举报有奖 | 11/29悬赏职位:嵌入式软件工程师
500+半导体企业正式向你发出邀请。
现在,参加摩尔精英的“举报有奖”的活动,向摩尔精英推荐你身边的半导体牛人。只要候选人过试用期,即可获得 10,000元 悬赏 奖金。
“举报有奖”活动每天都会上线新的半导体职能方向,芯片设计、晶圆制造、封装测试、销售与市场……七大职能方向供你选择,可根据职能类别向摩尔精英推荐适合的半导体同行,同时欢迎毛遂自荐。
11/29 悬赏 职位:
职位名称: 嵌入式软件工程师
薪资范围(W/Y) :20W-40W
职位所在地: 上海
职位要求:
1、负责开发应用于无人机和机器视觉等高端智能系统的ARM嵌入式操作系统、驱动程序及应用程序。
2、基于ARM架构Cortex M系列CPU进行驱动程序开发、RTOS的移植和应用程序开发。
3、基于ARM架构Cortex A系列CPU进行Bootload的开发和维护、Linux PCIe/USB/SDIO/UART/CAN/SPI/I2C等相关驱动程序的开发和维护。
4、在CEVADSP中实现无人机控制算法和机器视觉算法。
5、无人机和机器视觉应用场景相关的中间件开发和应用程序开发。
6、在LinuxHost开发环境利用Make、Shell、Python等工具和方法进行SDK框架维护。
任职资格及要求:
1、熟练掌握ARM汇编、C语言、Linux Shell、Python等。
2、熟悉ucLinux、freeRTOS、ucOS或者eCos等常见的嵌入式实时操作系统。
3、熟悉Linux内核移植过程,熟练掌握Linux内核任务调度、内存管理、文件系统管理等原理,熟练掌握Linux驱动开发和应用程序开发。
4、熟悉Bootloader的工作原理,能够根据ARM CPU及相关硬件系统的需求完成u-boot等Bootloader程序的移植和维护。
5、有ARMCortex M和A系列CPU相关软件设计的相关经验,熟悉JTAG、GDB或ARM DS-5 软件调试工具,熟悉ARM CPU的debug/trace功能。
6、熟悉NANDFlash/NOR Flash/EMMC等存储设备驱动程序开发;熟悉PCIe总线标准,掌握PCIe相关软件驱动开发;熟悉USB协议,掌握USB相关软件驱动开发;熟悉SD卡与SDIO相关协议,掌握SD相关软件驱动开发。
熟悉CEVADSP软件开发与调试。
7、具有较强的软件架构和设计能力。
8、容易沟通与合作。
注: 详细职位相关信息关注摩尔精英后在推送消息里联系相关同事。
完成
- 半导体行业观察
- 摩尔芯闻
最新新闻
热门文章 本日 七天 本月
- 1 山海BMS AFE SHQ89系列,高性能、高可靠、高安全,EV+ESS国产最优解!
- 2 产品良率提升利器:轻蜓光电 3D AOI 设备在功率半导体中的应用
- 3 2024“中国芯”出炉!赛昉科技昉·惊鸿-7110荣膺优秀技术创新产品奖
- 4 113款产品获奖!第十九届“中国芯”优秀产品征集结果发布