敦泰 Q3 毛利率重返 20% 攀近八季新高,前三季转为获利
半导体行业观察IC 设计厂敦泰 2 日举行法说会,在整合性 IDC 出货带动下,敦泰第三季营收为 30.56 亿元,季成长 3%,毛利率重回 20% 以上,达到 20.5%,毛利率攀近八季新高,单季税后净利为 9,300 万元,季成长 41%,每股税后盈余为 0.32 元。
敦泰表示,今年营运表现如预期,呈现逐季成长,第三季营收达 30.6 亿元,季成长 3%,年成长 5%,毛利率 20.5%,季增 0.9 个百分点,年增 3.1 个百分点,税后净利 9,300 万元,季成长 41%,年减 54%,每股税后盈余 0.32 元。
敦泰累计前三季营收为 83.2 亿元,年减 2%;毛利率 19.7%,明显胜过 2015 年同期,营业净利 9,600 万元,远优于 2015 年同期本业亏损情况,显示本业已逐步改善;前三季业外亏损 1,200 万元,2015 年同期因有可转债利益,业外收益为 3.58 亿元;累计今年前三季税后净利为 6,500 万元,年减近七成,每股盈余为 0.22 元,前三季营运顺利转盈。
展望后市,敦泰表示,IDC 产品已在第三季如期出货给面板厂和手机品牌厂华为、小米等,2K 分辨率驱动 IC 等高毛利率产品也已在第三季量产,未来 IDC 产品线往更高端应用发展,出货将持续增加,旗下 IDC 产品第三季出货季成长 50%,预期第四季应可再缓步提升,且目前终端客户新机 FHD 都已选择 in cell 产品;另预期第四季手机需求将达相当水准。公司并指出,由于产品组合改善,毛利率已呈连续 6 季成长;并预期未来随着产品组合持续优化,毛利率仍有进步空间,可望持续上扬。
另外,敦泰也指出,其镀膜式指纹识别 IC 已达可量产状态,而支持陶瓷或玻璃盖板用的传感器也开始送样,不过,第四季对业绩贡献尚有限,预期明年才会明显挹注业绩。另外,敦泰的竞争对手汇顶已在上海挂牌上市,对于外界将两家公司做比较,敦泰董事长胡正大表示,因资本市场不同,中国台湾厂商和中国大陆厂商很难比较,汇顶确实做的不错,不过,如果 2016 年是汇顶崭露头角的一年,预期 2017 年将是“敦泰年”。
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(本文由 MoneyDJ新闻 授权转载;首图来源:shutterstock)
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