芯原FD-SOI IP，助力SoC设计行深致远

10月23日，第九届上海FD-SOI论坛在上海隆重召开。本次活动由芯原股份（VeriSilicon）、新傲科技（Simgui）、新傲芯翼（Simwings）主办，SEMI中国（SEMI China）、SOI国际产业联盟SOI Industry Consortium协办。

在本次活动现场，汇聚了来自全球领先的IDM、设计公司、代工厂、系统厂商和半导体产业链参与者，包括行业专家、学者、企业高管和工程师齐聚一堂，共同探讨了FD-SOI工艺的技术优势和发展趋势，以及FD-SOI的设计实现等议题，并分享了他们的深刻见解和丰富经验。

在下午的FD-SOI的设计实现主题环节，芯原股份无线IP平台高级总监曾毅的演讲主题为《为SoC设计提供基于FD-SOI的IP技术平台》，他表示，在物联网、汽车新能源和医疗健康等行业的驱动下，FD-SOI市场迎来新发展趋势，展现出高性能、高集成度、低泄漏等工艺特性优势。

芯原股份无线IP平台高级总监曾毅

面向这些领域，芯原能够提供丰富的解决方案，包括基础IP、DAC IP、接口协议IP等59种数模混合IP，已经向40家客户授权260多次FD-SOI IP核，为全球主要客户提供约30个芯片设计项目，25个项目正在生产中。

同时，芯原在FD-SOI工艺上还布局了较为完整的射频IP和基带IP产品及平台方案，支持双模蓝牙，低能耗蓝牙BLE，NB-IoT，多通道GNSS，802.11ah及802.15.4g等物联网连接技术。所有射频IP已完成芯片流片验证，大部分已在客户芯片中与基带IP集成，形成完整的连接技术方案，应用于智能家居，智能穿戴，高精度定位等领域。目前NB-IoT，低能耗蓝牙BLE，GNSS，802.11ah和802.15.4g射频IP都已有客户授权。



据曾毅介绍，在BLE方向上，芯原提供完整的BLE技术解决方案，包括收发器、LDO/XO/DPLL，还集成了BALUN/SW。这些IP能够满足BLE5.4标准认证，具有卓越的性能，支持+10/4/0 dBm Pmax输出功率，拥有出色的RX灵敏度和C/I容差；这些IP也具有行业领先的低功耗属性，最低可支持0.65V的供电电压，且有灵活的电源模式。值得注意的是，这些BLE IP支持软件升级的灵活架构，能够作为子系统集成到各种SoC中，广泛应用于智能家居、可穿戴、智能医疗、工业控制等市场。

在GNSS领域，芯原VSI GNSS平台由双通道射频IP、基带IP和运行在RISC-V CPU上的固件组成，支持L1/L5频带并行的GGGB（GPS/BDS/Galileo/Glonass），用于高精度定位和导航。这些IP的特征优势包括L1和L5波段并行，卓越的RX性能，可配置的带宽，厘米精度等。并且，这些IP能够被集成到各种SoC中，支持使用GNSS模拟器对所有模式进行测试。

针对Sub-1G方向，芯原提供VSI Wi-Fi 802.11ah智能家居解决方案，这些IP集成射频TRX、基带、PMU、XO，并支持客制化。在特征性能方面，VSI Wi-Fi 802.11ah解决方案支持非常高的发射功率，可达+20dBm，传输覆盖范围超过300米，支持>7Mbps的视频图像传输。

此外，针对集成在SoC中的电池供电安全摄像头，芯原能够提供基于FD-SOl的交钥匙服务（MIPID-PHY/USB PHY/CODEC由芯原提供；集成无线连接以降低功耗和成本），相较之下，芯原的FD-SOI方案使得整个SoC的功耗降低55%，2AA电池可使用2年，目前已实现每年数千万台销量。

整体来看，芯原在FD-SOI领域已展现出优势的创新和布局力度，大大提升了公司在行业的竞争力。

芯原FD-SOI IP一览