英特尔加快晶圆制造创新脚步，建构智能与连网化世界

半导体行业观察英特尔估计在 2020 年，全球将有 500 亿台连网设备每年产生超过 2 zettabytes 的资料流量。如此巨幅的成长意谓着晶圆事业不仅为英特尔、也为英特尔的客户与合作伙伴带来更多商机。

英特尔专业晶圆代工（Intel Custom Foundry）正协助全球各地的客户，借由设计、晶圆制造、封装、以及测试等统包式服务（turnkey services），取得英特尔的技术与制造资源。英特尔透过各种业界标准设计套件、透过硅元件验证的IP模块、以及从低功耗系统单芯片（system on chip，SoC）到高效能基础架构设备的设计服务，促成业界运用英特尔的先进技术以开发新的产品与经验。

不仅于此，英特尔科技论坛（Intel Developer Forum，IDF）于旧金山登场，我们分享协助客户以及扩展技术能力的最新消息。

历年来 Intel Custom Foundry 在英特尔的 22 纳米、14 纳米及即将上线的 10 纳米 FinFET 制程，开发出各种全功能设计平台，提供客户前所未有的效能与电源效益组合，此组合超越英特尔先前推出的先进电晶体（transistor）。英特尔的 10 纳米科技除了改进电晶体微缩（scaling），还带来全新的效能、功率、以及成本效益，同时提供众多设备功能以满足不同产品的需求。

除了扩充设计平台，英特尔的 EDA（电子设计自动化）与 IP 产业体系在过去几年也茁壮成长，与 ANSYS、益华电脑（Cadence）、明导国际（Mentor Graphics）、以及新思科技（Synopsys）等伙伴厂商发布的 EDA 支持与认证消息就是最好的证明。此外英特尔还和 Cadence 与 Synopsys 合作在各种技术节点（node）研发基础与先进IP方案。

目前英特尔持续将这些产业体系所做的努力向前推进，开发能让客户使用的新型基础 IP。英特尔针对晶圆代工客户开发出 10 纳米设计平台，让客户能立即运用包括 POP IP 在内的 ARM Artisan 实体 IP，以最先进的 ARM 处理器与 Cortex 系列处理器为基础，将英特尔的 10 纳米制程技术最佳化，这表示晶圆代工客户能运用这类IP达到先进的功率 / 效能 / 空间（Power/Performance/Area，PPA），使其研发的移动、物联网、以及其他消费性产品兼具省电与高效能的特性。

ARM Artisan 平台包含：

• 高效能与高密度逻辑元件库
• 内存编译器
• POP IP（支持未来的 ARM 高端移动处理器）

业界领先 IP 供应商加入英特尔的阵营，不仅将加快产业体系发展的脚步，还为客户带来更高的弹性以及产品上市时程的优势。

同时也分享英特尔在各领域客户的成功案例，与诸多富有远见的企业共同形塑智能与连网的世界：

• LG 电子（LG Electronics）将以 Intel Custom Foundry 的 10 纳米设计平台为基础，打造世界级的移动平台。英特尔非常欢迎 LG 成为英特尔的客户。
• 展讯通信（Spreadtrum）正采用英特尔的14纳米晶圆铸造平台设计产品。
• Achronix Semiconductor 采用英特尔 22 纳米 Speedster 22i HD1000 网络硅芯片（silicon）生产自家产品。
• Netronome 正运用英特尔的 22 纳米网络硅芯片打造自家产品 NFP-6480。
• Altera 正运用英特尔的晶圆铸造平台生产首款真正 14 纳米制程 FPGA，在功率 / 效能 / 空间（PPA）获得前所未有的进步。

（首图来源：英特尔）

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