联发科携手大联大 可穿戴设备开发硬件开发工具包
半导体行业观察中国台湾地区的 IC 设计龙头联发科旗下的创意实验室 11 日宣布，与大联大旗下分销商品佳集团，由基于联发科 MT2523G 芯片而开发和生产，为可穿戴设备开发而打造的 LinkIt 2523 硬件开发工具包 （HDK） 目前全面上市。未来将适合开发具备先进功能各种可穿戴设备，如智能手表、健身追踪、健康监测、紧急定位设备等。
联发科指出，在开发板上新增的这款 HDK 将使更多的专业开发者能够更容易地接触到业界领先技术，开发出更多令人兴奋且众所注目的可穿戴产品。 LinkIt 2523 HDK 的开发板主要特色包括：支持双模蓝牙，即蓝牙 2.1+EDR 和蓝牙 4.2 ，可实现低功耗和一体化天线。其中，该 HDK 支持双模蓝牙和完整的全球卫星导航系统标准，在首次定位时间 （time-to-first-fix） 、定位精度和功耗等方面均达到了业界领先水平。
联发科进一步表示，这是第 2 个支持 LinkIt RTOS 开发平台的 HDK 。而 LinkIt RTOS 开发平台的目的是使开发者在开发可穿戴和其他物联网设备之时，能够更容易地进行程序开发。HDK 内含支持 GPS 和 SMA 连接器的一体化天线，利于导航标准的快速、低功耗和高精度定位、以及灵活的充电方式。
另外，LinkIt 2523 HDK 的开发板还支持外部电源充电和 USB （5V） 充电，以及额外 eMMC 内建记忆和选择使用 microSD 储存卡，且具备整合显示功能和多种多样的周边功能，可用于多种用途的可穿戴设备，如智能手表、健身追踪、整合多种感应器的智能手环。
（首图来源：《科技新报》摄）
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