高通与 Lear 签订电动汽车无线充电商用授权协议
半导体行业观察美国高通公司和全球汽车座椅与电子系统供应商 Lear 公司 27 日宣布,双方已签订电动汽车无线充电(WEVC)授权协议。未来 Lear 会将高通Halo WEVC 技术应用于旗下产品,支持插电式混合动力汽车(PHEV)与纯电动汽车(EV)制造商及无线充电基础设施企业实现 WEVC 系统的商业使用。在协议条文规范下,高通授予 Lear 开发、制造和提供基于高通 Halo 技术的 WEVC 系统的付费专利许可。高通技术公司将提供专业技术与工程方面的支持。
高通技术公司将高通与 Lear 目前正与多家车厂合作推动 WEVC 生产计划。美国高通公司副总裁暨无线充电部门总经理 Steve Pazol 表示:“Lear 不仅是全球首屈一指的高功率充电系统供应商,也为汽车产业提供相关的电子元件,其拥有研发多样化 WEVC 系统的实力,包括多线圈、螺线管和循环系统等等以满足客户的各种需求。我们很高兴能和 Lear 密切合作,支持高通 Halo 技术的商用并让 WEVC 技术迈入实用阶段。”
Lear 公司资深副总裁暨 Lear Electrical 公司总裁 Frank Orsini 表示:“身为全球所有主要车厂的供应商,加上遍布全球的卓越技术中心(Centers of Excellence)一起投入研发,我们非常高兴有机会和持续创新的高通进行合作。凭借着在电动汽车与混合动力高功率系统的成就,以及日趋成熟的专案管理能力,无线充电市场对我们来说无疑是一个新机会,能够协助我们的客户进一步拟定策略,抢进现有与未来新型车款市场。”
高通现正与 Lear 提供全面的技术转让组合,希望藉此协助 Lear 进一步研发出可行且商业及技术兼具的 WEVC 系统,以及支持往后各种进阶的 WEVC 系统的设计。
(首图来源:高通)
如需获取更多资讯,请关注微信公众账号:半导体行业观察
- 半导体行业观察
- 摩尔芯闻
最新新闻
热门文章 本日 七天 本月
- 1 复杂SoC芯片设计中有哪些挑战?
- 2 进迭时空完成A+轮数亿元融资 加速RISC-V AI CPU产品迭代
- 3 探索智慧实践,洞见AI未来!星宸科技2024开发者大会暨产品发布会成功举办
- 4 重磅发布:日观芯设IC设计全流程管理软件RigorFlow 2.0