为什么现在还买不到Thread的产品?
版权声明:本文来自于《eettaiwan》,如您觉得不合适,请与我们联系,谢谢。
你有在市场上看到那些支援Thread 连网协议的物联网(IoT) 装置吗?不管它们是连网恒温器、牙刷、警报器、照明灯具…究竟发生了什么事?Thread Group 原本承诺,在2016 年第二季就会有支援Thread 的产品,但实际上什么都没有。
ThreadGroup 总裁Grant Erickson 接受EE Times 访问时表示,该组织在今年稍早决定透过「强化功能性与使用案例」来修订1.0 版的Thread 规格( 在2015 年夏天初次通过) ,该后续的1.1 版规格已经在7 月通过,而随后以1.0 版规格打造、已经准备通过原始认证程序的第一代Thread 产品纷纷被厂商撤回。
在此同时,符合1.1 版规格的新一代Thread 产品正准备通过一套全新的符合性与认证测试;Thread Group 在日前宣布推出初始硬体参考测试平台与测试套件,也同时宣布其测试实验室已经对所有成员开放。Thread 是一个建立于低功率802.15.4 网状网路开放性标准之上的连网协议,是为了连结成千上百的物联网装置以及让它们直接连上云端所设计。
与所有的产业新标准一样,要通过一套新规格从来都不是容易的事;而要推出确实符合新规格的商用产品是大工程。更重要的是,要验证产品功能正常以及真正互通,需要有一个产业生态系统来促成,参与其中的每个人都要承诺为推动新规格出力。
ThreadGroup 一直站在这场战斗中的最前线。在大约一年前,该组织宣称有超过30 种以1.0 版Thread 规格为基础的物联网产品正在进行第一波认证测试;当时的Thread Group 总裁Chris Boross 表示:「我们正在让更多的产品填满测试流水线。」
但是接着他们意识到他们需要一套更好的规格。所以,1.1 版的Thread 规格有哪些重要的更新?那些改变大到足以证明供应商撤回已经进行测试的产品是值得的?对此Erickson 解释,1.1 版规格的重点包括:1. 支援更改网路主钥(master key) 的功能;2. 允许启动网路通道更换至一个新频率以避免干扰的应用程式。
Erickson 表示,1.1 版规格有许多改变,但主要的目标是:「实现更好的安全性与强韧性;」他形容新版规格像是「击出一支全垒打」,并对于支援1.1 版规格的新测试平台与测试套件信心十足,认为那将是Thread 产业社群发展的重要分水岭。
同时间Thread Group 也宣布,包括ARM 、NXP 与Silicon Labs 等测试平台参与厂商,已经释出了第一批符合规格的协议堆叠(stack) ;不过Erickson 表示,虽然它们都通过了以Thread 1.1 技术规格为基础的测试,这三家厂商协议堆叠的互通性测试仍在进行中,预计今年底可完成。
而因为Thread Group 不希望物联网产品业者等待太久,Erickson 指出:「我们正在确保他们有实际的硬体元件可采购,而且能提供他们测试与诊断工具,让他们能做“回家作业”,在将产品送到符合性测试实验室之前,自己在公司内部进行产品预认证。」
属于非营利组织的Thread Group 专注于让Thread 规格成为物联网在家庭以及其他应用上的基础;目前该规格的支持者包括ARM 、Big Ass Solutions 、Nest Labs 、NXP 、Osram 、Qualcomm 、Samsung Electronics 、Schneider Electric 、Silicon Labs 、Tyco 与Yale Security 等厂商。
物联网协议 Thread 介绍
2014 年7 月Google 旗下的Nest 联合三星、ARM 、Silicon Labs 等推出的一个新的网络协议。Thread 是一种基于简化版IPv6 的网状网络协议,旨在实现家庭中各种产品间的互联,以及与网际网路和云的连接。Thread 基于低成本、低功耗的802.15.4 晶片组开发。
Thread 解决了家用产器连接的一些问题——提供了可靠、安全、功耗和兼容性等问题。对兼容性一词表示各种不爽,他们明明提出了一种新的标准。
所有Thread 网络是容易设置和安全使用。他们使用智慧型手机时代的认证方案和AES 加密,关闭了存在于其他无线协议的安全漏洞。
在智慧型手机,平板电脑或计算机上安装简单
可伸缩的连接250+ 设备到支持多跳一个网络
在网络层和应用层提供安全
产品安装代码用于确保只有授权的设备可以加入网络
支持银行类,公共密钥加密
从现有的情况来看,这一协议不适合低资源的设备。
【关于转载】:转载仅限全文转载并完整保留文章标题及内容,不得删改、添加内容绕开原创保护,且文章开头必须注明:转自“半导体行业观察icbank”微信公众号。谢谢合作!
【关于投稿】:欢迎半导体精英投稿,一经录用将署名刊登,红包重谢!来稿邮件请在标题标明“投稿”,并在稿件中注明姓名、电话、单位和职务。欢迎添加我的个人微信号MooreRen001或发邮件到 jyzhang@moore.ren
点击阅读原文加入摩尔精英
- 半导体行业观察
- 摩尔芯闻
最新新闻
热门文章 本日 七天 本月
- 1 【深度好文】一文讲透高速信号完整性分析和测试
- 2 重磅发布:日观芯设IC设计全流程管理软件RigorFlow 2.0
- 3 奥凌科推出AIoT通感一体芯片和多场景解决方案
- 4 智算未来,合见工软打造国产EDA智算新引擎