Soitec：FD-SOI衬底正在引领AI和汽车时代

10月23日，第九届上海FD-SOI论坛在上海隆重召开。本次活动由芯原股份（VeriSilicon）、新傲科技（Simgui）、新傲芯翼（Simwings）主办，SEMI中国（SEMI China）、SOI国际产业联盟SOI Industry Consortium协办。

在本次活动现场，汇聚了来自全球领先的IDM、设计公司、代工厂、系统厂商和半导体产业链参与者，包括行业专家、学者、企业高管和工程师齐聚一堂，共同探讨了FD-SOI工艺的技术优势和发展趋势，以及FD-SOI的设计实现等议题，并分享了他们的深刻见解和丰富经验。

Soitec产品市场经理Philippe Flatresse围绕《塑造边缘人工智能和汽车的未来，FD-SOI衬底引领时代》主题进行了分享。

Soitec产品市场经理Philippe Flatresse

Philippe Flatresse表示，衬底是半导体产业中非常重要的组成部分。近年来，随着材料、芯片技术、系统功能的逐渐演进，FD-SOI衬底在整个产业链中的价值正在增加。



随着边缘AI、MCU、5G基础设施、雷达、工业4.0、AR/VR等领域的快速发展和需求，FD-SOI工艺凭借性能、功耗、射频和eNVM存储等综合特性，正在成为能够覆盖从低功耗到高能效的过渡技术，征服新的市场领域。

需要注意的是，智能设备、汽车和5G是FD-SOI未来发展的市场驱动因素。FD-SOI边缘AI硬件将对这些应用提供支持。

为了满足行业对FD-SOI的未来需求，Soitec作为SOI衬底领域的领先企业，正在增加全球SOI产能，以满足日益增长的市场需求。



据了解，在FD-SOI 衬底供应方面，Soitec 是最早（2013年）实现 FD-SOI 衬底片成熟量产的公司，也是目前FD-SOI衬底的主要供应商，其300mm晶圆厂能够支持 65nm、28nm、22nm 及更为先进的节点上大规模采用FD-SOI技术。

当前，随着低功耗、低延迟/稳定性和降低成本等需求，AI正处于加速向边缘化的方向发展。

在此趋势下，FD-SOI能利用其特性提供广泛的性能以及功耗选项，兼具低功耗、高性能、低成本的特点，适用于智能AI相关应用，有望成为替代CMOS大规模应用于新兴技术AIoT，助力新兴技术力量崛起。

另一方面，自动驾驶汽车产业的变革也成为推动FD-SOI向前发展的关键因素；FD-SOI是下一代汽车雷达应用的理想选择。



随着汽车电子向高效率、高鲁棒性、高集成度趋势变革，FD-SOI成为助力汽车和工业智能设备的未来，针对ADAS、雷达、工业自动化领域，AUTO FD-SOI能够提供优于其他替代品的性能，包括温室气体排放减少30%、衍射探测范围提高50%、模具尺寸减小50%等。



整体来看，Soitec走在了推进FD-SOI技术的前沿，FD-SOl基板/衬底，成为从AUTOMOTIVE到EDGE AI的未来创新土壤；Auto FD-SOl旨在解决由SMARTRAD和分区控制器驱动的自动驾驶、辅助驾驶系统越来越多地被采用的问题；以及无线、低功耗、AI驱动的单片机的革命性未来。