香港应科院与电讯盈科合作进行无线网络聚合试验

热门文章 本日 七天 本月

• 1 在这个平台上，硬件创新跑出了“中国速度”
• 2 共筑国产汽车芯片未来，中国汽车芯片联盟全体大会即将开启
• 3 汽车大芯片，走向Chiplet：芯原扮演重要角色
• 4 日观芯设再获奖！

• 1 复杂SoC芯片设计中有哪些挑战？
• 2 探索智慧实践，洞见AI未来！星宸科技2024开发者大会暨产品发布会成功举办
• 3 进迭时空完成A+轮数亿元融资 加速RISC-V AI CPU产品迭代
• 4 MediaTek 发布天玑 8400 移动芯片，开启高阶智能手机全大核计算时代
• 5 国产EDA突破，关键一步

• 1 在这个平台上，硬件创新跑出了“中国速度”
• 2 山海高性能AFE打造一站式储能电池包高压监测解决方案
• 3 思尔芯第八代原型验证S8-100全系已获客户部署，双倍容量加速创新
• 4 中国MCU的领跑者：兆易创新攀新高峰
• 5 芯片老化测试插座，这家公司享誉盛名