直击2024上海国际嵌入式展，热门赛道有哪些？

2024年6月12日，第二届embedded world China 上海国际嵌入式展览及会议在上海世博展览馆正式召开！
 
作为全球嵌入式领域的顶级盛会，此次展会汇集嵌入式处理器、嵌入式软件、嵌入式开发工具、物联网解决方案等领域厂商，面向人工智能、汽车电子、工业自动化、智能家居、医疗设备等领域带来了丰富的方案。
 

展会现场
 
embedded world China上海国际嵌入式展会是由纽伦堡会展（上海）有限公司与博闻创意会展（深圳）有限公司携手举办。展会期间，高端峰会、技术论坛和前沿产品交相辉映，展示了来自全球领先企业的最新嵌入式技术和产品，以及嵌入式技术在各行各业中的广泛应用和巨大潜力。
 
在大会开幕式上，纽伦堡会展（上海）有限公司董事总经理DARREN GUO表示，“本届embedded world China让嵌入式领域的专业人士能够看到各个领域的广泛应用，获取到产业前沿的技术和方案。同时，embedded world China不仅是展示产品和技术的舞台，更是激发创新灵感、推动合作的场所。借助embedded world China这个平台，观众可以和专家、同行共同探讨行业趋势，分享成功的经验。”
 

纽伦堡会展（上海）有限公司董事总经理DARREN GUO
 
博闻创意会展（深圳）有限公司董事总经理赵欣说到，“过去一年，很多行业都经历了挑战和考验，进入2024年，各大展会的成功召开又给产业发展注入了强心剂。第二届embedded world China让中国嵌入式领域的专家再一次齐聚上海，展示嵌入式芯片、开源芯片、操作系统和生态建设等方面引人注目的成果。在中国市场，嵌入式AI+边缘计算在工业、汽车、医疗、能源等领域的巨大潜能令人期待。”
 

博闻创意会展（深圳）有限公司董事总经理赵欣
 
嵌入式大会主席Axel Sikora教授指出，“第二届embedded world China成功举办有着重要的意义，也是非常关键的。在第一届embedded world China，我们推出了一系列会议，来自世界各地的专家组委会分享了精彩的内容。第二届embedded world China同期的技术论坛上，更是齐聚来自OPC基金会、中国计算机协会、中关村智用人工智能研究院等组织的技术专家，为观众分享产业前沿的技术成果。”
 

嵌入式大会主席Axel Sikora教授
 
在本届展会期间，主办方还组织了多场高端国际技术论坛，邀请了多位行业内的知名专家。在嵌入式大会首日，芯原创始人、董事长兼总裁戴伟民带来了题为“Chiplet构建高效可扩展的AIGC算力引擎”的主题演讲。
 

芯原创始人、董事长兼总裁戴伟民
 
戴伟民表示，“当前，中国市场在生成式AI方面正处于‘百模大战’阶段，但预计到2028年，中国基础大模型的数量将少于10个。同时，到2028年用于端侧微调卡和推理卡的销售额将超过用于云端的训练卡。”
 
在第十三届芯原CEO论坛上，芯原就对大模型的未来进行了五大预测：
 

• 与无差异化的多模态大模型相比，以语言为基础的多模态大模型会成为主流；
• 2028年，中国基础大模型的数量将少于10个；
• 2028年，用于端侧微调卡和推理卡的销售额将超过用于云侧的训练卡；
• 2026年，内置AIGC的手机将成为中高端手机的主流，是中高端手机换机的主驱动力；
• 2026年，全球双目全彩AR眼镜出货量将突破1,000万台。

 
“在Chiplet方面，针对AIGC应用，芯原设计开发所需的平台化的Chiplet方案及相关技术，并提供从Chiplet、Die-to-Die接口、封装到软件的整体解决方案。”戴伟民说道。
 
会议期间，嵌入式大会主席Axel Sikora教授、嵌入式系统联谊会秘书长何小庆教授、中关村智用人工智能研究院孙明俊院长展开小组讨论。
 

圆桌讨论
 
在圆桌讨论中，何小庆针对如何定义嵌入式AI进行了分享，他表示，定义嵌入式AI有两个基本因素：一个是嵌入式AI更多在端侧或终端；二是嵌入式AI的负载在机器上。在这两个定义下，嵌入式开发可以更专注在此领域发挥AI的优势。
 
孙明俊认为，体量越来越大的大模型正在被剪枝，实现端侧的部署，未来三到五年的时间内，整个嵌入式都会与AI融为一体，自动驾驶、工业制造等各种领域都会为迎来变革。到那时候，端侧训练的效率会更高，就像2016年～2017年CV、NLP等模型催生了声音识别芯片、计算机视觉芯片一样，端侧芯片的处理能力也会逐渐产生变化，出现更多的专用芯片。
 
戴伟民强调，训练AI不一定非要在云上，也可以在端侧进行，这种在端侧设备的训练叫做微调。在资源消耗巨大的趋势下，垂直领域的大模型，或是中模型、小模型在边缘端部署正显得格外重要。
 
在2024上海嵌入式展embedded world China期间，芯原同期举办AI专题技术研讨会。芯原执行副总裁、IP事业部总经理戴伟进指出，在AGI大模型时代，大模型正在来到边缘设备。
 

芯原执行副总裁、IP事业部总经理戴伟进
 
在将大模型人工智能模型引入嵌入式系统的过程中，大模型将率先在手机、AIPC、汽车等边缘设备上实现规模化落地。
 
在此趋势下，当AI逐渐走向端侧，必然会颠覆嵌入式行业现有的逻辑，导致嵌入式开发会迎来巨大挑战。
 
对此，何小庆认为，一方面，嵌入式开发领域缺乏AI算法和数据的专家，多数嵌入式AI端侧开发均使用现成的开源数据集开发验证，一旦系统环境发生变化，就会很难调整。
 
另一方面，需求方对于嵌入式AI的期望值很高，目前开发商依赖的工具和知识体系差距很大，这需要联合产业界、高校、芯片公司、IT巨头一起建设生态，这样未来嵌入式开发者才能胜任产业界和百姓的期望。
 
从产业角度而言，端侧AI的兴起，嵌入式跨领域集成会迎来巨大挑战。未来三到五年，最大的挑战是如何将显示、感知、计算等一切融合在一起。
 

• AI、RISC-V成为焦点

 
此外，在第二届embedded world China以及同期研讨会内容，涵盖了嵌入式系统相关的软件与系统工程、边缘AI与嵌入式视觉、安全保障、物联网、RISC-V、RTOS等多个主题的最新技术进展、行业应用案例分析、未来发展趋势等多个方面。
 
其中，除了上述提到的AI之外，RISC-V、MCU等也是展商展示和关注的焦点，指明了当前和未来嵌入式系统竞争的新风向。
 
本次展会上，也展出了许多相关的成果与产品。
 
例如，由中国科学院计算技术研究所副所长、研究员，包云岗教授作为首席科学家领衔的北京开源芯片研究院（简称“开芯院”），作为支持单位助力2024上海国际嵌入式展。开芯院不仅带来了香山”开源高性能RISC-V处理器核。
 
赛昉科技正式开源昉·惊鸿-7110（JH-7110）DevKit开发套件以及原理图和PCB参考设计源文件，为客户提供完善的RISC-V芯片平台设计参考。
 
先楫半导体则展示了从HPM5300到HPM6200，再到即将发布的HPM6E00系列MCU，对高性能电机控制的强力赋能。
 
能看到，RISC-V在不断演进过程中，未来在嵌入式处理器领域一定会大放异彩。
 
与此同时，英飞凌也在大会同期向媒体分享了在MCU领域的最新进展，发布了全新PSOC Edge MCU系列的详细信息，该系列产品的设计针对机器学习（ML）应用进行了优化。
 

英飞凌全新PSOC Edge MCU发布
 
英飞凌新推出的PSOC Edge MCU三个系列E81、E83 和 E84在性能、功能和内存选项方面具有可扩展性和兼容性。它们均配有全面的系统设计工具和软件，使开发人员能够快速将概念转化为产品，并将支持机器学习的全新IoT、消费和工业应用推向市场。
 
据介绍，英飞凌PSOC Edge系列搭载高性能的Arm Cortex-M55内核，支持Arm Helium DSP并搭配Arm Ethos -U55的神经网络处理器，以及Cortex-M33内核搭配着英飞凌超低功耗NNLite。NNLite是一种用于加速神经网络的专有硬件加速器。这些完全集成的系统级芯片针对在网络边缘互联系统上运行的机器学习应用进行了优化，使设计人员能够为物联网和消费级应用带来先进的AI功能。
 
除了AI和RISC-V，本届展会还展现出嵌入式行业在汽车电子、工业市场、以及软件等领域的布局和探索。
 
围绕诸多技术和赛道，英飞凌、ITK、Green Hills Software、爱亚系统、芯原股份、Qt Group、Nordic、Altera、康佳特、芯海科技等产业链知名企业受邀前来，为嵌入式行业的变革提供关键力量。
 

• 写在最后

 
第二届上海嵌入式展的成功召开，标志着嵌入式技术在全球范围内的影响力和重要性进一步提升。
 
展会不仅为行业内的企业和专业人士提供了一个交流合作的平台，也为嵌入式技术的发展注入了新的动力与活力。