联发科缺货压力仍在 第 4 季较第 3 季仍有季节性衰退
半导体行业观察中国台湾地区 IC 设计龙头联发科 (MediaTek) 的副董事长谢清江指出,目前包括手机面板,以及移动芯片等关键零部件上,市场仍在缺货状态下,对于目前的营运仍存在的一定的压力。就目前第 3 季的情况来看,在毛利率方面应该还是能保持之前预估的数字。但是,到了第 4 季的传统淡季中,营收相对于第3季来将仍会有所衰退。
谢清江在 5 日出席 Google 于台湾成立 10 周年,举办的 “ Google 十年好时光庆祝活动论坛”后表示,目前联发科在主流产品的供货上仍旧吃紧,使得第 3 季面临毛利率保卫战的情况下,除了尽可能达成先前的预估目标的中间值之外,也期望目前关键零部件的缺货状况到 2017 年时能有所纾解。至于,在外传高通将购并恩智浦,以及韩国客户将可能采用联发科产品的议题上,谢清江就表示这涉及对竞争对手与客户的评论,就不表达任何意见。
至于,在联发科首颗采用 10 纳米制程的 Helio X30 处理器当前状况,谢清江则表示,目前该处理器的发展仍是按照的进度推展,也是跟最大合作伙伴台积电下一个进程的合作产品,目前都在按照计划执行中。照预定计划,Helio X30 除将在 2017 年上半年推出的时程如期进行外,目前也已经有相关客户完成设计的工作。
而对于未来联发科的发展计划,谢清江则表示,近来大家都看到 AI 人工智能的发展。而这个发展了几十年的产业,近期在半导体性能的发展下,AI 人工智能功能也有所突破。因此,在这个领域上,未来会是联发科投资的重点。谢清江也进一步指出,在 AI 人工智能中,包括演算法、处理器、数据库,这都是与半导体相关。再加上为了让传输更有效率,未来的 5G 通讯发展也会是 AI 人工智能的发展关键。而这些都是与目前联发科所作的产业相关,所以这些领域也都会是联发科投资发展的重点。
(首图来源:《科技新报》摄)
如需获取更多资讯,请关注微信公众账号:半导体行业观察
- 半导体行业观察
- 摩尔芯闻
最新新闻
热门文章 本日 七天 本月
- 1 复杂SoC芯片设计中有哪些挑战?
- 2 进迭时空完成A+轮数亿元融资 加速RISC-V AI CPU产品迭代
- 3 探索智慧实践,洞见AI未来!星宸科技2024开发者大会暨产品发布会成功举办
- 4 重磅发布:日观芯设IC设计全流程管理软件RigorFlow 2.0