ARM 宣布推出全新第三代 CoreLink 互连技术基础产品

半导体行业观察半导体厂商ARM 于 9 月 30 日正式宣布，发布内建全新芯片 ARM CoreLink CMN-600 Coherent Mesh Network 互连汇流排，以及 CoreLink DMC-620 Dynamic Memory Controller 控制器的互连技术基础产品。新产品将能满足包括 5G 网络、数据中心基础设施、高效能运算、汽车与工业系统等领域的应用市场扩充性、效能及省电需求。

ARM 系统与软件事业部总经理 Monika Biddulph 表示，各界对云端商业模式的需求越来越高，促使服务业者必须在其互连技术的基础设施中，配置更多高效率运算功能。因此，ARM 针对 SoC 开发的全新第三代 CoreLink 系统，IP 以 ARMv8-A 架构为基础，建立高度的弹性，借无缝整合异构运算与加速功能，在电力与空间的限制下，于运算密度与作业负载两端之间找到最佳的平衡点。

ARM 指出，第三代 CoreLink 互连技术基础产品兼顾了效能与低功耗的优势，使网络终端到云端的任何一节点都能具备高效率的运算功能，将进一步推展智能弹性云 (Intelligent Flexible Cloud，IFC) 的演进。

ARM 进一步表示，而为了配合最新 ARM Cortex-A 处理器进行优化而设计的 CoreLink CMN-600 与 CoreLink DMC-620 ，是业界唯一针对 ARMv8-A 架构打造的完全互连骨干 IP 解决方案。设计师与系统工程师能采用原生 ARM AMBA 5 CHI 界面，利用这类针对高效能芯片内部通讯设计的业界标准，支持 1 至 128 个 Cortex-A CPU ( 32 个丛集) 的扩充弹性，打造各种高效能 SoC 设计。

此外，内建 CoreLink CMN-600 与 CoreLink DMC-620 全新芯片的第三代 CoreLink 互连技术基础产品，还包括了全新架构能达到更高的时脉频率 ( 2.5 GHz 以上) ，并降低 50% 的延迟、提升 5 倍的吞吐量，以及提供超过 1 TB/s 的持续频宽。而全新 Agile System Cache 技术还具备智能快取配置功能，能提升处理器、加速、以及传输界面之间的资料分享能力。另外，还支持 CCIX 开放业界标准，符合网络多重芯片处理器与加速器的链接规范。最后， CoreLink DMC-620 内含整合 式ARM TrustZone 安全功能，并支持 1 至 8 通道的 DDR4-3200 内存，以及 3D 堆叠式 DRAM 内存，每个通道最高支持 1TB 的容量等优点与特色。

至于，ARM Socrates 系统 IP tooling 方案，则可以协助业者加速推出各种整合 ARM 连骨干 IP 的 SoC 设计产品。内建于 CoreLink Creator 的 ARM 智能技术，不仅会自动建构可扩充的客制化互连网络，甚至能在数分钟内产生 RTL 。而且在自动化 AMBA 链接方面， ARM Socrates DE 能快速设定与链接各个 IP 模组。

(首图来源: ARM 提供)

如需获取更多资讯，请关注微信公众账号：半导体行业观察