英特尔眼中的“2万亿”的半导体世界

如今半导体正迎来半导体下行周期，作为一家半导体行业的绝对巨头，英特尔正处于风口浪尖之上，并面临着内外部各种各样的挑战，地缘政治、市场逆风、行业竞争、供应链等外部因素，加上尖端制程、业务转型、业绩表现、产品进展等内部因素。英特尔将如何应对这些逆风？并如何继续向前发展成为业界关注的焦点。
 
在近日以“惟实·励新·共筑”为主题的2023年英特尔中国战略媒体沟通会上，英特尔公司高级副总裁、英特尔中国区董事长王锐指出，毫无疑问，半导体行业进入了一个新的调整期，但是我们认为，短期的调整并不影响这个行业长期向好的趋势。本世纪以来，半导体行业已经经过了三次比较大的周期性调整，第一次在2000年左右——互联网泡沫；第二次是2008年金融危机；第三次是当下由于新冠疫情等原因引起的半导体行业下滑的趋势。
 
 
 
但是短期的下滑并没有影响半导体行业长期增长的趋势，而且在在每次急速下滑之后，随之而来的是一个相对快速的回升。多家分析机构预测，到2030年，全球半导体市场规模有望达到1万亿美元，这一规模势头是由数字世界各种创新所推动的需求。
 
面对这样长期向好的市场趋势，王锐表示：“越是危机，越要投资创新、投资未来。而我们的长期战略，不会因为半年甚至一年的跌宕起伏而改变。更何况中国是全球第一大半导体消费市场，我们有足够的理由继续砥砺向前。”
 
一个“硬的英特尔”：IDM 2.0转型和万亿晶体管
 
IDM 2.0是在2021年提出的一项大战略，业界对其期望值颇高，也对其有没有定力、能不能执行到位存有疑惑。王锐援引福布斯一篇文章中的观点：像英特尔这样大型半导体公司的转型，或者说其实任何大公司的转型都要经过4-5年。所以我们不能以“一时一事”来衡量像英特尔这样的公司。
 
但是大象转身，转型的阵痛是很难避免的。关于IDM 2.0，英特尔正在从三大方面推进中：
 
首先是在制程上，英特尔正在按照“四年五个节点”的速度向前进行，致力于在2025年重新取得制程技术的领先地位，这五个节点分别是Intel 7、Intel 4、Intel 3和Intel 20A、Intel 18A。“在2025年，我们相信在Intel 18A的时代我们能重新拿回制程、晶体管制造方面的领先地位。”英特尔研究院副总裁、英特尔中国研究院院长宋继强在会上也强调到。
 
 
 
其次，英特尔正在一步步成为一家有竞争力的晶圆代工，为何这么说？英特尔的代工跟传统的代工行业有着很大的差异性，英特尔将其称之为是“系统级代工”，这是一种全新的服务，其中包括晶圆制造、封装、芯粒、软件。英特尔的IFS代工服务对外既提供先进制程，也提供成熟制程，像Intel 3、Intel 20A、Intel 18A都是未来会对外提供的先进制程。目前全球需要晶圆代工的10家大客户中，有7家正与之积极探索合作，还有43家潜在客户和生态伙伴正在测试芯片。
 
并且英特尔还在架构创新和先进封装上不断提升竞争优势，如2.5D的先进封装技术EMIB、3D封装技术Foveros。一个成功的例子是其最新发布的第四代英特尔至强处理器，从单体式架构设计迈向分布式设计，在一个封装上集成了四个单元，并采用了EMIB先进封装技术；再一个是第13代英特尔酷睿 i9-13900KS，这是英特尔为PC业界带来的首款“突破频率天花板”的处理器。
 
第三，英特尔正在不断扩展产品布局，比如推出GPU芯片，包括消费级独立显卡、数据中心GPU等。凭借在GPU上的布局，英特尔也为ChatGPT这样的指数级、爆发性增长的AI计算需求做好准备。
 
Intel对未来的算力支持有很高的预期，Intel的愿景是在2030年可以在单个设备内集成1万亿个晶体管。作为对比，现在单个芯片封装内最多能有1200、1300亿个晶体管，所以离到1万亿还有8倍，离2030年还有8年，如果按照这个节奏走，它还是符合摩尔定律发展的趋势。这也是英特尔认为摩尔定律不死的原因！英特尔认为摩尔定律正通过晶圆制造、先进封装、芯粒等新发展方式来延续摩尔定律单位面积晶体管倍增的增长曲线。了解英特尔如何实现万亿晶体管？
 
 
 
一个“软的英特尔”：软硬趋同和开源
 
“软件在吞噬世界”，这句话是最早是2011年提出来的，英特尔公司副总裁、英特尔中国区软件生态部总经理李映分析到，在半导体界，软件正在发生两种趋势：
 
第一，软件和硬件的趋同变得更加明显，硬件为软件提供了强大的算力基础和硬核加速的功能，而软件为硬件带来的是更多灵活性以及创新和应用场景。最近特别热门的ChatGPT，硬件硬核大算力为大模型和数据处理提供了基础，而软件为大模型和数据处理成为了可能，这种软件和硬件的趋同共同推动了业内新创新、新应用和新IT科技的发展。
 
第二大变化是，开放和开源，如今很多IT公司，无论国内国外，已经把开源作为自己软件战略非常重要的一个基石，甚至是未来创新的一个源泉。在开源社区方面，第一，我们保证很多开源社区能够在英特尔的硬件平台上有高效、高速以及最好优化环境运行，同时，英特尔把自己的创新、自己的经验贡献出来作为开源社区的一部分，比如大家熟悉的Linux社区中有很多重要的英特尔的贡献。同时，我们也积极创建自己的开源项目，比如DPDK以及其它很重要的一些项目。第三，我们积极参与社区的推广、社区繁荣以及社区建设之中。
 
在此次大会上，英特尔还宣布成立英特尔中国开源技术委员会，围绕着“一、聚焦中国，整合资源；二、开放生态，拥抱开源、拥抱社区；三、创新和未来”这三方面共筑软件开放的生态。
 
但开源并不是易事，许多公司的开源都没有走通或者结果并不尽善尽美，那么英特尔有何优势或者预先处理机制呢？李映解答到，首先，英特尔有开源的基因，尤其是和国际上其他的社区，包括Linux、K8S，我们有很多经验可以借鉴；其次，英特尔开源这个举措并不是商业驱动的，其看重的是长远的以及整个社区对英特尔的业务带来价值；最后，开源是融入整个英特尔中国2.0整体的一部分，这跟整个英特尔中国战略更吻合，那我们产生的效果会更好，成功的可能性更大。
 
英特尔中国战略升级：Intel China 2.0时代做什么？
 
国际机构对中国有一个关键词是“上调”，这是对中国经济前景的共同判断和期待。中国数字经济的发展速度也的确令人瞩目，可谓春潮涌动。在这样的背景下，英特尔中国的战略已经从Intel China 1.0时代转到Intel China 2.0时代，秉持植根中国、服务中国的理念，英特尔正在推动中国发展。具体来说，就是更好地整合全球资源支持本地运营，更加针对本土驱动的创新展开更深入合作，为中国的产业伙伴提供更有力的支持。
 
英特尔中国战略主要有四个发力点：
 
第一，推动数字化创新，英特尔已经携手150多家产业伙伴，推出以数据为中心的软、硬一体解决方案。一个在汽车市场的新例子，英特尔正在与本土车厂进行多方面的方案探讨和交流，希望持续推动本土创新。例如，英特尔正在与吉利汽车，在资本、技术、产品等多个领域交叉合作。
 
第二个发力点是建设开放生态，理念是“水利万物而不争”，在具体合作里，首先是开放计算，例如，我们推出的超能云终端2.0，能支持国产操作系统，丰富了产业生态伙伴的选择；其次是开放平台，例如，和中科院计算所、北大软微学院等成立oneAPI卓越中心，简化跨多架构的开发过程，扩大对本土国产硬件的支持；此外是开放制造，例如，英特尔参与发起成立了UCIe联盟，带动整个半导体行业跑步进入Chiplet时代。
 
第三，数字化和绿色化双转型，是科技发展的主线。英特尔通过生产运营、技术产品、产业联动三管齐下，践行可持续发展。在这方面，英特尔发布了绿色低碳电脑，该产品的理念是从摇篮到摇篮，从产品全生命周期去看待绿色低碳，在使用环节，碳排放可降低约67%，总可回收率超过90%。
 
第四，将“科技向善”的理念融入运营，渗透到每个员工的价值观。比如，英特尔长期以来支持中国教育和人才培养，从上世纪90年代开始就在国内展开教育合作项目，帮助培养工程和创新人才，直到今天，在产学协同培养数字化人才方面都有着系统化实践。
 
在支持和服务客户方面，英特尔中国区物联网及渠道数据中心事业部总经理郭威表示：“英特尔的任务是做好一砖一瓦，把“一砖一瓦”做成最美最好的房子，再和客户一起服务好住在房子里的居民，让他们觉得在里面住得开心、住得舒畅！”