集成芯片，迈进大芯片时代：第二届集成芯片和芯粒成功落幕

11月8日-10日，以“集成芯片，迈进大芯片时代”为主题的第二届集成芯片和芯粒大会在北京举办。本次大会由中国科学院计算技术研究所与复旦大学主办，绍芯实验室、芯粒CAD和制造浙江省工程研究中心、处理器芯片全国重点实验室、集成芯片与系统全国重点实验室、集成电路制造技术重点实验室（中国科学院）、复旦大学芯片与系统前沿技术研究院承办，合作伙伴包括知存科技、华澜微电子有限公司、铭芯启睿和亿铸科技等企业。700余名集成芯片与芯粒技术领域的专家学者、行业先锋亲临现场，共同探讨集成芯片体系结构和电路设计、集成芯片EDA与数学基础、集成芯片和芯粒多物理场仿真和多芯粒集成技术与工艺等热点话题。本次大会为学术界和产业界提供了交流与合作的平台。
 
11月9日，第二届集成芯片和芯粒大会进入第二天，又有四位专家带来精彩的主旨报告。
 
嘉宾主题演讲

中国科学院陈志明院士带来题为“有限元方法最新进展”的主旨报告，他介绍了如何在非拟合有限元方法的框架下，实现任意区域上任意高阶自适应有限元方法。本报告的重点在于如何定量刻画网格解析区域的几何形状和一个自动生成任意区域上形状正则网格的可靠算法。
 
 
陈志明院士做主旨报告
 
清华大学集成电路学院吴华强院长带来题为“Chiplet技术发展趋势及标准生态建设”的主旨报告。报告从先进封装集成、存储技术、互联技术、电源技术、计算机体系架构和接口标准与生态等方面探讨了芯粒技术的发展趋势和标准化生态建设。
 
 
吴华强院长做主旨报告
 
知存科技技术副总裁赖梁祯带来题为“针对多模态大模型的存算芯片探索”的主旨报告。报告介绍了多模态大模型应用场景带来的架构、设计、系统搭建方面的挑战。报告还探讨了围绕存算一体技术构建芯片架构、先进封装和芯粒系统集成的方式。
 
 
赖梁祯博士做主旨报告
 
北京青耘科技有限公司赵建中首席技术专家带来题为“混合键合存储芯粒：高效近存计算解决方案”的主旨报告。报告介绍了混合键合DRAM芯粒的优势以及其在提升系统性能方面的潜力，探讨了其在实际应用中遇到的制造工艺复杂性、成本控制和兼容性等问题。

 
赵建中首席专家做主旨报告
 
算力无限：大芯片的挑战与机遇
 
同时，在复旦大学刘琦教授主持下，清华大学尹首一教授、香港科技大学谢源教授，中国科学院计算技术研究所孙凝晖院士，北京大学蔡一茂教授，兆易创新胡洪共同参与了以“算力无限：大芯片的挑战与机遇”为主题的Panel讨论。
 
 
1) 集成芯片已成为大算力芯片的主流路径，目前制约集成芯片算力扩展的瓶颈是什么？有哪些创新技术可以突破算力瓶颈？
 
嘉宾们认为，集成芯片技术需要解决制造、体系结构、应用等一系列的问题才能更好的走向通用。大算力芯片不仅仅是算，对存储互联架构要求也很高，集成芯片技术对算力，存力和运力都会有新的要求。要关注先进工艺，研究逻辑器件的3D集成技术。要从实际应用角度考虑，功耗会限制算力发挥。需要设法从架构，低功耗电路，系统调度方面进行设计，使得发挥出的算力更大。从集群规模发展角度来看，做规模超大集群十分困难。因此需要在能源限制下，提高能源利用效率，提高互联数据利用效率。
 
2) 面向大模型应用，近存、存算等新技术是否有机会取代GPU芯粒加HBM芯粒的主流架构？
 
在第二个问题的探讨中，嘉宾们认为新技术从学术界到企业界大规模商业化还有很多因素要考虑，例如性价比，杀手级应用，工业链和产业链。芯粒，3D堆叠和大模型会带来新的机会，存算或其他新的架构将在未来出现。但是，需要厘清近存、存算在未来体系结构是什么角色。未来十年主流可能还是GPU+HBM，新架构现在还没有到相对成熟稳定的时期。未来大模型训练的需求还是主流，因此万卡GPU等还是主流需求。新技术产业化需要时间。有嘉宾认为，在端侧部署上近存和存算会有更多应用。
 
3）芯粒复用是降低集成芯片设计和制造成本的重要手段，推动芯粒在不同集成芯片中的复用需要哪些标准和生态上的支持？
 
在第三个问题的探讨中，嘉宾表示，谁来做基础芯粒，用谁的芯粒，和企业长远战略相关。从历史上来看，芯片设计和代工是分离的，对企业来说，最终会根据经济需求选择其中一个模式。因此选择一个标准芯粒，往往是因为其最经济，最优秀。在这个过程中需要政府制定标准，也需要市场竞争沉淀。
 
4）现场观众提问，从高校到院所到产业界针对集成芯片和芯粒技术有没有更好的合作点？
 
嘉宾表示可以一起制定标准，在重大研究计划设计时也考虑通过开源平台将EDA工具进行集成，成体系的串联在一起然后输送给企业。本次大会也希望吸引企业界人士参与，希望能诞生新的伟大的芯粒公司。
 
2025，再聚武汉
 
11月9日下午，大会组织了国产存算融合大芯片的发展路径，芯片互联-突破p级算力瓶颈，集成芯片互联微缩的路径与挑战，三维集成热管理与可靠性，设计与工艺顶会论坛五个分论坛。分论坛吸引到了大量学者参与讨论。
 
11月10日，本次大会组织了闭门会议。2023年“集成芯片前沿技术科学基础”重大研究计划的项目获得者参与了本次闭门会议。大家进行了汇报与讨论。
 
经过三天的主旨报告、技术论坛、社区竞赛、闭门会议，与会的各位学术界和企业界的专家学者，充分交流，深入合作。本次集成芯片和芯粒大会圆满落幕，让我们共同期待第三届集成芯片和芯粒大会的召开，2025，再聚武汉。