[原创] 联电的“烦恼”
2021-04-14
14:00:10
来源: 半导体行业观察
全球晶圆代工产能主要集中在中国台湾，随着芯片市场整体需求愈加旺盛，产能呈现全球性吃紧状态。在这种形势下，台湾地区的晶圆代工业受益最大。
龙头台积电自不必说，先进制程产能在量产之前几乎就被瓜分，而作为台湾地区排名第二的晶圆代工厂商联电，同样受益于全球大环境，自2020年以来，无论是订单量，还是股市表现，都非常抢眼，焕发出了第二春。
又一波涨价
进入2021年以后，随着全球芯片需求量的持续上升，联电产线更加应接不暇，幸福的烦恼来势汹汹。
据媒体报道，为了调配产能，联电宣布2020年第四季度起开始涨价，到目前为止，该公司已经向大部分客户提价两次。本周，据台湾媒体报道，预计联电将于6月再次上调晶圆代工价格，包括8英寸和12英寸的，涨幅至少10%起。至于下半年的行情，虽然现在还没有定论，但该公司的客户大多预测联电会逐季涨价。
从2020年第四季度开始，联电带头发起了一大波涨价潮。目前来看，2021年首季度第二波涨价再次扩展到12英寸，包括世界先进、力积电、中芯国际等，都有不同幅度的价格调升，而在众多晶圆代工厂商当中，联电的涨势居首。
客户为设备买单
联电的幸福不止体现在涨价上，由于其成熟制程产能受到全球客户的青睐，使得其产线的扩展呈现出更加立体、多元化的态势。
本周，据台湾媒体报道，三星决定扩大手机影像处理器（ISP）和相关面板驱动芯片的外包量，订单交给了联电，更重要的是，三星还出资购买相关设备给联电，后者提供厂房，给三星代工生产相关芯片。
据悉，三星此举是为了提升其CMOS图像传感器（CIS）市占率，目标是赶超索尼。为此，三星愿意出资协助联电南科P六厂扩产，预计购置400台设备，包括蚀刻、薄膜、扩散等设备，用于生产28nm制程的影像处理器和面板驱动芯片。计划本季度开始动工，2023年量产，目标月产能达2.7万片晶圆。
在这波缺货潮中，三星代工事业部的芯片产能也严重短缺，特别是华为受到美国制裁后，三星拿下不少华为的手机市场份额。与此同时，还要给OPPO、vivo和小米等供货CIS，这些使得三星产能明显不足，这才决定外包给联电，主要采用其28nm制程产线。
由于28nm属于成熟制程，对近年资本支出管控严格的联电来说，如果新增资本支出用在28nm制程不划算，但又不愿看着这笔肥单飞走。因此，联电提出由三星出资购买设备，为其打造的南科P六厂，由联电为其代工生产相关芯片。
对三星来说，如果这种合作模式能够成功，未来可将更多采用成熟制程的芯片外包给联电代工，三星则可把资源集中投入到先进制程，以追赶台积电。
正是在芯片产能短缺的当下，这种客户购买设备给晶圆代工厂，为其定制生产芯片的商业模式才涌现了出来，不只是三星与联电，就在2020下半年，同样的事情也发生在了联发科身上。
当时，联发科为了巩固电源管理IC产能，自掏腰包16.2亿元新台币采购了一批半导体设备，租给晶圆代工厂力积电抢产能。
由于5G需求大爆发，加上远程办公／教育需求持续旺盛，联发科在2020上半年向力积电每月下单3000片12英寸晶圆用于生产电源管理IC。进入下半年后，下单量快速拉升到每月7000片，全年取得12英寸电源管理IC用晶圆数量达到6万片。即使如此，仍不能满足客户订单需求。基于此，当时，预计到2021年，联发科每月将从力积电获得上万片电源管理IC的12英寸晶圆产能，全年取得电源管理IC晶圆数量将比2020年翻倍增长。
传统上，只有晶圆代工厂、封测厂和IDM才会购买半导体设备用于自家的生产，而IC设计厂是无Fab模式，是不需要半导体设备这类重资产投资的，这也是当初产业由IDM分化为IC设计+晶圆代工模式的主要原因，即分工明确，提升了产业效率。
无论是三星购买设备给联电，还是联发科采购半导体设备，从一个侧面反应出，当下晶圆代工产能吃紧状况已经非常普遍，且程度很深，从而形成了巨量的市场空白。而量变必定引发质变，IC设计厂商权衡后，认为做出少有的购买半导体设备这一举动，投入产出比依然为正，且后续带来的收入非常可观，只有如此，才会做出这样的决定。可见，市场对产能的需求是多么的大而强烈。
大单不断
近一年，联电的订单如雪片般飞来，其中不乏大单，如在2020下半年，联电成功拿下高通和英伟达的成熟制程大单，加上德州仪器、意法半导体及索尼等IDM巨头持续扩大下单，主要采用28nm、40nm或55nm等成熟制程，产品大多为模拟芯片。
另外，由于5G手机的电源管理IC用量增加3-4成，以及笔记本电脑对MOSFET及电源管理IC用量增加2-3成，加上大尺寸面板驱动IC及低像素监控CMOS图像传感器供不应求，联电及其它8英寸晶圆代工产能在2020下半年也随之供不应求。
由于驱动IC、PMIC(电源管理IC)、RF、IoT应用等代工订单持续涌入，联电8英寸晶圆产能满载，加上28nm制程持续完成客户的设计定案，后续稳定下线生产，2020年第四季度28nm及以下制程营收同比增长约60%，整体营收同比增长为13%。
去年10月，知情人士就表示，联电2020下半年已针对新追加投片量的订单涨价10%，在2021年第一季度还会再调涨8英寸晶圆代工价格，其中，已经预订的产能将调涨5%-10%，后续追加投片量的订单，则以涨价后的价格再调涨1-2成。
实际上，联电8英寸晶圆代工产能已满载到2021年下半年，在产能供不应求且客户持续追加订单的情况下，2021年逐季度调涨价格则顺理成章。
综上，联电遇上了行业发展的巨大红利期，主要是市场和相关产品对成熟制程芯片的需求量暴增。而这与联电两年前的决策密不可分。
可以说，联电是业内首家对外宣布放弃10nm及更先进制程工艺的晶圆代工厂。2017年7月，该公司启用了双CEO制度，那之后的一年内，他们就对市场做了缜密的调研，并在一年后，也就是2018年7月，对外宣布聚焦在成熟制程，而不再对10nm及更先进制程进行研发投入。
从那时起，联电彻底改变了以往的发展策略，不再盲目追赶先进制程。而在那之前，大多数业内公司的惯性思维是：技术一旦落后，就会拼命加大投入，扩大规模，研发更先进的工艺，但在晶圆代工市场上，这条路并不容易，一个重要问题就是先进工艺研发投资越来越大，成本也越来越高，但是未来能够用得起、用得上先进工艺的客户群在减少。
一旦技术落后，联电面临的情况就是他们巨资研发出了新技术，别家的工艺已经成熟了，开始降价了，导致联电的新工艺缺少竞争力，然后继续亏损、落后，直到下一代工艺。
因此，联电将战略重点放在了专注改善公司的投资回报率上，而28nm及以上的制程成为了该公司的发展重点。
具体来看，无论是8英寸，还是12英寸晶圆厂，都聚焦在了各种新的特殊制程工艺上，尤其是针对物联网、5G和汽车电子这些在未来具有巨大市场和发展前景的应用领域，如联电的汽车电子业务，过去几年的年增长率都超过了30%。包括RF、MEMS、LCD驱动芯片、OLED驱动芯片等领域，联电都有目标性的强化技术，并一直在提升市占率。
过去，28nm HKMG主要用于手机的基带和AP芯片制造，而随着先进制程的逐步成熟，如14nm、10nm，以及最新的5nm工艺，手机处理器都在向这些制程上转，这就导致28nm HKMG产能利用率下降。一种解决方法就是将更多中小客户的需要引入到28nm HKMG上来。这方面，联电有超过20种产品在这条线上，而且量也在稳步增加。
此外，联电的28nm HPC+和22nm工艺也已经量产，这样，新的客户不断补充进来，提升了产能利用率。
另外，在特殊工艺方面，市场对LCD驱动芯片、OLED驱动芯片需求量很大，多数采用的是80nm、40nm工艺，在此基础上，联电将这些芯片制造导入到了28nm上。
此次，接单三星芯片，并由后者为相应半导体设备买单，正是联电先前制定发展策略后结出的果实。
结语
联电董事会于今年2月宣布拟发行总额不超过新台币150亿元的无担保公司债，这是该公司近4年以来首度发债。
本周，该公司进一步公告发债细节，第一阶段将发行总额96亿元的公司债，所得资金大部分将用于增购设备，扩充产能。
在客户保持高需求的情况下，联电今年资本支出将达15亿美元，较去年大增五成，主要用于28nm产能扩充，多数资本支出将用于扩建南科P5厂。
联电的胃口越来越大了，但从目前的情况来看，其产能的扩充速度似乎赶不上客户订单的增长速度。这样“吃”下去，会不会有点儿“撑”呢？
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