聚焦中小容量存储，东芯半导体亮相92届中国电子展

随着物联网产业的蓬勃发展，智能终端产品普及进一步扩大，工业、行业等领域也正在向智能自动化发展，预计到2020年全球物联网设备将超过260亿，其中，中小容量存储芯片市场规模将保持在60亿-100亿美元，物联网和智能终端的快速发展将不断扩大对中小容量存储芯片的需求。

东芯半导体为Fabless芯片企业，聚焦中小容量NAND、NOR闪存芯片的设计、生产和销售，是目前国内可以同时提供NAND、NOR、DRAM设计工艺和产品方案的本土存储芯片研发设计公司。10月31日，东芯半导体携其NAND、NOR、DRAM等产品亮相第92届中国电子展。


近些年随着产品小型化的需求越来越强烈，并且对于方案成本的要求越来越高，SPI NAND Flash逐渐进入了很多工程师的眼中。如果采用SPI NAND Flash的方案，主控（MCU）内可以不需要带有传统NAND的控制器，只需要有SPI的接口，这样可以减少主控的成本。另外SPI NAND Flash的封装形式多采用 WSON的封装，尺寸比传统的NAND Flash TSOP的封装要小很多，充分节省了PCB板的空间，以及管脚的数量，从而可以减小PCB的尺寸及层数，既满足了小型化的需求也降低了产品的成本。

对此趋势，在本届电子展上，东芯半导体发布了2Gb SPI NAND产品。据了解，本次发布的NAND产品是大陆首个单芯片2G颗粒，在一颗芯片上集成了存储阵列和控制器，同时带有内部ECC，这样的设计，不但节约了空间，提升了稳定性，让其在成本上也极具竞争力，提升了性价比。串行通信使其只有八个引脚，支持Single/Dual/Quad三种模式，相对并行接口，极大简化了外围电路的连接与设计。3.3V /1.8V两种颗粒，不仅能满足常规对功耗不敏感的有源器件，也使其在目前越来越来普及的移动互联网及物联网设备中，有足够的发挥空间。


东芯在近年来着力在智慧型产品的存储芯片上，东芯认为，物联网所带来的本地数据存储的需求，将带给中小容量的存储芯片很大的发展空间。对此，在本届电子展上，东芯也展出了其重点产品。

（SPI NAND产品）

（PPI NAND产品）

（SPI NOR以及SPI NAND 智能产品）

东芯半导体有限公司于2015年4月成功收购韩国知名半导体厂商Fidelix的股权，成为其第一大股东及实际控制人。东芯半导体致力于先进制程的NAND FLASH的研发及销售，以提升中国在存储行业的设计研发能力。东芯市场部总监潘惠忠介绍：“东芯注重知识产权的保护，研发技术和数据大部分都在本土进行。”

在发展技术的同时，东芯半导体还积极与国内上下游企业合作，达成战略合作。潘惠忠表示：“与国内厂商的合作极大地丰富了公司在国内封装测试领域生产环节，保障了公司在国内从设计、制造到封测的全产业链能力。合作不仅能够帮助双方进一步提升整体运营效率、降低运营成本、优化产业模式，还将提升公司在存储行业的地位，加快推动国产嵌入式存储的大规模应用，加快国家存储器战略的实施。”

东芯半导体以技术领先市场，通过上下游合作来完善产业链的发展，依靠强大的股东资源与优秀的管理团队来助力本土存储芯片的发展。根据东芯产品开发进度的介绍，我们可以感受到国产存储芯片的进步。