多家知名半导体企业的人才规划书

人才是科技发展的动力，对于半导体领域来说亦是如此，对于中国半导体发展更是如此。根据预测，我国2020年半导体集成电路产业人才需求量为70万左右，而现在人才存量仅为40万，尚有30万人才缺口。同时，在前不久召开的两会上，也有多位半导体行业的代表呼吁重视相关人才的培养。如何发掘人才，培养人才，也是困扰着当今半导体行业的难题。
 
3月22日，在SEMICON CHINA 2019同期举办的SEMI中国英才计划领袖峰会上，众多知名半导体企业分享了他们对吸引人才、培育人才的看法。
 
SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙为本届峰会致开幕词，他认为半导体是个“高大上”的行业。“高”是指高端科技人为峰，半导体的发展需要人才；“大”是指大国重器需芯片，芯片是国家的重要产业；“上”是指上进层楼更上楼，半导体演进变化较快，中国还距离国际半导体水平差距较大，中国半导体还有很大的发展空间。

 
 
SEMI总裁兼CEO Ajit Manocha介绍了半导体行业的现状，他认为，现在是半导体行业发展的黄金时代，但是，放眼全球来看，半导体行业依旧缺少相关人才。Ajit Manocha表示：“中国是个重要的国家，英才计划很重要。半导体行业需要的不止是人才，也需要领袖。”同时，他呼吁年轻人进入这个领域，进而改变这个产业。

 

Edwards中国区客户中心总经理许坚分享了他多年来的从业经验，许坚认为，与其他企业相比，半导体行业的文化更加能够体现人与人之间的平等关系。同时，他也表示，由于半导体行业变化较快，需要投身此间的人才拥有创新意识，并且能够不断创新。

 
 
工业和信息化部人才交流中心党委副书记陈新表示：“半导体行业需要人才的培养，除了与SEMI英才计划合作以外，工信部还相继推进了“芯动力人才发展计划”、“南京IC智慧谷”等项目。希望能够吸引更多的人投身于半导体产业。”

 
 
中国SEMI英才计划从去年11月开始启动。3月22日，工业和信息化部人才交流中心与SEMI，举行了SEMI英才计划签约仪式。

 
 
日月光集团副总经理郭一凡在本次论坛上分享了半导体行业的现状和发展动态，他认为，高端的设备和材料需求，是半导体发展的基础所在，也是未来人才紧缺的区域。同时，他认为，与国际半导体企业相比，中国企业缺少具有15年乃至以上工作经验的工程师。他表示，投身于半导体产业需要耐心、创新和信心。

 

KLA Corporation中国区总裁张智安认为，未来无论是人工智能还是5G，都需要数据的支撑，半导体产业将在大数据时代得到很好的发展。

 
阿斯麦中国区总裁沈波表示，在阿斯麦34年的发展中，公司需要的是拥有不断创新意识的人，勇于挑战极限的人。公司内部建立了一套完备的人才培养计划，希望员工能够在投身于半导体行业的同时，自身也得到提高。

 
Edwards中国区客户中心人力资源经理陈秋华以“未来世界的主人翁，需要什么技能”为主题发表了演讲，她认为，现在是由信息时代逐渐转向概念时代，在这个时代下，需要具有创意的人才。

 

随后，峰会又邀请了多位嘉宾参加圆桌论坛共同探讨人才相关问题。除了上述演讲嘉宾外，上海华虹宏力半导体制造有限公司党委书记、执行副总裁，上海市集成电路行业协会秘书长徐伟、泛林集团副总裁兼中国区总经理刘二壮 、杜邦电子与成像集团中国战略发展总经理丁术季、KLA副总裁兼中国区工程和研发中心总经理施嘉诺、阿斯麦中国区总裁沈波也参与到了本次圆桌论坛的讨论。

 

半导体行业需要勇于创新，不畏艰难的人才。但是，由于现在产学研之间的脱节，使得书本知识不足以支撑得起应用实践，所以，需要人才拥有扎实的理论基础与强大的自学能力。同时，参与本次论坛的嘉宾还表示，企业需要的是多层次人才，半导体行业需要的不仅是技术人才，在市场、销售等方面也存在着人才空缺。
 
在企业层面，如何留住人才，培育人才也是本次论坛中讨论的又一重要话题。参与本次论坛的嘉宾表示，对此，企业内部都建立了培养人才的相关机制。他们也表示，受到互联网、金融等方面的冲击，使得半导体行业在吸引人才上受到了挑战。但是，他们认为，如果人才肯踏实地投身于半导体产业，这个产业也必将付之以回报。同时，企业之间也要避免恶意的挖角竞争，才能更有利于半导体产业的发展。
 
针对产学研相结合方面，相关企业表示，在课程设置上，目前多是针对半导体设计而建立，而对于Fab和其他半导体环节则缺少相关高校培养。