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WSJ：高通拟并恩智浦，车用半导体实力有望大增

2016-10-18 15:18:00 来源: 互联网

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华尔街日报报导，通讯芯片商高通拟并购恩智浦半导体公司（NXP Semiconductors N.V.），双方正在进行谈判，一旦成交，价码将超过 300 亿美元。

报导引述知情人事消息指出，双方在未来两、三个月之内有望敲定这桩购并案，但最终也有可能破局。在此同时，高通也还在猎取其他购并对象，总之还有很多变数。

恩智浦总部设在荷兰，但在美国那斯达克挂牌交易，目前市值约 280 亿美元。按一般的溢价行情推估，恩智浦卖价应可轻松超过 300 亿美元。

高通、恩智浦股价午盘在消息发布后联袂大涨，RBernstein Research 分析师 Stacy Rasgon 点出这笔交易对高通有几个好处，一是高通有望跳脱移动芯片市场格局，将业务范围扩展至恩智浦最擅长的车用芯片，再者高通还能借机将总部搬出美国，可降低企业税率。（fortune.com）

根据 Dealogic 资料，全球购并与合并（M&A）交易今年迄今已突破 4,630 亿美元，其中芯片业占逾 750 亿美元，高居所有产业之首。

（本文由 MoneyDJ新闻授权转载；首图来源：高通官网）

责任编辑：mooreelite

高通半导体实力