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苹果加持这项新技术，市场预计暴增12 倍

2017-01-19 09:54:00 来源: 互联网

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日本市场研调机构富士总研（Fuji Chimera Research Institute, Inc.）17日公布调查报告指出，随着苹果（Apple）于2016年在应用处理器（Application Processor，AP）上采用「扇出型晶圆级封装（Fan-out Wafer Level Package，FOWLP）」技术，带动该封装技术市场急速扩大，且预期2017年会有更多厂商将采用该技术，预估2020年FOWLP全球市场规模有望扩大至1,363亿日圆，将较2015年（107亿日圆）暴增约12倍（成长1,174%）。

富士总研指出，目前FOWLP 的应用主要以移动设备为主，不过只要今后其可靠度提升、Cost down、加上多pin 化技术有进展的话，预估将可扩大至车用等移动设备以外的用途。富士总研并预估2020 年全球半导体元件（包含CPU、DRAM、NAND、泛用MCU 等16 品项；不含省电无线元件）市场规模有望较2015 年（26 兆1,470 亿日圆）成长11%至28 兆9,127 亿日圆。

富士总研表示，在半导体元件市场上，市场规模最大的产品为CPU，其次分别为DRAM、NAND、泛用MCU。其中，CPU 正饱受伺服器虚拟化、智能手机市场成长钝化等因素冲击，且因低价格带智能手机比重上扬、导致CPU 单价很有可能将走跌，故预估其市场规模可能将在2019年以后转为负成长。

富士总研预估，2020 年NAND 全球市场规模有望达5 兆2,740 亿日圆，将较2015 年大增43.9%；可编程逻辑阵列FPGA 预估为7,550 亿日圆，将较2015 年（4,300 亿日圆）大增75.6%；车用SoC 预估为2,563 亿日圆，将达2015 年（1,211 亿日圆）的2.1 倍；次世代记忆体（包含FeRAM、MRAM、PRAM（含3D Xpoint）、ReRAM）预估为923 亿日圆，将达2015 年（274 亿日圆）的3.4 倍。

另外，2020 年做为半导体材料的晶圆（包含硅晶圆、SiC 基板／氧化镓基板、GaN 基板／钻石基板）全球市场规模预估为9,919 亿日圆，将较2015 年（8,841 亿日圆）成长12.2%。

FoWLP将颠覆封装的传统

Fan Out WLP之英文全称为「Fan-Out Wafer Level Packaging；FOWLP」，中文全称为「扇出型晶圆级封装」，其采取拉线出来的方式，成本相对便宜；fan out WLP可以让多种不同裸晶，做成像WLP制程一般埋进去，等于减一层封装，假设放置多颗裸晶，等于省了多层封装，有助于降低客户成本。此时唯一会影响IC成本的因素则为裸晶大小。

2013年起，全球各主要封测厂积极扩充FOWLP产能，主要是为了满足中低价智能手机市场，对于成本的严苛要求。FOWLP由于不须使用载板材料，因此可节省近30%封装成本，且封装厚度也更加轻薄，有助于提升芯片商产品竞争力。

根据SEMI.org报导，每年规格不断推陈出新的苹果iPhone，是推动市场最新趋势的重要力量。2016年推出的iPhone 7除了有新的镜头、更高色域的屏幕，它的16纳米FinFET A10处理器，采用了台积电的InFO(Integrated Fan-out)技术，成功将应用处理器与移动DRAM整合在同一个封装中，为未来几年的移动封装技术立下新的标竿。

比起前几代iPhone所使用的层叠封装(Package on Package；PoP)，FOWLP可让装置外型变得更加轻薄，同时还能以更佳的成本结构，提供更高的I/O数与电热性能。

台积电从2014年起便开始投入InFO的研发。为促进InFO迈入商业市场，台积电在龙潭新设立了一个后端工厂，专门发展先进封装技术，同时也是InFO的生产基地。台积电计划在2017年推出新一代InFO技术，并开始大规模生产10纳米芯片，同时将InFO技术拓展到台中的工厂。

为因应这波移动市场的最新趋势，顶尖封测代工业者(OSAT)纷纷起而效尤，建立自己的FOWLP产能。日月光集团正在高雄的厂房打造扇出封装产线，预计会在2016年底、2017年初投入大量生产。另外像是艾克尔(Amkor)与硅品也分别在韩国、台中部署了扇出封装产线。

2016年，台积电投入InFO的经费几乎占了95亿美元资本支出的10%。随着其他封测代工业者，以及整合元件厂(IDM)的扇出封装计划陆续推出，还将会有更大的投资动量产生。

这波FOWLP趋势将对未来几年的设备及材料市场带来重大影响。像是表面黏着技术(SMT)设备、PVD、PECVD、ECD与压缩铸模设备市场，都将因FOWLP产能提升而收到最大利益。在材料市场方面，可靠且具成本效益的介电质与模压混合物，将扮演重要角色。此外，FOWLP免去了使用封装基板与底部填充剂的必要，也将对这些市场造成冲击。

未来FOWLP还将更广泛的被使用在移动与穿戴式装置的基频处理器(baseband processor)、电源管理IC (PMIC)、GPU与射频(RF)技术上，而高效能运算的CPU、GPU、FPGA封装，也都提供了FOWLP发挥的空间。