蓝海市场新观点:联胜光电、奥特维聚焦 UV LED 车用市场
联胜光电(HPO)拥有全世界最早的矽基板键结技术与专利,以此关键技术用于芯片制造过程中,将原本在磊晶成长时所使用的基板(如蓝宝石基板、砷化镓基板)置换成矽基板,利用其高散热性与高导电性以提升元件信赖度,并能在高电流操作下得到更优异的光输出效率。HPO 利用此关键技术制造 SiliLED 产品系列(SiliLED5 磷化物红黄光、SiliLED8 砷化物红外光、SiliLED9 氮化物蓝绿光、SiliLED2 氮化物紫外光),是全世界少数可提供全光谱垂直结构 LED 专业芯片制造公司。
车用照明为 LED 照明应用的蓝海市场,联胜光电在车用照明布局已久。公司创立之初即与国内与国际大厂合作发展,是台湾最早将矽基板垂直结构 LED 应用于车用的公司,已累积多年的应用实绩,在业界拥有优良的口碑,除原有磷化物红黄光产品应于在煞车灯、方向灯,目前更积极布局氮化物白光产品于车头灯、昼行灯市场。近期与国内大厂合作开发车用 LED 大灯,已通过各种车用认证与信赖性规范,如 TS16949、AEC-Q101 等,图一为使用联胜产品的高亮度 LED 头灯,操作在 1A 下可达 1,200 流明,产品性能与国际大厂产品并驾齐驱。
随着行车安全的重视与智能车的发展,砷化物红外光(IR)产品应用也将更广泛。联胜光电 850 / 940nm 双重量子井结构(Dual Junction MQWs)大功率产品,在 350mA 电流操作下,输出功率可达 370mW,目前也积极推广使用车用夜视系统之使用,联胜期许 SiliLED5、SiliLED9 与 SiliLED8 产品,在车用市场能协助客户制造出更优质的产品与提升市场竞争力。
同为不可见光的产品,UV 产品应用对高功率、高光通量密度需求及稳定的信赖度要求更加严苛。联胜光电的垂直型矽基板键结专利技术 LED,非常适合在高电流操作下得到更优异的光效输出。以 80mil 395nm UVLED 为例,在 2.5A 操作下 WPE 达 48%,能在输出功率密度可达 12W/cm2 下稳定长时间操作,UV LED 市场偏向客制化需求制作,联胜与系统厂商密切配合,偕同开发出 5050 封装 UV LED 模组(385-405nm),使用在印刷油墨干燥固化,在 2.5A 电流驱动下,可达 5,000mW 光输出(图二、图三)。
365nm UV 在磊晶组成已接近 InGaN 材料极限,磊晶层品质、芯片制程及电极设计最佳化等对产品的信赖度显得更加重要。联胜光电在 UV 产品已耕耘多年,新版本 46mil 365nm UV 加入高温低掺杂氮化铟镓高速电子扩散结构,并搭配 n-AlGaN 的新型电极,提升电子的横向传导,解决了 n-AlGaN 电流扩散不佳的问题,进而提升总体亮度,且因电流均匀的散布到整个晶粒,操作温度也平均散布到整个晶粒,进而提升新版本 365nm UV LED 的可靠度(图四)。在光强度分布上,新版 365nm UV LED 光强度在 1500~2000a.u. 的面积占所有面积的 80%,而旧版 365nm LED 光强度在 1,500~2,000 的面积占所有面积的约莫 55%,其他的 35% 分布在 1,000~1,500a.u.,因此从光的均匀性及整体的光强度来看,新版的设计有较佳光强度分布(图五)。
联胜光电在高功率垂直式 LED 芯片深耕 10 年,累积丰富技术实力与完整专利布局, 亦获得客户对产品的认同与支持。展望未来,期许成为高稳定与信赖度光电元件的理想品牌。近期引进新的策略性股东,未来合作于设备提升与产品整合,相信能为联胜的发展注入新的能量。联胜光电董事长张智松博士表示,在目前竞争激烈的光电半导体市场,联胜光电秉持在可见光产品深耕多年的技术基础下,应用在新产品──不可见光的产品开发,亦可大幅提升发光效率与产品稳定度。
目前 IR 与 UV 的高端产品已获客户认可,期许在 LED 竞争红海中,发挥工匠精神──专注品质与效能的提升,创造产品新蓝海,为台湾绿能产业的发展一起奋斗努力。
UVT 高温共晶 UV 封装
有鉴于 UV 客户对于产品的整合性需求,HPO 为了给客户更棒的产品使用感受,同步提供 UV 封装及系统模组的整合性产品服务,封装部分由 UVT(奥特维科技)服务 UV 全系列的产品封装,UV 封装波段由 360~430nm、功率由 1W~30W 的业界领先超高功率 UV 单晶封装产品,全系列搭配 UVT 专门为超高功率的共晶制程,对于电流乘载能力远超过一般纳米银胶的 2 倍以上,提供客户高性价比的 UV 封装体。UVT 独有的封装服务提供客户多样化的封装产品选项,K1、3535、5050 等。
UVT UV 产品摘要:
UVT 不仅提供了多样的 UV 封装产品,更提供了与世界领先大厂同步的共晶制程产品,克服了锡金共晶受限于版材平整度及锡金厚度及成本因素,无法做到大尺寸的封装,在普遍业界还采用银胶制程进行大尺寸封装的现阶段,HPO 目前已开始提供单晶客制化的共晶 UV 产品,协助客户占领高端应用 UV 领域。
▲ UVT 共晶制程与银胶制程的耐电流能力差异,达到 200% 的电流乘载。
针对 UV 模组开发,UVT 也协助客户提供免费 UV 光学模拟、机构设计方案及丰富的 UV 模组开发经验,让客户可以最省资源方式进行产品开发。
▲ UVT 光学模拟服务
因应 UV 市场门槛高良率低的问题,UVT 奥特维科技致力提供“服务”为主的 LED 专业高功率封装厂,团队对于 UV LED 封装研发有多年经验,搭配联胜 UV 芯片已提供 UVA 365~430nm 具竞争力的产品组合,也可弹性配合客制化量身方案,封装产品上发展高性能及差异化产品,切入量小但高技术及高附加价值的市场,封装能力上采用氮化铝复合陶瓷搭配共晶制程的强固封装,具有优异的耐高电流驱动及耐 UV 能力,在 8A 电流驱动下,可达 5,000mW 超高功率输出。结合联胜光电高光效 UV 芯片及封装一条龙服务客户。
结合 UVT(奥特维科技)专业 UV 封装,奥特维科技专注在主要市场:1. 专门的紫外光 LED Total solution、2. 免电路车用 LED封装、3. 电路及发光二极体整合型 LED ICOB 封装、4. 差异化客制化 LED 封装产品,建立成为 ODM 的服务型 LED 封装厂。
(首图来源:Flickr/IQRemix CC BY 2.0)
- 半导体行业观察
- 摩尔芯闻
最新新闻
热门文章 本日 七天 本月
- 1 Ampere 年度展望:2025年重塑IT格局的四大关键趋势
- 2 工具+IP,激活AI推理芯片创新能力 | 芯易荟亮相ICCAD-Expo 2024
- 3 探索智慧实践,洞见AI未来!星宸科技2024开发者大会暨产品发布会成功举办
- 4 MediaTek 发布天玑 8400 移动芯片,开启高阶智能手机全大核计算时代