华为调整芯片战略：有人欢喜有人愁

来源：内容来自「经济日报」，谢谢。

供应链传出，全球前三大、中国最大智能手机厂华为今年调整策略，将扩大采用旗下中国IC设计龙头厂海思的手机芯片，藉由一条龙整合优势，冲刺智能手机出货。

海思是台积电主要客户之一，双方从28纳米制程便开始合作，正朝更先进的12纳米及7纳米推进。法人看好，随着华为持续冲刺出货，并扩大采用海思芯片，台积电将成为大赢家，海思后段封测协力厂矽品和京元电也将受惠。

海思原本就是华为旗下的手机芯片厂，产品全部供应华为自用，并未外售。随着华为智能手机在全球攻城掠地，海思跟着一路成长，目前已经稳居大陆最大IC设计公司。

以全球排名来看，据市调机构IC Insights统计，去年全球手机芯片龙头高通蝉联全球最大IC设计厂，全年营收达170.78亿美元，年增11%；联发科营收为78.75亿美元，年减11%，位居第四；海思则以47.15 亿美元，年成长21%，排名第七。

海思的「麒麟900系列」芯片全数供应华为旗舰机种，产品设计实力原本就不容小觑。手机芯片供应链传出，今年华为策略转向，除了旗舰机种采用海思芯片外，原本释出给OEM的中阶机种，今年起也会开始陆续使用海思芯片。

供应链透露，以华为去年智能手机出货量约1.5亿支估算，旗舰机种出货量约7,000万支、相当于总量不到五成的比重，都是使用海思芯片；绝大多数，也就是释出给OEM代工的机种约8,000万支，则是采用高通和联发科芯片。

受到华为策略转向影响，今年由龙旗操刀的中阶机种将率先使用海思芯片，后续使用海思芯片的比率还会进一步扩大。换言之，过往华为采用海思芯片的占比低于五成，未来将逐步朝五成大关迈进、甚至更多，对整体产业业将造成影响。

法人预估，海思扩大供货华为芯片后，将扩大在台积电投片量，后段封测合作伙伴矽品和京元电的下单量也将同步提升，有助推升整体营运表现。

外资券商摩根士丹利证券最新研究报告指出，台积电来自智能手机芯片相关业务营收占比约达40%至45%，现阶段维持「中立」评等，目标价244元。

摩根士丹利认为，今年台积电主要动能，除了观察智能手机市况变化之外，比特币的客制化芯片需求是否持续强劲，更是关键。

联发科营运添变数

华为扩大采用旗下海思的智能手机芯片，意味对高通、联发科的芯片采购量将缩减，时值全球智能手机市况疲弱之际，华为此举，再次为联发科等业者营运增添变数。

业界认为，随着智能手机品牌厂自制最核心的手机芯片，加上高阶机种需求不振，高通和联发科这两家手机芯片大厂，2018年势必会将炮火集中猛攻中低阶市场，后续是否发动价格战抢市，值得关注。

全球前三大智能手机品牌苹果、三星、华为均拥有核心芯片设计能力。其中，苹果自制应用处理器（AP）、再外购高通和英特尔的基带芯片；三星和华为则有自己的手机系统单芯片，但同时搭配使用高通、联发科或展讯等专业手机芯片厂的芯片。

市场也传出，原本就努力对外销售自家手机用猎户座芯片的三星，今年将扩大对外寻找客源；加上华为开始将海思芯片导入中阶机种，将造成专业手机芯片厂的市场大饼跟着缩小。

对各大旗舰机种主力手机供应商高通来说，面临相当大的压力，势将重兵移往中低阶机种领域；联发科也须抢回市占，2018年仍是手机芯片战火猛烈的一年。

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