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征稿通知——第15届国际专用集成电路会议

2023-02-01 11:13:46 来源: 互联网

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征稿通知

第15届国际专用集成电路会议
The IEEE 15th International Conference on ASIC

2023年10月24日－27日, 南京, 中国

主办单位国际电机与电子工程师协会北京分会(IEEE Beijing Section)

承办单位复旦大学、南京大学

支持单位 IEEE CASS、IEEE SSCS上海分支会、IEEE EDS上海分支会、IET 上海分会、中国电子学会 (CIE)

第十五届IEEE国际专用集成电路会议(ASICON 2023)将于2023年10月24日－27日在江苏南京白金汉爵大酒店举行。这次会议旨在为VLSI电路设计者、ASIC用户、系统集成工程师，IC制造厂商、工艺和器件工程师以及CAD/CAE工具开发者提供一个国际论坛，介绍他们在各自领域获得的最新进步和研发成果。

四天的会议将汇集中外著名专家关于VLSI电路、器件、工艺设计与制造等技术最新发展的主题演讲、论文报告以及资深专家的讲课。大会将评选出优秀学生与青年学者论文，并安排EDA工具、制造厂商、IC工艺、器件测试仪器以及最新 ASIC产品的展示。会议论文集将具有IEEE的统一书号，录用并作 presentation ( 包括 Oral 及 Poster) 的论文都可被 IEEE Xplore和EI检索。

【征稿范围及要求】

征稿主要包括但不局限于以下内容：

I. 集成电路设计技术

[1] 模拟IC

• 放大器

• 数据转换器 (ADC和DAC)

• 功率管理和能量回收电路

• 时钟发生电路， PLL和CDR

[2] 数字IC

• CPU 、MCU 、GPU和嵌入式处理器

• 机器学习和AI电路

• 可编程器件 (PLD, EPLD, HDPLD, FPGA等)

• 片上网络(NoC)

• 低功耗技术

[3] 无线、有线通信和光通信IC

• LNA, Mixer, PA, 集成天线与开关

• RF和毫米波收发机

• RFID和IoT电路

• Serdes

• 激光驱动器和TIA

[4] 存储器技术

• DRAM与SRAM

• 闪烁存储器

• 铁电存储器

• 相变存储器, RRAM, MRAM

[5] 传感器、图像处理与医疗电子

• 传感器系统

• 图像理论与计算

• 医疗电子电路和系统

• 可穿戴系统

[6] FPGA和DSP

• FPGA架构与电路

• DSP架构与电路

• FPGA与DSP应用

[7] 特殊应用IC

• 抗辐照IC

• 超高压IC

[8] 测试、可靠性、容错性

• 数字/模拟/混合信号测试

• 集成电路可测性与可靠性设计

• 测试矢量压缩, 硅片调试和诊断

• 波动感知设计

• 静态和动态故障可复性

II. 集成电路设计自动化技术

[9] 电路仿真、综合、验证和物理设计

• 模拟电路建模和仿真

• 逻辑综合、仿真和形式验证

• 物理设计方法(划分、布局、布线和具体物理设计)

[10] 支持系统设计、可制造性设计和可测性设计的CAD技术

• 嵌入式系统设计的CAD技术

• 混合领域、可靠性和可替换系统

• 可制造性设计和可测性设计技术

III. 新工艺，新技术，新器件及其应用

[11] 新器件：异质结器件、 FinFET 、CNT 、MTJ器件、3-D集成、光电子器件、功率器件、化合物半导体器件等

[12] 先进互连技术及其它VLSI 新工艺和技术

[13] 纳米电子学和千兆集成系统

• 纳米器件和纳米机电系统

[14] MEMS技术

• 压电、MEMS及其应用

• 热电/红外/光学应用

• 传感、化学和生物芯片

[15] 工艺建模与仿真

IV. 其它集成电路设计与器件相关议题

[16] 其它与VLSI设计相关的议题

[17] 其它与VLSI器件相关的议题

【应征稿件注意事项】

应征论文须以英文提交，页数不超过 4 页 (包括图表、参考文献等)，双栏， 10pt 字体。具体说明请参考网站上的 “论文模板” ，请按照最终出版要求投递。所有应征论文必须通过网站投递。申请参加优秀学生与青年学者论文评选请注明。论文准备和提交的详细说明可参见会议网站。欢迎对 Tutorial 和 Panel Dis-cussion 的题目提出建议。

联系人：虞惠华 (会务) 叶凡 (论文)

Email：asicon_org@fudan.edu.cn (会务) fanye@fudan.edu.cn (论文)

会议网站：http://www.asicon.org

文章投递截稿日期：2023年6月30日

论文录用通知日期：2023年8月15日

大会共主席
Jan Van der Spiegel Zhiliang Hong Yong Lian Ting-Ao Tang Yi Shi Hongxia Liu

顾问委员会共主席
Chenming Hu Richard.M.M.Chen Hiroshi Iwai Cor Claeys Qianling Zhang

程序委员会共主席
Fan Ye Xinran Wang Francois Rivet Haruo Kobayashi Hidetoshi Onodera Jyi- Tsong Lin Yi Zhao

组织委员会共主席
Mengqi Zhou Huihua Yu

宣传主席
Rui Yin Wei Xu Jiting Sheng

秘书长
Fan Ye

责任编辑：sophie

申请专栏作者

: 半导体行业观察

: 摩尔芯闻

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