集成芯片，迈进大芯片时代：第二届集成芯片和芯粒大会在北京拉开帷幕

第二届集成芯片和芯粒大会合影

    陈熙霖所长致辞

李泠副所长代表微电子所向大会召开表示祝贺，他指出微电子所以器件和工艺作为主要的研究方向，在未来将进一步与系统架构方向的研究人员进行交流，共同推进集成芯片和芯粒技术创新。

李泠副所长致辞
 

孙凝晖院士致开幕辞，他首先介绍了本次大会的背景，本次大会是在基金委集成芯片重大研究计划指导专家组支持下召开的。集成芯片是一个新的领域，也是一个多学科交叉的方向，需要芯片设计、制造、测试乃至物理、数学等方向的专家共同推进，形成共识。本次大会有众多参会人员来自产业界，这体现了集成芯片方向是产学结合十分紧密、各方都很关注的新方向，希望通过这次大会进一步推进集成芯片方向的交流合作，也让欢迎更多学者和业界同仁参与到集成芯片前沿研究中。

孙凝晖院士致辞

刘明院士致辞，纵观IC发展历史，产业发展起到了重要的推动作用，因此在重大研究计划立项时，希望学术界和产业界能更多的互动，从而走出新型发展道路，这是本次会议的初衷。她还表示，在重大研究计划支持下，本次会议可以聚集更多的青年科学力量，围绕集成芯片方向，真正地解决更多科学问题。

刘明院士致辞

韩银和研究员代表技术委员会和组织委员会介绍大会筹备情况。本次大会邀请了7位资深专家做大会主旨报告，内容涵盖器件、电路、封装集成各个领域。大会将组织10个技术论坛，邀请70多位来自企业和学术界的专家，共同推动来自学术界和产业界的专家从各个方向开展讨论，深入讨论集成芯片的关键技术。本次大会还将为来自企业界和学术界的新技术发布提供平台，并组织开源社区比赛，推动集成芯片生态的发展。

韩银和研究员介绍筹办情况

廖湘科院士和陈志明院士为第一届集成芯片和芯粒技术开源社区大赛获奖的9支队伍颁奖。本次比赛的赛题包括多芯粒仿真器搭建运行，设计实现与优化和芯粒自动化组合与分解流程，设计实现与优化。本次比赛共14支队伍参赛，57位师生参加，经过一个月比赛时间，最终决出一等奖2名，2等奖3名，3等奖4名。在未来，开源社区将持续为集成芯片和芯粒的生态构建注入力量。

第一届集成芯片和芯粒技术开源社区大赛颁奖仪式

本次大会邀请了在集成芯片和芯粒领域的顶级专家。大会首日，中国科学院院士彭练矛，IEEE Fellow刘汉诚，中国电子信息产业集团首席科学家窦强，分别围绕 “基于低维半导体的晶体管技术”、“Advanced Substrates for Chiplets and Heterogeneous Integration”、“集成大算力芯片的挑战与应对”开展了一系列涵盖集成芯片和芯粒理论基础、发展趋势、生态建设、应用场景等内容的主题报告，高屋建瓴，引人入胜，充分洞悉了集成芯片和芯粒领域的发展趋势。

彭练矛院士做主旨报告

IEEE Fellow 刘汉诚做主旨报告

中国电子信息产业集团首席科学家窦强做主旨报告

大会首日还设置了包括UCIe和国产芯粒互连标准技术进展，布局布线EDA工具的三维化发展趋势，集成芯片的多物理场仿真难题，集成芯片供电架构及电源芯粒前沿技术，体系结构顶会论坛，汇集了超过40名来自各科研单位和创新企业的专家学者进行面向不同研究领域的专题技术报告，深入介绍了集成芯片和芯粒领域的前沿技术。

下午的分论坛引发了大家积极讨论

本次大会有力的促进了产学研结合，来自学术界和产业界的代表在本次大会上展示了最新的集成芯片技术研究成果。南方科技大学微电子学院团队展示了芯粒集成的大模型具身智能卡。国家信息光电子创新中心光电融合团队展示了2Tb/s硅光互连芯粒。这些先进成果都为集成芯片和芯粒生态构建打下基础。

第二届集成芯片和芯粒大会拉开帷幕，第一天的主旨报告、分论坛报告精彩内容不断，期待第二天的精彩内容。