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高云半导体参加RISC-V论坛携手晶心科技提升RISC-V FPGA设计易用性

2018-11-17 19:02:35 来源: 互联网

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圣何塞，加利福尼亚州，2018年11月17日——国内领先的现场可编程逻辑器件供应商—广东高云半导体科技股份有限公司（如下简称“高云半导体”）参加了2018年11月13日在加州圣克拉拉举行的晶心科技（Andes Technology）主办的RISC-V论坛。该论坛旨在推广新的RISC-V微处理器ISA，并展示其在设计环境与应用支持系统中的易用性。

会议期间，高云半导体FPGA应用研发总监高彤军作了题为“基于RISC-V微处理器的FPGA解决方案”的专题演讲，高云半导体北美销售总监Scott Casper参加了主旨为“准备好用RISC-V做设计了吗？”的主题论坛，会议现场，高云半导体与会人员演示了内嵌RISC-V核的视频显示系统。

会议反响热烈，最后，高云半导体和安第斯为每个与会者分别赠送了高云半导体GW2A-18KFPGA开发板，该开发板通过预加载RISC-V软核，开启实现基于这种新的微处理器架构的设计。

了解更多高云半导体的RISC-V GW2A开发平台的信息，请访问官方网站或联系当地销售或经销商。

关于高云半导体

广东高云半导体科技股份有限公司于2014年1月成立，公司致力于开发国产FPGA解决方案并推动其产业化，旨在推出具有核心自主知识产权的民族品牌FPGA芯片。
我们的愿景：提供可编程解决方案，促进全球客户创新。
我们的目标：致力于完善产品体系，解决可编程逻辑器件技术难点。
我们的承诺：以技术和质量为中心，有效降低用户成本。
我们的服务范围：可编程逻辑器件组合板、设计软件、IP核、参考设计和开发工具包。
我们的服务领域：全球内消费、工业、通信、医疗及自动化市场。
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责任编辑：sophie

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