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联发科宣布携手 Sprint 在美推出首款内建 P10 芯片手机

2016-10-18 15:18:00 来源: 互联网

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半导体行业观察联发科 19 日宣布，为美国运营商 Sprint 所开发的第一款智能手机正式上市。此款由 Sprint 所推出的 LG X powerTM 智能手机采用联发科曦力 P10 芯片，具备高效能、低功耗且体积小的特色。联发科表示，该款手机为内建联发科高端曦力芯片的智能手机首度于美国的主要营运商网络上销售，此举拓展了联发科手机芯片业务在美国市场上的布局。

联发科副总经理暨北美事业开发总经理 Mohit Bhushan 表示，这次与 Sprint 及 LG 合作推出采用联发科曦力芯片的全球全模智能手机，是联发科在北美市场的一个重要里程碑。联发科将持续投资研发高端数据机功能 (Modem feature) ，以满足 Sprint 的网络需求，并希望在 2017 年以及未来，能有更多采用联发科技芯片的智能设备在 Sprint 网络上销售。

联发科技曦力 P10 内建 4G LTE 八核心处理器，同时也支持 CDMA2000、WCDMA、HSPA+ 和 GSM 等网络。联发科投入大量时间与资源优化 LTE 载波聚合技术，让 Sprint LTE+ 网络能提供用户超高速资料传输和提高网络容量，以大幅改善用户数据服务品质。

此外，联发科曦力 P10 具备完整的多媒体功能，包括支持电玩等级的绘图处理，以及支持 LG X power 的 5.3 寸 HD 触摸屏幕显示的高画质屏幕技术。另外，联发科的高端芯片还提供许多高端功能如高传真、高净度音效技术，与提升光线捕捉感应、增强色彩分辨率的双镜头，以满足追求优越品质的绝佳消费者体验。

Sprint 产品开发副总经理 Ryan Sullivan 表示，LG X power 手机是 Sprint 网络首款采用联发科技芯片组的智能手机，联发科曦力 P10 让用户能以更容易负担的价格轻松享有 Sprint LTE+ 网络的特点。LG X power 目前已开放 Boost Mobile 及 Sprint 用户选购。这款智能手机搭载了 800 万像素后置镜头与 500 万像素前置镜头相机、1.8GHz 八核心处理器、AndroidTM 6.0 操作系统与长效电池。

(首图来源:联发科提供)

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责任编辑：mooreelite

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