北美半导体景气复苏加速,B/B 值连 8 个月逾 1
2016-10-18
15:19:00
来源: 互联网
点击
国际半导体设备材料协会(SEMI)23 日公布,7 月北美半导体设备制造商接单金额来到 17.9 亿美元,高于前月的 17.1 亿美元;订单出货比(Book-to-Bill Ratio,B/B 值)则从前月的 1.0 进步至 1.05。
订单出货比反大于 1,象征半导体景气扩张,连同 7 月在内,B/B值 已连续 8 个月守稳在 1 以上,反映全球晶圆代工厂与内存厂同时加快设备投资。
值得注意的是,半导体设备厂每月接单量已连续 3 个月超过 17 亿美元,出货金额亦呈现类似趋势,同样反映下半年半导体景气增温。
SEMI 主席兼CEO Denny McGuirk 在声明稿上还特别指出,中国与 3D NAND 内存制造商采购活动强劲,从近期半导体设备厂发布的财报可知,预料短期内动能有望延续。
(本文由 MoneyDJ新闻 授权转载;首图来源:Flickr/Yuri Samoilov CC BY 2.0)
如需获取更多资讯,请关注微信公众账号:半导体行业观察
责任编辑:mooreelite
- 半导体行业观察
- 摩尔芯闻
最新新闻
热门文章 本日 七天 本月
- 1 山海BMS AFE SHQ89系列,高性能、高可靠、高安全,EV+ESS国产最优解!
- 2 产品良率提升利器:轻蜓光电 3D AOI 设备在功率半导体中的应用
- 3 2024“中国芯”出炉!赛昉科技昉·惊鸿-7110荣膺优秀技术创新产品奖
- 4 113款产品获奖!第十九届“中国芯”优秀产品征集结果发布