软银成功拿下ARM，下一个阿里巴巴在物联网诞生！

半导体行业观察近日，软银公司（ SoftBank ）宣布，已经完成 320 亿美元收购芯片公司 ARM 的交易。今年 7 月，软银就曾表示将会以这个价格收购 ARM ，业界认为，这笔收购将是全球科技行业最大的并购交易之一。

目前， ARM 公司员工约为 3000 人，被软银收购后， ARM 将作为前者旗下的独立公司运营，公司员工也将增加一倍，到达 5000 — 6000 人的规模。

早前，软银社长孙正义接受媒体采访时表示，超过 95 %的智能手机芯片采用了 ARM 的芯片设计，收购 ARM 有望助力软银在未来几年主导物联网市场，并迎来业务爆发式发展。

软银的“野心”是通过ARM掌控物联网市场，那么问题来了：物联网有何魅力令软银大手笔入局呢？

物联网，一个大到你我无法想象的市场

物联网英文名称为“ Internet of thing ” （ IoT ），顾名思义，物联网指的就是物物相连的互联网，它包含两层意思，一是在互联网基础上的延伸和扩展的网络，其核心仍旧是互联网；二是万物相通，其用户端延伸和扩展到了任何物品与物品之间，进行信息交换和通信。

▲ 物联网实现物物相连（Source： pixabay ）

一份调查报告显示，约有 87 %的消费者对物联网市场一无所知。不过，这不影响科技行业对物联网的激赏。英特尔公司乐观预计，到 2020 年至少有 2 万亿的智能设备将接入互联网。

孙正义则认为，到 2020 年，每个人被连接的设备数量将达到 1000 个。

以上是科技行业描绘出的物联网未来，那么这一市场有多大呢？

业界指出，考虑各方面因素，比如智能家居市场—— 2014 年这一市场已经接近 800 亿美元；巨大的车联网市场——到 2020 年将有 90 %的汽车联网， 2012 年这一比例仅为 2 %；可穿戴设备产品出货量逐年攀升——可由 2015 年的 7610 万增长至 2019 年的1.734亿设备；以及比中国 GDP （刚刚超过10万亿美元）更大的工业互联网……

最终得出的答案是，未来的物联网市场，将大到无法想象。

下一个阿里巴巴诞生， ARM 从幕后走向台前

在成功押注阿里巴巴之后，媒体问孙正义最多的一个问题是，谁会成为下一个阿里巴巴？早前，孙正义没有给出具体的回答。如今，随着软银大手笔拿下 ARM ，这一答案也呼之欲出了。

▲ 采用 ARM 架构的芯片（来源：Flickr/Adam Greig CC BY 2.0）

准确来说， ARM 是一家（ IP ）公司，它既不制造也不向终端用户出售芯片，而是采用技术授权的方式盈利。

ARM 的业务不仅只有智能手机，它还在积极发力物联网业务。数据显示， 2016 年第一季度，以 ARM 架构为蓝本的芯片出货量达到了 41 亿片，其中一半为物联网芯片。

目前， ARM 的合作伙伴超过 100 多家，包括苹果、三星、高通等巨头公司。随着物联网技术不断落地，巨头公司争相涌入物联网市场，业界认为，低功耗架构有望助力 ARM 在物联网领域继续受到青睐。

这是 ARM 从幕后走向台前，未来成为物联网领域霸主的底气。

如需获取更多资讯，请关注微信公众账号：半导体行业观察

延伸阅读：

• 物联网将掀晶圆代工变革？日本及三星策略大转向
• 爱立信穿戴技术与物联网报告：穿戴式设备的未来
• 芯片制造商 Cypress 以 5.5 亿美元收购 Broadcom 物联网业务
• 联发科携手中移物联网 抢进中国车载 IOT 市场

（首图来源：Flickr/MIKI Yoshihito CC BY 2.0）