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格罗方德公布FDX路线图，推动FD-SOI技术新突破

2024-10-23 13:19:19 来源: 李晨光

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10月23日，第九届上海FD-SOI论坛在上海隆重召开。本次活动由芯原股份（VeriSilicon）、新傲科技（Simgui）、新傲芯翼（Simwings）主办，SEMI中国（SEMI China）、SOI国际产业联盟SOI Industry Consortium协办。

在本次活动现场，汇聚了来自全球领先的IDM、设计公司、代工厂、系统厂商和半导体产业链参与者，包括行业专家、学者、企业高管和工程师齐聚一堂，共同探讨了FD-SOI工艺的技术优势和发展趋势，以及FD-SOI的设计实现等议题，并分享了他们的深刻见解和丰富经验。

格罗方德亚洲区总裁兼中国区主席洪启财在《解锁未来：推动FDX®（FD-SOI）技术进步》的主题演讲中表示，产业合作对于FD-SOI的发展至关重要，这些合作包括差异化、必不可少的芯片；可靠的、地域多样化的制造业；深入的客户和生态系统合作伙伴关系。

格罗方德亚洲区总裁兼中国区主席洪启财

在FD-SOI领域，格罗方德早有布局。

自2015年，格罗方德推出全球首个22FDX工艺。格罗方德近期宣布，其22FDX工艺形态已经在超过50款产品上使用，客户设计营收也突破了20亿美元的大关。

与此同时，格罗方德依然在积极优化22FDX的产能，比如将22FDX平台的生产地从德国扩展到了马其他和纽约等地。

格罗方德的FD-SOl技术也在持续进行创新，包括优化器功率性能、功耗，以及具有MRAM和RRAM的综合的非易失性存储器的产品。

在一系列技术基础和创新趋势下，格罗方德的FDX将在智能移动设备、物联网、数据中心和基础设施、汽车等关键应用领域不断增长，以及包括无线MCU、HMI、智能传感器和卫星通信等。

洪启财在演讲中表示，格罗方德更加明确了FD-SOI后续的发展路线，在2025年到2027年该公司主要致力于进行22FDX的功能创新和eNVM应用创新，2028年之后格罗方德将推出下一代FD-SOI技术。