Soitec发布2019财年报告，销售额劲增42%

作为设计和生产创新性半导体材料的全球领军企业，法国Soitec半导体公司于6月12日公布了2019财年的全年业绩（截至2019年3月31日）。 财务报表已于当日会议上获董事会批准。
 
· 销售额增长：按固定汇率和边界计增长42％至4.439亿欧元
· 当前营业收入增长61％至1.084亿欧元
· 电子产品业务税息折旧及摊销前（EBITDA）利润率为销售额的34.3％，高于18财年的29.2％
· 净利润为9,020万欧元
· 电子产品业务净经营现金流为5,930万欧元
· 电子产品业务资本支出约1亿2千万欧元，主要用于产能提升
· 发行了1亿5千万欧元的无息可转换债券（2023年可转换债券/2023 OCEANE）
· 20财年财测：按固定汇率和边界2计销售额预期增长约30％，电子产品业务EBITDA3利润率4预期增长约30％
 
Soitec首席执行官Paul Boudre评论道：“在上一财年，我们实现了强劲的营业收入增长，盈利能力进一步提升。 高运营现金流和适时发行的可转换债券使我们能够为持续的产能投资提供高水平的资本支出、偿还信贷额度，并以强劲的现金状况完成本财年的工作。 此外，在建立新的研究联盟、成立战略合作伙伴关系，增强产业间联系、启动中国商业计划以及加强与主要客户的合作方面，我们也取得了丰富的成效。”
 
营业收入大幅增长，营业利润率又上新台阶
与18财年相比，19财年的合并销售额从3.106亿欧元增长至4.439亿欧元，增长43％（按固定汇率和边界计2增长42％）。 SOI晶圆对销售额增长贡献卓越。
 
-  200-mm晶圆销售额达到2.21亿欧元（占晶圆总销售额的52％），实现进一步稳定增长（按固定汇率和边界计2增长17％）。这反映了200-mm晶圆更高的产量，此项增长尤其得益于Soitec的中国合作伙伴新傲科技（Simgui）。新傲科技的产量贡献占200-mm晶圆销售总额的13％左右。此外，这也得益于更优的产品组合，新的产品组合满足移动和汽车市场对射频（RF-SOI）和电力电子应用（Power-SOI）的持续需求。

-  300-mm晶圆的销售额达2.057亿欧元（占晶圆总销售额的48％），几乎增长了两倍（按固定汇率和边界计2增长了97％）。由于产量的提升以及产品组合的优化，该项销售额实现了大幅增长。 按产品类型来看，销售额增加反映了对FD-SOI和RF-SOI 300-mm晶圆需求的强劲增长；Imager-SOI和Photonics-SOI的销量均低于18财年，但预计20财年需求将有所稳定；而传统的PD-SOI产品的销售额略有提高。

- 特许权使用费及其他营业收入合计达1,730万欧元，对比18财年的1,190万欧元增长了45％。这主要是由于收购了Dolphin Integration，一家领先的半导体设计、半导体知识产权和SoC（片上系统）解决方案供应商，为低功耗和功耗管理应用提供服务。按固定汇率和边界2计，特许权使用费和知识产权营业收入下降了43％，这主要是由于18财年的额外收入（完成技术转让以及确认一项已不再使用的许可的相关收入）。而此项减少被Dolphin Integration的营业收入合并所抵消。
 
19财年毛利润达到1亿6,500万欧元（占营业收入的37.2％），高于18财年的约1亿700万欧元（占收入的34.4％）。 尽管外汇不利、大宗材料价格上涨、更大批量的外包生产以及重启新加坡工厂产生更高费用，但产量提升、优化的产品组合以及性价比优势这一系列有利条件良好地吸收了额外增加的生产成本。
 
20财年展望
Soitec预计，按固定汇率和边界计2，20财年销售额将增长约30％。 预计RF-SOI（200-mm）和Power-SOI（200-mm）的稳定需求将使贝宁 I厂继续满负荷生产，而Soitec也将继续受益于外包产能。 同时，特别是伴随FD-SOI和300-mm RF-SOI晶圆销售额的进一步增长，预计未来Soitec的300-mm业务将持续增长。 因此，Soitec预计其贝宁 II厂产能利用率将在20财年初接近100％。
 
Paul Boudre说道：“展望未来，我们将继续投资法国和新加坡工厂的产能，以支持客户对300-mm FD-SOI和RF-SOI晶圆需求的长期增长。与此同时，我们将受益于海豚设计，为FD-SOI芯片设计提供节能相关的解决方案，并集成EpiGaN，将我们的优化衬底产品组合扩展至氮化镓技术领域。 最后，我们还签署了一项协议，以履行我们剥离在Touwsrivier太阳能发电厂的股权和贷款的承诺。”