Amkor中国总裁周晓阳：做更好的自己 | 摩尔领袖志

目前，IC公司设计一款产品，在新工艺下，相关的设计、制板、流片等费用至少要上千万美元，建一个先进工艺的晶圆厂至少需要几十亿美元，这迫使半导体公司不得不进行专业分工，使很多IDM分化成了FABLESS、FOUNDRY和封测公司，这其中最典型的代表就是AMD，它先将IC制造业务分离出来，成就了今天的GLOBALFOUNDRIES公司，而今年，AMD又把封测业务拿来与我国的通富微电合作，成立了封测合资公司，AMD占15%股份，通富微电占85%。这些使得AMD可以集中精力和资源进行IC设计、研发。

对于IC制造和封测在过去20多年里的发展，周晓阳有着深刻的亲身体验，特别是产业分工方面，其效果在最近几年凸显，即FOUNDRY和封测厂的发展速度明显高于IC产业的平均水平。另外，智能手机和物联网的发展都趋向于小型化，更多的挑战摆在了封测企业面前，如业界对WLCSP和Fan-out封装的需求，这些工作现在FOUNDRY 也可以做，最典型的例子就是台积电代工的A10处理器，就是采用其自家的Fan-out封装。因此，现在的FOUNDRY也开始抢封测厂的饭碗了。另外，以富士康为代表的EMS公司，也在向SiP方向发展，这从另外一个角度对封测厂造成了挤压。因此，整个封测产业都面临着技术更新，向产业链上下游延展的局面，挑战与机遇并存。

智能手机、平板电脑发展到今天，主要依赖于5种封装形式对IC的支持，即WLCSP、low-cost Flip Chip、基于基板的先进SiP、热门的Fan-out（Amkor也称之为Advanced SIP Wafer-Based）和MEMS，对此，周晓阳表示，Amkor在这5方面都有非常好的耕耘，并为下一阶段的发展与竞争做好了相应准备。

目前最为热门的Fan-out封装，实际上是由WLCSP演变而来，是相对于Fan-in而言的。对于这种技术，周晓阳用较为通俗易懂的语言给我们做出了解释：“采用Fan-in封装的芯片尺寸和产品尺寸在二维平面上是一样大的，芯片有足够的面积把所有的I/O接口都放进去。而当芯片的尺寸不足以放下所有I/O接口的时候，就需要Fan-out，当然一般的Fan-out 在面积扩展的同时也加了有源和/或无源器件以形成SIP”

Fan-out封装有诸多优点：它可以使用多种基材（如晶圆、玻璃基板等）进行封装，非常适于大批量生产；非常适合于高速，低功耗和高频应用；在生产周期方面方面也具有显著优势。正是基于这些因素，Fan-out技术在2016年异军突起，吸引了不少眼球。

由于Fan-in与Fan-out都需要做RDL（重新布线），而传统的Fan-in没有向外延伸的要求，而当芯片尺寸放不下所有I/O的时候，就需要用Fan-out技术，需要向外延伸，这时RDL就需要一个新的载体（大硅片），如12吋晶圆（可更大）或大方片。这实际上就相当于SiP了，不同的是，传统的SiP是在基板（substrate）或是PCB板上做，而Fan-out可以看作是基于大园片（上面是没有die的园片，最多只有RDL）的SiP。

目前，Fan-out分为两种，一种叫die-last，另一种叫die-first。die-last是先在作为衬底的大晶圆上做RDL，测试没问题后，再将die放上去；die-first则是先将die与作为衬底的大晶圆想办法连接起来，然后再做RDL。

关于Fan-out技术的应用前景，周晓阳表示，在尺寸比较小、比较薄，速度比较快的应用领域，该技术会有很大的需求。目前的Fan-out成本相对较高，需要在技术上进一步优化。该技术除了wafer-based之外，还有不少厂商也在做panel-based。

目前，台积电（TSMC）也是Fan-out技术的主要推动者之一，而Amkor和其他主要封测公司也都有各自不同形式的Fan-out独门技术。相对来讲，目前的Fan-out技术还不是很成熟，其成品率和可靠性还有待于进一步提升。

据周晓阳介绍，在A10处理器面世之前，也有一些通信IC大公司采用了Fan-out封装技术进行量产，但由于其知名度和受关注程度远不及A10，所以在A10出来之前，没有太多人关注这项技术，但其实Fan-out量产产品早就有了。

谈到某智能手表中使用SiP封装技术的S1和S2时，周晓阳表示：“SiP技术本身比较成熟，难度已经不大了，差异主要体现在各家的集成能力上，同样是SiP，不同公司的不同技术出来的封装密度和效果会不同。相对来讲，SiP的专用性比较强，所以要在业界找到具有大量需求的SiP订单，也是很有挑战的。而像S1和S2这种高密度的SiP封装产品，需要有绝对足够的量产需求也能支持；再有就是为了保证所要求的产品性能，势必要提高成本，这一点必须要能承受，才可以采用类似于S1和S2这种形式。所以，在大多数情况下，传统的‘分步式’SiP封装才是市场的主流。”

谈到TSV，周晓阳表示，该技术是一种上下连通的形式。一般意义上的2.5D和TSV都是基于衬底的，当然也可以在Fan-out中使用TSV，具体要看封装需要而定。

1984年，周晓阳本科毕业于西安交通大学，后又在骊山微电子研究所攻读研究生，在读研期间，他深切感受到我国半导体行业与世界先进水平的差距。“我仍清晰地记得，当时我们为量产出了中国第一颗4K的SRAM而欢欣鼓舞的场面”， 周晓阳说：“而那个时候，国际上已经做出了512K，甚至1M的产品了。我当时在做航空航天的军品，虽然很落后，但工作很有意义。我们当时设计版图，一般是先刻红模，然后再来制板。在这样困难的情况下，我们的工作照样支持了中国航天事业的发展。当时，我就立志，一定要为我国的集成电路行业发展做出应有的贡献。”

改革开放以后，周晓阳只身来到了上海，在当时的美国国家半导体合资公司工作了4年，然后加入了Intel，当时，正赶上Intel在浦东工厂的奠基，建立了快闪存储器的封测厂，后来又成立了CPU的封测厂，他一直在那里工作了10年，积累了扎实的封测技术知识和管理经验。周晓阳说：“我在Intel的这10年确实学到了很多东西，包括如何回馈社会，如何做一个好的社会公民，这些都为自己后来的职业发展奠定了非常好的基础。”

在谈到Intel的企业文化时，周晓阳感触良多，“在Intel工作，公司会花很多的资源和精力来培养员工，我在2004年的时候，被公司派到了位于哥斯达黎加的工厂，当时，该工厂是Intel全球最大的单体工厂，而且做的都是高端服务器产品。同时，哥斯达黎加又是一个很有意思的国家，因为它是一个非工业化国度，当时Intel在那里的产值就占到了该国年度出口额的30%，甚至更高。我在那里经历了很多难忘的时光，同时锻炼了自己，学会了如何在一个非英语国家去管理员工，由于当地员工之间的邮件、交流都用西班牙语，在这期间，我学到了很多经验，也有不少教训，学到了很多在中国无法学到的东西。”

后来，在星科金朋(上海)工作期间，周晓阳也亲身见证了该公司的腾飞。该公司的Flip-Chip运营团队就是由他一手筹建起来的。并逐渐把星科金朋发展成为上海地区非常有竞争力的科技企业。这里，周晓阳谈到了一个小故事，“由于这些年中国集成电路产业发展一直是处在一个快节奏的状态，行业普遍缺乏人才，所以挖现成人才的情况频繁出现。当时，我有一个宏愿，就是希望坚持招聘足够量的应届毕业生，来为公司培养人才。公司只有具备了增量的人才贮备，才可能解决人才需求问题，而不是简单地依靠挖来挖去，这样的存量途径难以真正解决公司对人才的需求。因此，我们当时就制定了一份“黄埔军校”计划，由我亲自牵头，到西安、武汉等城市高校，当天宣讲，当天笔试，然后我们几个人顾不上吃饭，就开始审阅几百份试卷，晚上根据结果开始电话沟通，第二天就开始面试。这样，我们坚持了几年，每年挑选了几十个毕业生。他们进入公司以后，我们都进行了系统的培训，而不是只做单一方面工作的培训，使他们对整个半导体封测流程有一个全面的认识。我们通过这种方式，实实在在地培养出了一批非常不错的人才。这是我感到非常欣慰的一件事情。目前，这些人才中的很多人已经分散在行业中多家公司，发挥着骨干作用。”

由于中国集成电路产业人才极度匮乏，不管是管理层，中层技术人员，还是普通技术工人，都是稀缺资源，因此，周晓阳于前些年在行业内发起倡议，鼓励企业多多培养应届毕业生，而不是群起、恶性地挖人。并且亲身参与编制教材，力图改变我国高校相关教材落后于产业发展的窘境，为人才培养做出更多重要的基础性工作。周晓阳的这个倡议得到了业内多家企业管理层的响应，觅到了不少知音，如中芯长电的崔东总经理，ASE上海的郭一凡副总裁，天水华天的徐冬梅副总经理等。崔总每年都会亲自去高校招应届毕业生，华天每年都在和西安交通大学联合培养研究生，郭总经常在培训课堂上讲课，在这方面，有越来越多的企业都在为我国集成电路产业人才的培养贡献着自己的力量。

“在人才培养方面，企业和国家都越来越重视，加大力度培养属于自己的人才已经成为趋势。” 张竞扬也表示“2015年，我国大概有38所高校有半导体或相关专业，而今年，这一数字已经超过60了，大概会有30000人在今年毕业，其中有12000人是硕士，如果我们的企业能够给他们提供很好的培训机会，将会对我国半导体产业人才建设提供非常大的助力。”