三星正式宣布量产10nm芯片!业界第一
2016-10-17
13:52:00
来源: 互联网
点击
三星今天在首尔宣布,正式开始10nm FinFET工艺SoC芯片的量产工作,进度业界第一,也就是领先台积电和Intel。
去年,三星率先拿出了首个FinFET工艺的移动AP(应用处理器),也就是我们熟知,立下赫赫战功的Exynos 7420。
据悉,三星目前的10nm工艺是10LPE(low-power early),也就是早期低功耗版,这一点和14nm时代的进程一致,后续还会有10nm LPP(low power plus, advanced power processing),预计明年下半年量产,可用于更高性能的芯片。
按照三星给出的参考值,相较14nm,10nm晶体管面积效率提升30%,性能提升27%,功耗降低40%。韩国巨头还表示,为了克服比例限制,边缘技术依然沿用了之前的三重切削,以保证节点双向链路的灵活性。
三星称,明年初会正式发布首款消费级的10nm FinFET芯片,毫无疑问,Exynos 8895和骁龙830系列芯片可以放心用了,今天传出的高通10nm转单台积电应该是“不攻自破”了。
责任编辑:mooreelite
- 半导体行业观察
- 摩尔芯闻
最新新闻
热门文章 本日 七天 本月
- 1 滤波新纪,芯动山城 | 锐石创芯国产射频模组新品在渝发布,填补国产空白
- 2 全球首款!RoboSense全自研专用SoC芯片M-Core获AEC-Q100认证
- 3 德州仪器全新PLD,助力逻辑设计全面突破!
- 4 2024国际RF-SOI论坛:技术创新与市场机遇下,RF-SOI大有可为