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台积电 2017 年 4 月将投产苹果 A11 芯片，产能为维持优势的重要关键

2016-12-19 14:14:00 来源: 互联网

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半导体行业观察根据外电报导，分析机构 BlueFin Researc Partners 的分析师表示，苹果（Apple）芯片供应商台积电将会在 2017 年 4 月时时候开始生产苹果的 A11 芯片，而且消息指出，该款芯片将采用台积电的 10 纳米先进制程进行生产。

报导指出，其实早在 2016 年 9 月份，台积电已经就未来发展蓝图表示，将会在 2016 年底之前开始投产 10 纳米制程的芯片，比半导体龙头英特尔（Intel）提前将近一年。

不过，BlueFin 指出，2017 年采用台积电 10 纳米先进制程的芯片，将不仅仅是苹果的 A11 芯片而已，另外包括苹果新一代 iPad 中采用地的 A10X 芯片，以及联发科（MediaTek）的 Helio X30 高端芯片，都将会采用台积电的 10 纳米制程，而且这两款芯片的生产时间都会比苹果的 A11 芯片的时间早。

与 A11 芯片相比，苹果的 A10X 和联发科的 Helio X30 芯片的出货量相对比较小。也就是说，在 A11 芯片正式出货前，10 纳米制程的芯片出货量就台积电的总出货量中比较，其所占有的比例将不会很大。

不过，但是等到 A11 芯片正式开始量产之际，为了应付新款 iPhone 的准备上市，苹果将需要大量 10 纳米制程的 A11 芯片，台积电届时就需要确保芯片的产能的不缺乏。因为，如果台积电无法保证产量以满足苹果的需求，那么最终台积电的收益等会受到影响，而苹果也可能选择在供应链中多加一家芯片供应商，以确保足够的货源。这对虎视眈眈的竞争对手 – 韩国三星来说，将会是个好的消息。

目前 iPhone 7 中使用的 A10 Fusion 芯片，采用的是台积电的 16 纳米 FinFET 制程，而 2015 年 iPhone 6s 系列和 iPhone SE 配备的 A9 芯片以及 12.9 寸iPad Pro 中的 A9X 芯片也同样采用 16 纳米制程。由于，未来将在台积电 10 纳米制程投产的有苹果 A11 芯片，加上 A10X 芯片及联发科（MediaTek）的 Helio X30 高端芯片，再加上海思的 Kirin 970 芯片也将来插一脚。因此，台积电 2017 年要维持晶圆代工龙头的地位，产能将会是重要的关键。

（首图来源：科技新报摄）

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责任编辑：mooreelite

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