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高通走向7000亿美元市场，多赛道同时发力

2021-11-22 16:29:00 来源: 半导体行业观察

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5G的普及正在给我们生活带来翻天覆地的变化。它开启了智能互联时代，同时也带动着AI、VR、XR走向了“元宇宙”。然而，无论哪个理想无线世界都离不开5G等一系列先进连接技术的现实支撑。

在此背景下，高通有史以来最大的发展机遇应运而生。作为移动领域的领军企业，高通引领了每一代蜂窝通信技术的演进，推动开创了智能手机时代，而现在高通正成为5G创新和商用的推动力量，助力赋能万物智能互联的新时代和开启“元宇宙”的新世界。

在11月16日举行的高通投资者大会上，高通表示将利用“统一的技术路线图”把握当下的新机遇，加速推动业务多元化。

当前，高通正处于未来数字科技的交汇点，凭借在AI、影像、图形、处理和连接等多个领域的领导力，高通不仅在手机市场遥遥领先，在射频前端、汽车、物联网等多个细分市场方面更是独具优势。

智能手机芯片：不可撼动的技术领导者和赋能者

一直以来，高通作为智能手机市场的间接参与者，虽其产品不会直面消费者，却存在于消费者的每部智能手机中。此外，高通更是智能手机发展的引导者，推动着每一代移动技术朝着更高速率或更大容量演进，无论是3G时代的CDMA、WCDMA技术，还是4G时代的LTE技术，高通都处于绝对领先地位。

对于5G，早在2006年，当别人还只限于谈论5G的时候，高通就已发掘其背后蕴藏的风口，并开始着手构建研发。2017年，高通宣布了一款基于面向移动终端的5G调制解调器芯片组，实现全球首个正式发布的5G数据连接，并推出首个面向全新一代蜂窝连接的5G智能手机参考设计。至此，高通凭借自己的创新发明拉开了移动互联时代的帷幕。

随着5G正式迈入商用，高通凭借超过35年来推动无线科技创新所积累的领先优势，毫无疑问再次成为了5G研发、商用与实现规模化的推动力量。去年12月，高通推出了全新5G旗舰移动平台骁龙888，为2021年的旗舰智能手机树立了全新标杆。该平台采用了最新的5nm工艺，不仅在芯片性能上赶超对手，在5G网络方面也领先一大步。此外，骁龙888还能够支持毫米波与Sub-6GHz载波聚合技术，可以实现更快的速率和更大的网络承载量，从而更能够充分挖掘5G潜能。

其实，骁龙888所在的骁龙系列一直都是旗舰和高端安卓手机的首选平台。自2012年骁龙S4凭借领先的通讯基带技术获得安卓智能手机阵营的青睐之后，高通骁龙系列便开始进入全盛时期，并逐渐发展成为当下最受青睐的全球智能手机移动处理器品牌。目前，骁龙品牌在中国和印度的知名度已超80%，还得到了多家终端厂商的广泛认可和支持。据透露，未来2年，小米、荣耀、vivo和OPPO已经确定将与高通在旗舰和高端手机合作，而三星也将在其2022年多层级终端中采用骁龙移动平台。在智能手机的绝对优势下，高通智能手机射频前端也比计划提前一年实现市场营收第一的目标。据官方数据统计，2021年高通射频前端单元累计出货量达80亿个，其中单个组件出货量均超过3亿个。

对于智能手机端、射频前端两大领域长期以来的优势地位，高通信心满满，在投资者大会上，更是设定了未来三个财年的全新财务目标，其中之一就是在智能手机和射频前端业务上的营收增长率，即到2024财年至少将与可服务市场（SAM）12%的复合年均增长率持平。

汽车芯片：二十余载耕耘终成正果

智能互联推动下，许多行业正迎来颠覆性的变革机遇，而汽车行业正是其中的一个。如今的汽车已经不再是传统意义上的交通工具，更像是带着四个轮子的智能手机，很多智能手机的应用都可以服务于智能汽车。

作为通信领域领先的技术公司，充分发挥其移动技术的优势，把连接技术从手机延伸到汽车领域是高通的战略之一。据介绍，从2002年研发3G连接芯片CDMA开始，高通已在汽车领域有近20年的投入，成功在车上部署了3G、4G、5G车联网的产品。

在这近20年的时间里，高通发明和创造了大量定义并赋能网联汽车体验的基础性关键技术。截至目前，高通在车载网联和汽车无线连接领域已排名第一，全球超过1.5亿辆汽车采用了高通汽车无线解决方案，超过25家汽车厂商采用了骁龙汽车数字座舱平台。

当前，随着技术的持续发展，ADAS（先进辅助驾驶系统）变得越来越普遍，为了助力实现汽车智能互联的未来，高通也进行了多系列、系统性的布局，包括打造数字座舱、车载网联、ADAS平台、车对云等在内的骁龙数字底盘，它也将成为未来汽车的关键资产。面对ADAS和自动驾驶领域，高通也在不断壮大其实力，比如加入Arriver业务，从而拥有全面的ADAS/自动驾驶平台等。

事实证明，作为在移动连接、先进信息娱乐系统等领域有着深厚技术积淀的领军企业，高通在自动驾驶汽车解决方案也毫不逊色。凭借全面丰富的产品组合，以及在计算、连接、计算机视觉、先进半导体和驾驶辅助方面业经认证的技术专长，高通得到了宝马的青睐。

11月16日，高通宣布与宝马集团达成合作，将最新的前沿驾驶辅助技术与Snapdragon Ride平台引入宝马集团下一代先进驾驶辅助系统（ADAS）和自动驾驶（AD）平台。宝马下一代自动驾驶软件栈将基于Snapdragon Ride视觉系统级芯片（SoC）、视觉感知以及由高通车对云服务平台管理的ADAS中央计算SoC控制器而打造。据悉，宝马集团将采用高通提供的全方位ADAS/AD功能，包括一个专为支持车辆前部、后部以及环视摄像头的计算机视觉SoC，以及一个高性能ADAS中央计算控制器。两大巨头的合作也将开启汽车领域的全新时代，双方将共同设计与开发骁龙数字底盘的关键元素，赋能下一代汽车。

面对超大规模的汽车市场，高通也定下了远大目标：汽车业务年营收将在未来5年增长至35亿美元，在未来10年增长至80亿美元。

物联网芯片：助力引领元宇宙发展

基于5G以及不断演进的移动技术，物联网也逐渐从概念走向成熟的核心驱动力。根据IoT Analytics数据显示，全球物联网终端数量在2015-2020年期间保持了30%的复合增长率，未来由于基数的增大整体增长速率将有所放缓，但仍将保持较高的增长速率，IoT Analytics预测，2020-2025年将保持21%复合增长率。

物联网行业众多应用的落地需要5G等连接技术的支持，从这个角度来看，高通的参与程度也就不言而喻了。得益于在移动通信方面深厚的技术储备，只要涉及到无线连接和移动计算的领域，高通的技术和产品组合就会自然而然地成为移动产业向前发展所需要的赋能产品，物联网也不例外。

当前，高通在物联网领域的业务主要集中在面向云连接边缘的连接和智能处理，涉及消费级物联网、扩展现实（XR）、PC、物联网边缘网络、工业物联网等多个细分领域。

在消费级物联网领域，高通正在提供先进技术，提升消费者体验；在PC领域，高通则致力于推动移动连接和PC的融合；在物联网边缘网络领域，高通充分利用固定无线接入（FWA）、Wi-Fi接入点演进和5G RAN基础设施的领先优势，助力打造现代网络。

更重要的是，当下最为火爆的元宇宙概念正在成为XR产业的终极愿景。根据彭博行业研究报告预计，元宇宙将在2024年达到8000亿美元市场规模；普华永道预计，在2030年元宇宙市场规模将达到1.5万亿美元。而高通在XR领域的领导地位也将助力其引领元宇宙发展。

目前，在XR领域，高通致力于打造“下一代计算平台”，已有超过50款搭载骁龙平台的VR和AR终端发布，包括来自Meta和微软的领先终端。其中，骁龙XR2平台还被《时代》杂志评选为2021年最佳发明之一。此外，在工业物联网领域，高通正在赋能众多行业的数字化转型，从自动化、物流到更智能的城市、医疗、零售和表计行业。11月16日，高通还宣布将与开发商L&L Holding Company合作推出时代广场智慧体验项目（STSX），致力于将纽约时代广场打造成全新的智慧娱乐、酒店和零售体验中心。通过5G企业专网、Wi-Fi 6、XR、物联网等多项技术，为全球最具标志性和辨识度的地标带来极具未来感的沉浸式体验。

在日渐兴盛的物联网领域，高通通过发掘自身的种种优势为物联网发展提供更多可能，同时它也打开了一个巨大的产业空间。因此，在2021投资者大会上，高通定下到2024财年物联网业务年营收将增长至90亿美元的新目标。

无限机遇：十年增长超7倍

事实证明，5G创造的社会生活新范式将会让越来越多的人实实在在地享受到数字技术的红利，其带来的智能网联、元宇宙等全新时代，背后蕴藏的都将是万亿级别的市场，而高通正处在千行百业的技术交汇点。

对于投身移动连接和移动计算领域多年的高通而言，引领5G持续演进，赋能更多新终端和新应用已然成为了它的使命，高通将继续提供包括5G、Wi-Fi、蓝牙和GNSS等在内的行业领先连接技术组合。

目前，超过180家运营商已部署5G，而高通5G调制解调器及射频技术组合支持全世界多种频谱之下的5G商用网络，高度集成的调制解调器及射频系统可以在精致轻薄的终端设计中提供最佳性能和能效。

三十多年的持续投入与创新，让高通在连接技术上拥有绝对领导力之外，还让它具备了包含边缘AI、影像、图形、处理等推动移动和智能网联边缘数字化转型的关键技术。AI是高通的重要技术领域，高通拥有行业领先的性能功耗比，通过研发持续推动性能功耗比提升，实现边缘侧AI需要对多个生态系统提供优化支持——而这正是高通AI引擎的优势所在。在影像方面，高通拥有在移动终端上支持8K视频拍摄的独特优势，并且逐渐向着汽车和XR等领域延伸和扩展。在GPU方面，高通已出货超过35亿颗Adreno GPU，覆盖智能手机、PC和汽车领域。在CPU方面，高通收购Nuvia，持续性能和续航方面的领先地位得到极大的增强。

不得不说，高通拥有着最广泛的技术组合，而其始终致力于研发的精神正是它保持领导力的源泉。过去，高通的潜在市场规模是150亿美元，如今得益于新增的旗舰级和高端安卓终端、射频前端（RFFE）和汽车业务，高通的潜在市场规模已增长至1000亿美元。而在未来，随着智能网联边缘的扩展和元宇宙的兴起，高通的潜在市场规模将扩大到7000亿美元。

技术一直在更新，高通也一直在与时俱进，发展至今，高通已不再依靠单一行业或单一客户，它正朝着多元化发展。

正如在投资者大会上，高通总裁兼首席执行官安蒙，首席财务官Akash Palkhiwala，和首席技术官James Thompson博士他们所强调的，高通将持续引领移动领域、赋能智能网联边缘，把移动技术的优势带到汽车、物联网、计算等全新行业，开创人与万物能够顺畅沟通和互动的全新世界。

责任编辑：sophie

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