三星 64 层 3D NAND Q4 开卖,还要推 100 层
2016-10-18
15:19:00
来源: 互联网
点击
近来东芝(Toshiba)、美光(Micron)布局 3D 架构 NAND 型快闪内存(Flash Memory)的动作频频,让身为 NAND Flash 龙头厂、且是全球第一家量产 3D NAND 的韩国三星电子倍感威胁,不过三星也不是省油的灯,宣布第 4 代 3D NAND 产品将在 Q4 开卖。
韩国媒体朝鲜日报日文版 12 日报导,三星 11 日宣布,第 4 代 V-NAND Flash(3D NAND)产品将在 2016 年 Q4(10-12 月)开卖,该款产品将采 64 层堆叠。三星指出,藉由采用 64 层堆叠技术,每片晶圆的储存容量可较现行技术提高 30%,能有效改善成本竞争力。
三星为全球第一家量产 3D NAND 的厂商,于 2013 年研发出堆叠 24 层的 3D NAND 之后,就逐步将技术升级至 32 层、48 层,此次则进一步提升至 64 层。
据报导,统筹三星半导体部门的金奇南社长表示,“预估在不久的将来将能够开卖采用 100 层以上积层结构的 1TB 等级 NAND Flash 产品”,该款产品的储存容量将达现行主流产品的 4 倍。
(本文由 MoneyDJ新闻 授权转载;首图来源:Flickr/Maurizio Pesce CC BY 2.0)
延伸阅读:
如需获取更多资讯,请关注微信公众账号:半导体行业观察
责任编辑:mooreelite
- 半导体行业观察
- 摩尔芯闻
最新新闻
热门文章 本日 七天 本月
- 1 NVIDIA重磅出击:三台计算机助力人形机器人飞跃
- 2 首次!芯联集成2024年度毛利率转正
- 3 奕行智能(EVAS Intelligence)完成数亿元A轮融资,加速推出RISC-V计算芯片产品,共同助力新时代到来
- 4 智能驾驶拐点将至,地平线:向上捅破天,向下扎深根