曦华科技推出国内首款TMCU，抢夺车规MCU差异化市场新高地

近几年来，汽车产业“新四化”变革趋势加速，电动化和智能化成为汽车产业竞争的焦点已是业内共识。

在这个进程中，MCU作为汽车向电动化和智能化发展的关键芯片，应用领域也越来越丰富，正迎来量价齐升的快速发展期。

据华经产业研究院数据，2023全球车规级MCU市场规模预计达86.46亿美元，同比增长4.34%，随着未来新能源及自动驾驶汽车渗透率持续增长，车规级MCU有望成为MCU市场增速最快的细分领域之一。

可见，在行业变革和市场需求的双重驱动下，车规级MCU成为了行业竞争的新焦点。

国产车规MCU厂商，迎来新机遇

然而纵观行业格局，全球汽车MCU市场长期被海外龙头企业垄断。尽管中国汽车产销总量已经连续15年稳居全球第一，新能源汽车产销量连续9年位居全球第一，但在车规级 MCU领域长期以来仍严重依赖进口。

据 IC Insights数据显示，2021年我国车规级MCU自给率不足5%。

而在需求侧，中国汽车市场约占全球份额的30%，对车规级MCU的需求量正呈快速增长趋势。Omdia数据显示，国内车规级MCU市场规模有望从2022年的25.9亿美元增长至2026年的36.5亿美元，年复合增速达8.92%，大幅高于5.8%的全球MCU行业整体增速。

再加上近年来在行业经历缺芯、贸易摩擦频繁等背景下，国内汽车主机厂及Tier1厂商逐渐意识到芯片自主、安全、可控的重要性，下游企业逐步加大了对国内厂商MCU的采购，尝试构建更合理的汽车芯片供应链体系，为国内车规级MCU厂商带来全新的客户导入和市场拓展机遇。

在此契机下，国内MCU企业快速成长，技术实力不断取得突破。其中，以曦华科技为代表的本土芯片厂商，正在抓住这一时代机遇。

曦华科技认为，国产车规级MCU发展有三个阶段：第一个阶段是缺货阶段，这是国产车规级MCU发展的历史性机遇；第二阶段是车企重新调整供应商名单，希望单一供应商能够提供更丰富的料号；第三阶段是当前的资本市场遇冷，整车厂需要国产MCU厂商能够证明自己长久供货的能力。

基于上述行业背景和发展现状，曦华科技凭借已经取得的技术积累和市场成绩，积极投身车规MCU市场，聚焦差异化优势布局，围绕“MCU+”战略打造车规级MCU产品，从特色应用场景上为客户带来降本增效的体验。

曦华科技：聚焦“MCU+”创新战略

众所周知，MCU是汽车电子控制单元(ECU)的重要组成部分，在汽车电子各个系统当中，基本都需要采用MCU作为运作控制的核心，负责各种信息的运算处理，用于汽车的动力总成、辅助驾驶、网络互联、底盘安全、信息娱乐以及车身电子等方向。

随着汽车智能化、电气化水平提升，单车搭载MCU的数量也在快速上涨。目前，单车MCU芯片用量需求可达几十至数百颗。

在市场需求和行业潜力的吸引下，曦华科技结合团队能力及经验加速汽车业务布局，并在几年时间内完成三个系列20款芯片开发，不仅参与国标制定，也是最早一批列入国产汽车芯片推荐清单的车芯企业之一。

2022年，曦华科技正式量产了首款自研车规级MCU——蓝鲸CVM014x系列，并通过了ISO26262 ASIL-B产品认证，并且支持信息安全加密；在2023年Q1季度正式推出基于ARM Cortex M0+内核的车规级MCU新品CVM011x系列。曦华科技公司全系产品均通过AEC-Q100车规可靠性测试标准，并内嵌信息安全模块及加密引擎。

从行业反馈来看，想要成功打造车规级MCU，对于企业的人才储备、研发沉淀、资金实力和合作伙伴等有着非常高的要求。

曦华科技消费+汽车逻辑，得益于其内部的“飞轮战略”。曦华科技对此提道，共性的IP先用在消费电子设备上，然后在扩展到汽车以及广泛存在的物联网设备上。

对MCU行业了解的朋友应该知道，通用MCU行业的竞争日趋激烈。而后入局者想要实现追赶，创新往往会带来一条正面赛道无法短时间突破时捷径。但创新可以是在产品上，也可以围绕市场方向进行创新。

当前，随着汽车智能化程度越来越高，衍生出MCU不同的功能需求。对此，曦华科技聚焦“MCU+”的概念，基于通用MCU内核和性能，然后集成收发器接口、LDO、AFE等模块和电路，以实现不同的功能。

可以理解为，“MCU+”是避开传统通用MCU的兼容产品开发思路，转而从具体的垂直市场需求精准切入，通过产品差异化创造竞争优势和不可复制性。

据介绍，曦华科技的“MCU+”产品升级方式就是针对特定的场景，在MCU内部集成相应的资源，比如触控、车灯、电机、无线充电等特定应用。

“与国际巨头相比，曦华科技在基础能力方面和国际大厂没有明显差距，后者的优势在于规模和纵向整合”，同时，曦华科技强调道，包括曦华科技在内的国产MCU厂商，与整车厂、Tier 1之间的沟通是非常直接和快速的，因此可以清晰地了解到客户的需求，帮助我们在产品定义和产品规划方面做创新、高效的决定，我们的反应比国际大厂要快得多。

推出国内首款车规级TMCU

在与半导体行业观察沟通期间，曦华科技以《触控感知未来：车载触控技术的创新与应用》为题，分享了国内首发的车规级电容触控型CVM012x系列32位MCU，并命名其为“TMCU”（Touch MCU），并正在申请TMCU商标，属于“MCU+”战略下的代表产品。作为国产首颗可以实现HoD应用的真车规级单芯片解决方案，该系列产品继承了已经批量量产的曦华CVM01平台，集成了ARM Cortex-M0+内核、大容量的Flash存储器、SRAM存储器和丰富的外设资源。

车规级电容触控型MCU CVM012x系列产品系统框图

同时，CVM012x系列车规MCU集成了高性能电容检测IP，采用曦华独创的专利电容检测技术，具备极高的电容检测精度，自互一体电容检测技术，最高支持4nF负载电容、30ch自容通道以及15 x 15ch互容通道，支持Active Shielding技术以更好的支持触摸防水性能。

此外，CVM012x系列支持多封装和多Flash配置，具有丰富的产品矩阵以满足客户的产品实际需求。产品满足可靠性AEC-Q100 Grade 2，可支持ISO 26262 ASIL-B功能安全标准的车规应用。

当前座舱域控制器、中控娱乐、方向盘HoD、尾门脚踢感应器等交互方式中的触控按键、手势识别呈现出生物识别的智能化趋势，市场潜力巨大。



据了解，CVM012x系列车规级电容触控型MCU提供LQFP48和QFN32两种封装，共8余款型号产品可供选择，旨在满足智能座舱、智能驾驶的多种应用需求。

结语

新一轮智能汽车的竞争热潮已经掀开，展望2024年，电动化和智能化将成为新能源汽车行业决定比赛的胜负手。

而中国作为全球最主要的新能源汽车市场，无论是汽车行业的演进速度，还是厂商和消费者对新技术的适应速度和接受意愿，在全球各大市场中都是独一无二。尤其是随着华为、小米等科技巨头加入“战局”，中国新能源汽车开始加速从电动化驶向智能化的新高地。

在此趋势下，车规级MCU需求量高速增长，国产芯片厂商发展即将步入“深水区”。

过去一年，曦华科技深受资本市场关注，年内完成两轮融资，获得了有利的资本支持；市场增长及认可方面，公司全年累计出货量突破4000万颗，蓝鲸车规级MCU产品相继荣获一系列车规芯片奖项；技术创新及发展方面累计布局专利300+，生态建设方面也进一步拓展并深化了多家OEM车厂商战略合作。

展望未来，曦华科技也将持续强化在汽车芯片领域的核心技术研发，加速多款车规级新产品的研发及迭代量产，和上下游产业链一起共同促进汽车产业健康、安全、可持续发展。曦华科技面向汽车市场的MCU+产品布局也将迎来一个更为广阔的发挥舞台。