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联发科首颗 10 纳米制程芯片 HelioX30 将于 2017年第 1 季量产

2016-10-18 15:19:00 来源: 互联网

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半导体行业观察根据平面媒体《Digitimes》的报导，中国台湾地区的IC 设计龙头联发科终于要补足在 10 纳米制程上没有产品的窘境。也就是联发科的第一颗 10 纳米制程芯片 Helio X30 将在 2017 年的第 1 季量产，届时不仅大幅提升芯片效能，还将追赶上高通、三星、苹果、华为海思，以及清华紫光旗下的展讯等竞争对手。

报导指出，日前联发科的营运长朱尚祖指出，该公司的首颗 16 纳米制程芯片 Helio P20 （内含 8 个 A53 核心）将在 2016 年的 11 月正式量产，而这个时间点距离 2016 年 2 月发布的时间接近 1 年。这样的时程其实已经落后竞争对手，包括高通、三星、苹果、华为海思等，甚至清华紫光集团旗下的展讯，首颗 16 纳米制程的八核心处理器 SC9860 在 5 月份就已经量产出货了。

因此，为了填补这样的空缺，联发科积极把 10 纳米制程的 HelioX30 芯片规划至 2017 年第 1 季开始进行量产。这样的时程，不仅早于苹果的 A11 处理器，甚至还有望比高通与三星抢先一步。

未来的联发科 Helio X30 处理器，将是联发科的第 2 代 10 核心处理器。据了解，除了制程将由目前的 20 纳米，提升到 10 纳米制程之外。就效能面来观察，其核心包括 2 个 2.8GHz A73 、4 个 2.2GHz A53 以及 4 个 2GHz A35 核心。GPU 部分则定制为 4 核心 PowerVR 7XT GPU ，同时支持 2,600 万画数的摄影镜头、双摄影镜头以及虚拟现实的应用等。

而内存方面，Helio X30 将会支持 4 通道的 LPDDR4 ，最大容量 8GB ，储存方面则加入最新的 UFS 2.1 技术标准。基频架构未来将支持 3 载波聚合，包括 Cat.10 到 Cat.12 的全频段，未来将定位在中高端智能手机上使用。

（首图来源：《科技新报》摄）

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责任编辑：mooreelite

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