中国半导体基金有意收购德国商 Siltronic，加速硅晶圆市场整并

半导体行业观察近期，由于半导体硅晶圆供应出现短缺，加上各地 12 寸晶圆厂陆续扩产，使得硅晶圆产业供需问题备受业界瞩目。而继 2016 年 8 月，中国台湾地区的环球晶圆以新台币 214.34 亿元（约合46.6亿元人民币）的价格收购全球市占率排名第 4 的美商 SunEdison，一举成为全球第 3 大的硅晶圆供应商之后，近期也传出中国半导体基金有意收购德商 Siltronic 的消息，再度为全球半导体硅晶圆产业的整并投下震撼弹。

根据中国媒体报导，长期以来全球硅晶圆产业几乎由前两大日厂所掌控。龙头信越和第 2 名的 Sumco 几乎掌握全球一半的市占率。加上在 12 寸晶圆先进制程长期投入研发，两家公司几乎掌握全球大部分的高品质和先进制程硅晶圆供应。不过，中国政府扶植半导体产业供应链政策确定，使得中国对于硅晶圆产业发展也跃跃欲试。据了解，目前中国半导体产业投资基金的投资项目，除了芯片设计、晶圆制造、封测、设备及材料外，也包含硅晶圆产业。

因此，若中国成功收购 Siltronic，将可让中国半导体产业摆脱对国际硅晶圆厂的依赖。再加上，由于 Siltronic 的全球客户涵盖台积电、联电、世界先进、英特尔、三星电子、东芝、格罗方德、SK海力士、力晶、德仪、恩智浦、美光、意法半导体等国际半导体大厂，将有机会进一步扩展中国半导体硅晶圆的市场。

由于全球前两大硅晶圆供应商均为日厂，分别是信越和 Sumco，排名第 3 到第 5 名原本是德商 Siltronic、美商 SunEdison 及韩商 LG Siltron。而在 2016 年原本排名第 6 的环球晶圆收购 SunEdison，一举成为全球第 3 大硅晶圆供应商之后，若未来中国半导体基金再成功收购德商 Siltronic，则半导体硅晶圆产业版图恐再度洗牌。

不过，对于这样的传闻，市场分析师指出，在近期欧美各国加强管控中国资金收购欧美高科技企业的政策导向下，德国及美国政府恐不会同意中国半导体基金成功收购德商 Siltron。再加上 Siltronic 可能会寻求更好的卖点，未来收购案可能仍有变数。

事实上，全球硅晶圆产业在 12 寸硅晶圆出货量占比持续拉升的情况下，预估 2020 年比重将到 75% 以上。尽管，当前 8 寸硅晶圆受惠于智能手机的指纹识别芯片需求大增，加上物联网 （IoT） 相关感测器需求，使得 8 寸硅晶圆炙手可热。

但是，未来几年 12 寸硅晶圆在晶圆代工厂导入先进制程、3D NAND内存技术世代交替，以及中国大手笔扩建新12寸厂等因素带动需求，也使得12 寸硅晶圆产能备受关注。因此，若以当前的供应商说来，未来恐有供需失衡的现象发生。因此，各大半导体厂商为巩固稳定的产能供给，持续的整并将是未来不可避免的趋势。

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