机设备研制基地，国内重要材料生产供应基地 。
目前，辽宁省的集成电路产业已初步形成芯片设计、晶圆制造、封装测试、专用设备及关键原材料等领域较为完整的产业链条。
目前，辽宁省相关部门正在大力支持以英特尔为中心的产业合作，力争实现对英特尔的省内配套：推进锦州天工12英寸硅片国产化项目、支持大连科利德进行氨气样品测试、加大封装测试项目的招商。
辽宁省的集成电路相关企业主要集中在沈阳市和大连市，其他还包括抚顺市、锦州市、丹东市。
沈阳已与北京、上海，成为全国三大集成电路装备产业基地。
2004年，沈阳依托具有优势的真空技术和自动化技术，挺进集成电路专用装备领域，经过多年布局，沈阳在关键集成电路装备研发、零部件加工平台、技术创新联盟、产学研合作体系建设等方面形成了独具沈阳特色的产业发展模式。
从2009年开始，沈阳集成电路装备企业承担了数十个“02国家重大科技专项”，大量的支持资金让企业掌握了最前沿的技术，度过了艰难的创业期，富创、芯源、拓荆、沈科仪、新松……沈阳企业已形成一个完整的集成电路装备生态链，初步形成了“一项控制系统技术、四类重要整机装备、一批关键单元部件和一个关键零部件支撑平台”的集成电路生产配套能力，技术能力与工艺水平居于国内外领先地位，尤其在高端精密装备的关键设备及零部件制造领域，沈阳已具备参与全球竞争的产业能力。目前，已经进入迅猛的成长期。
十三五期间，富创大型铝件制造技术等6个国家02重大专项课题顺利完成，芯源微涂胶显影机填补国内空白，拓荆新一代PECVD进入国内14nm先进工艺线。
大连市集成电路产业以英特尔项目落户为标志，发挥英特尔项目的影响力，支持其技术升级和产能扩充，加强和辐射周边配套产业，经过十多年培育，成为东北地区集成电路产业的标杆和我国集成电路发展格局上的重要城市。
大连市为了加快集成电路关键装备产业化，出台装备制造业转型升级和发展智能装备等举措，鼓励装备制造企业进入集成电路专用设备领域，加快基于倒装、芯片级封装等先进封装技术的设备开发和产业化进程，支持半导体晶圆切割设备、芯片绑定、焊接装备自主创新，涌现出了以大连佳峰为首的封装设备产业链。
推进关键材料研发，加快新一代超纯半导体特种气体开发，进一步扩大市场份额，培育出以科利德为龙头的关键材料供应商。
大连在发展新型功率器件方面一直不停步，近来化合物半导体也开始布局，形成了以芯冠科技为纽带的产业链。
2020年山东省集成电路产业销售额约为470亿元。
2014年7月，山东发布《山东省人民政府关于贯彻国发〔2014〕4号文件加快集成电路产业发展的意见》，提出到2020年集成电路产业销售收入突破800亿元。存储器、金融IC卡、数字家庭、微机电系统（MEMS）等重点领域集成电路设计技术达到国际领先水平，重点产品广泛应用于国内重要信息系统。集成电路制造实现规模量产，重点集成电路材料和封装测试技术达到国际先进水平，基本建成技术先进、安全可靠、自主可控的集成电路产业体系。一批企业进入国内第一梯队，具备较强的国际竞争力，实现跨越式发展。并提出优先发展集成电路设计产业，积极发展封装测试业，加快推动集成电路生产线建设，积极推动集成电路装备制造业及配套材料、配套件等支撑产业的发展。
2018年10月山东发布《山东省新一代信息技术产业专项规划（2018-2022年）》，《专项规划》指出，提升集成电路产业发展水平。按照“先两头（设计、封装测试）、后中间（制造）”的发展思路，巩固材料环节优势，壮大设计、封装测试环节，全力突破制造环节，打造集成电路“强芯”工程，形成集成电路材料、设计、制造、封装、应用的完整产业体系。面向物联网、云计算、工业控制、汽车电子、医疗电子、金融、智能交通等需求大的领域，推动设计企业与整机企业开展合作，重点开发EDA（电子设计自动化）工具、高端存储芯片、数字音视频处理芯片、热成像芯片、FPGA（现场可编程门阵列）芯片、信息安全和激光芯片等产品。依托济南、淄博等市产业基础，建成国内重要的IC卡芯片和MEMS（微机电系统）传感器封装测试基地。建设基于BGA（焊球阵列封装）技术的SIP（系统级封装）生产线，扩大中高端产品占比。积极引进高端集成电路制造企业，建设大规模集成电路晶圆生产线，填补制造环节短板，尽快形成较为完善的产业链。推动龙头企业做大做强，进一步强化集成电路用金丝、硅铝丝、封装载带等配套材料产业的国内优势地位。支持济南发展以碳化硅为代表的宽禁带半导体产业，建设宽禁带半导体小镇，打造全球领先的宽禁带半导体产业高地。
山东集成电路发展，可谓是起了个大早，赶了个晚集，只有满满的心酸，个中苦楚自己知。山东在晶圆制造领域，从2002年就开始大力引进，可终归都成了水中月、镜中花，留下了一堆破铜烂铁。2019年6月山东第二批新旧动能转换项目发布，一口气上马四大晶圆制造项目，分别是芯恩CIDM、城芯半导体12英寸模拟芯片、泉芯集成12英寸逻辑芯片和光掩模制造、济南富元高功率芯片。到2020年底，只有济南富元勉强实现了通线。
当然泉芯旗下的泉意光罩已经成为国内最顶级的光罩工厂；济南盛品电子成为国内少数拥有MEMS智能传感器封装制造核心技术的企业，可提供封装原型开发、工程样品封装；天岳的碳化硅材料、鲁鑫贵金属和科大鼎新的键合丝、德州有研硅片、德邦科技高分子界面材料、金鼎覆铜板在国内占有一定份额。
2020年陕西省
集成电路产业
实现销售收入约1250亿元。
陕西省打造中国集成电路产业“新一极”，发展规划位列中西部首位。2016年11月《陕西省“十三五”工业经济发展规划》发布。《发展规划》提出，围绕三星存储芯片项目，加速提升先进封装测试技术水平和能力，培育测试龙头企业，加强圆片级封装、硅通孔、系统封装、高密度三维封装等新型封装和测试技术的研发及产业化，引进高端封装测试工厂，扩大封测产业规模，带动省内集成电路设计、设备、硅材料等半导体全产业链发展。重点推动省内现有芯片生产线升级至8英寸以上，加快建设IGBT模组生产线建设，适时建设12英寸生产线。提升芯片设计水平，鼓励发展圆片级封装、硅通孔、系统封装、高密度三维封装等新型封装和测试技术应用。加快建设集设计、制造、测试、封装于一体的集成电路全产业链，到2020年，实现产值1200亿元。
2016年12月6日，陕西省工信厅与西安高新区、西安经开区、陕西电子信息集团签订了“十三五”目标任务书。根据规划，到2020年，陕西省集成电路产业将实现年销售1000亿元，重点通过推动更小尺寸集成电路生产线建设，加快第三代半导体等前沿技术的研发和产业化，推动集成电路封装测试的升级扩产，增强关键设备和材料配套能力。
2020年西安集成电路产业销售收入约1200亿元
。
2019年4月，《西安市光电芯片（集成电路）产业发展规划（2018—2021年）》发布，西安明确集成电路产业的核心地位，优先支持核心芯片设计业，推动制造业升级。《发展规划》提出到2021年，西安集成电路产业产值将突破1000亿元，其中集成电路设计产业产值过100亿元，制造业产值过500亿元。2019年9月，西安市集成电路产业集群列入首批国家战略性新兴产业集群发展工程，标志着西安市集成电路产业发展已纳入国家战略。
近年来，西安市委、市政府将电子信息产业作为全市先进制造业重点发展领域，先后出台多项支持鼓励集成电路产业和科技企业创新发展的政策措施。西安集成电路产业快速发展，紫光国芯、三星电子、华天科技、奕斯伟等龙头企业带动设计、制造、封测及装备材料全产业链集群发展。
西安市现有集成电路企业200多家，其中设计企业超过120家，晶圆造企业8家，封装测试企业13家，支撑业企业70余家，形成了从半导体设备和材料的研制与生产，到集成电路设计、制造、封装测试及系统应用的比较完整产业链。
西安集成电路产业已经初步形成了制造业快速发展、设计业与封装测试业相互依存、协调发展的产业格局。
2020年西安集成电路设计业规模较2019年成长50%，达151.5亿元，全国城市排名第六。
晶圆制造方面，以三星电子12英寸项目为主体，工艺水平为12英寸14nm级3D NAND存器晶圆制造技术。2020年西安制造业营收约750亿元。
封测方面，华天科技、三星、力成+美光等重大项目的落户及扩产，带动了西安在封测领域能力提升和规模扩大。2020年西安封测业约130亿元。
2021年，陕西实施制造业“强链群”行动，重点培育集成电路产业链，将全力推动三星芯片二期二阶段、奕斯伟12英寸硅片达产达效。
西安高新区
：2016年发布《西安高新区“十三五”经济和社会发展规划》，提出到2020年，集成电路设计产业规模达到200亿元，国内领先集成电路设计企业或研发机构3～5家；到2020年，集成电路制造产业规模达到1500亿元，形成拥有集成电路生产设备、材料、晶圆代工、封装测试以及功率器件制造的完整产业链。
根据最新数据，2020年高新区完成集成电路产业规模超1000亿。
四川省把集成电路作为高质量发展“进阶”路径，2019年印发的《集成电路与新型显示产业培育方案》提出到2020年，集成电路实现产值超1000亿元；到2022年，集成电路实现产值超1500亿元。
《培育方案》提出，要着力形成“设计业引领、制造业提升、封装测试业支撑、材料装备配套”的产业格局，建设国内领先的集成电路完整产业链。《培育方案》明确，将从重点发展集成电路设计业、特色发展集成电路制造业、着力发展集成电路封装测试业、配套发展集成电路材料和设备业四个方向发力。“两手抓”集成电路设计龙头企业规模化发展，一方面继续招大引强，加速吸引国内外2-3家全国前十的集成电路设计龙头企业落户；另一方面大力培育本土力量，积极引导和推动省内企业兼并重组，形成5-10家竞争力强、国内前列的集成电路设计企业。
《四川省“十三五”战略性新兴产业发展规划》也将集成电路产业作为首位产业予以重点推进。
四川省是传统的电子信息制造业大省，从2003年引进英特尔至今，一直在发展芯片行业。四川把集成电路作为高质量发展“进阶”路径，目前全省集成电路产业形成形成“设计业引领、制造业提升、封测业支撑、材料装备等配套产业基本健全”的发展格局。汇聚了中电科、华为、英特尔、德州仪器、华大九天、华天科技（宇芯）等国内外知名集成电路领军企业，构建了集芯片设计、晶圆制造、封装测试、材料设备等较为完整的产业链。。
2020年为加快培育成都市集成电路产业生态圈、创新生态链，推动成都市集成电路产业转型升级，提升电子信息产业核心竞争力，实现高质量发展，成都发布《成都市支持集成电路产业高质量发展的若干政策》，从加大集成电路领军企业的引进力度、支持集成电路产业做大做强、加快完善集成电路产业生态、营造集成电路产业人才安居乐业的环境四个方面提出了十条政策措施。
成都集成电路企业主要位于高新区和双流区，主要企业有德州仪器8英寸制造厂、英特尔封测、华天科技（宇芯）等。
成都高新区目标是在2022年集成电路设计产值突破100亿元，引进和培育数家龙头企业，形成北斗导航、IP、汽车电子等数个具有长期竞争力的特色优势领域，从而带动集成电路产业产值突破1300亿元。
据悉，成都高新区集成电路产业规模预计达1190亿元，同比增长12.7%，占比超过成都市90%。1190亿元的营收要感谢英特尔成都封测厂的贡献。
2020年成都高新区集成电路设计规模达65.6亿元，同比增长20%；高新区IC设计业共有140余家企业，主要涵盖传感器、功率器件、光电器件、模拟、通信、存储、微处理、配套等八大技术领域。
2017年12月，浙江在《浙江省人民政府办公厅关于加快集成电路产业发展的实施意见（浙政办发〔2017〕147号）》文件中，提出力争到2020年，全省集成电路及相关产业业务收入突破1000亿元，成为引领未来的重量级产业，努力打造国内领先的集成电路设计强省和国家重要的集成电路产业基地。
2020年全省集成电路及相关产业业务收入为1168亿元，设计业实现销售收入297亿元；制造业（含封测）实现销售收入150亿元；设备材料业420亿元；功率和分立器件业实现销售收入98亿元；光电子行业实现销售收入203亿元。
杭州、宁波、绍兴、嘉兴四个城市集成电路产业销售收入合计为1076亿元，占比达93%。
2020年杭州市集成电路及相关产业业务收入为340亿元。
2017年杭州在《杭州市人民政府办公厅关于印发杭州市集成电路产业发展规划的通知（杭政办函〔2017〕97号）》文件中提出，到2020年年底，全市集成电路产业主营业务收入力争达到500亿元；培育主营业务收入超过50亿元企业3-5家，超过10亿元企业5-8家，超过亿元企业30家以上。其中：芯片设计业主营业务收入达到200亿元、芯片制造业主营业务收入达到200亿元、封装测试与材料业主营业务收入达到100亿元。并明确提出集成电路设计业是杭州信息经济创新发展的长期有效的驱动力，重点发展集成电路设计产业，提升全市整机系统企业的核心竞争力。杭州市的行动目标重点发展芯片设计，选择特色芯片、高端存储芯片等芯片的制造，兼顾封装测试与材料的较为完整的集成电路产业链。
设计业方面，拥有多个细分领域精尖核心技术，在嵌入式CPU、EDA工具、微波毫米波射频集成电路、数字音视频、数字电视、固态存储（固态硬盘控制器）、计算机接口控制器（包括磁盘阵列和桥接芯片）、LED芯片和光电集成电路等领域技术水平处于国内领先地位，个别甚至处于国际先进水平，进入了国际主流市场。主力企业包括中天微系统、广立微、士兰微、矽力杰、华澜微、国芯等。
制造业方面，杭州特殊工艺制造和三五族集成电路设计制造一体化在全国具有较强的优势与综合竞争力。晶圆制造业主力部队是士兰微旗下的士兰集成（5英寸、6英寸）、士兰集昕（8英寸）、以及立昂微（6英寸）、立昂东芯（6英寸）等。目前有两条12英寸生产线在建设中。
集成电路装备材料方面，拥有海纳半导体（硅片）、长川科技。
2020年宁波市集成电路及相关产业业务收入为327亿元；数据中包括舜宇光学等公司的部分收入
。
2017年，宁波相继发布《宁波市集成电路产业三年攻坚行动计划2017-2019》、《关于加快推进集成电路产业发展的实施意见》，并全力打造芯片小镇，同时成立100亿元规模的产业基金。《行动计划》确定要把宁波建设成为长三角南翼集成电路产业核心区和国际重要的特种工艺集成电路产业基地。计划到2019年集成电路产业规模达300亿元；2025年集成电路产业规模达1000亿元。
2017年4月，宁波提出对新建集成电路产业投资项目进行政策倾斜和补助，对集成电路企业技术改造给予重奖。这是宁波在全省率先出台集成电路产业扶持政策。
目前，宁波拥有中芯宁波、江丰电子、康强股份、金瑞泓、甬矽电子、安集微电子、安盾微电子等一批龙头企业。
集成电路产业是数字经济产业的核心与基础，是宁波市推进“246”万千亿级产业集群建设的战略引领性产业，也是宁波杭州湾新区“1+3+3”产业发展体系的重要一环。当前，宁波市已经明确将杭州湾新区作为宁波市集成电路产业重点布局和发展区域，发挥封测与制造基地的功能，承载更多集成电路生产制造型项目。
2020年宁波发布《宁波杭州湾新区集成电路产业规划》，提出新区集成电路产业发展定位为国内领先的功率半导体制造基地、集成电路先进封装测试产业高地、宽禁带半导体产业集中区、设备及零部件和材料生产物流中心、集成电路应用中心、高端汽车电子芯片示范中心等六大中心，并力争未来五年，新区集成电路企业超60家，集成电路关联产业产值达300亿元，从业人数集聚8000人，最终带动新区数字经济相关产业规模超过1000亿元。
《产业规划》提出以集成电路生产制造为主体，半导体装备材料为特色，重点扶持集成电路特色工艺晶圆制造、集成电路先进封装与关键设备材料及零部件等领域，打造以汽车电子、智能家居、工业控制为主要应用方向的集成电路生产制造基地。
绍兴市2020年集成电路产业及相关产业约304亿。
绍兴的集成电路产业发展可以追溯到1980年，国营871厂在浙江绍兴建立集成电路分厂开始，播洒下浙江省集成电路发展的火种。2018年5月25日，绍兴华越微电子有限公司，送出最后一批芯片后，正式停工停产。绍兴华越关闭后，绍兴集成电路产业重新出发。
2018年9月绍兴发布了《绍兴集成电路小镇规划》，该规划将以集成电路产业为主导，着重引进集成电路设计-制造-封装-测试-装备等全产业链项目形成产业集群。
2019年，《长江三角洲区域一体化发展规划纲要》出台，绍兴作为全国仅有的两个“集成电路产业创新中心”之一，被写入国家战略。
2019年《关于加快数字绍兴建设的实施方案（2019—2022年）》发布，《实施方案》提出，围绕产业数字化、数字产业化，绍兴将全面实施数字经济“一号工程”，引进培育龙头标杆企业，着力提升科技创新实力，布局发展集成电路关联产业，到2022年，集成电路及相关产业产值突破500亿元（其中设计业100亿元，制造业150亿元，封测业50亿元，设备业50亿元；同时规划集成电路应用产品产值达到150亿元），打造产业发展“芯”高地，争创国家级集成电路产业园示范区。
绍兴市聚焦内地龙头企业，和中芯国际（纯晶圆代工全球第四）、长电科技（封测全球第三）、豪威（CMOS传感器，全球第三）进行合作，致力构造区域IDM发展新形态。
绍兴将进一步加快形成涵盖芯片设计、晶圆制造、封装测试、装备材料等领域的全产业链，打造国内重要的集成电路产业高地和产城融合发展引领高地。
绍兴目前拥有绍兴中芯、长电绍兴、光大芯业、航芯科技、欧柏斯光电、宏邦电子、红果微电子等几十家集成电路产业链规上企业，涵盖了设计、制造、封装测试、装备制造等多个领域。
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