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重磅级SiP丨2019第三届中国系统级封装大会

2019-08-08 11:01:33 来源: 互联网

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“第三届中国系统级封装大会”（SiP Conference China 2019）被广泛认为是中国至关重要的SiP大会，由博闻创意会展（深圳）有限公司主办。本次大会将涵盖 11 项热门议题和 40+ 国内外重磅演讲嘉宾，分享面向5G、手机、loT和可穿戴设备等应用的SiP系统解决方案，并围绕SiP测试、组装工艺与技术，带来先进的5G材料和基片解决方案，共同探寻SiP业务与技术趋势。

2018年，第二届中国系统级封装大会吸引了来自中国、美国、新加坡、日本、韩国、德国、法国、荷兰、罗马尼亚、马来西亚等国的257名业内人士和嘉宾与会。同时，有18家专业媒体参与了这次会议的采访和报道。

2019年第三届中国系统级封装大会定档9月10日

敲黑板划重点↓↓↓

大会详情预告、观众早鸟优惠！

大会时间：2019年9月10-11日

大会地点：深圳益田威斯汀酒店

主办方：博闻创意会展（深圳）有限公司

早鸟听众优惠及报名入口

听众类型

早鸟优惠

2019年8月15日前

价格

听众

（包含入场证件，自助午餐，茶歇，及会议资料）

RMB

3,220

RMB

3,580

听众团队

（五人及以上）

RMB 2,500 /人

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责任编辑：EricZhou

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