新品发布 | 核芯互联推出新一代针对低频应用优化的ADC芯片CL3653B

核芯互联科技有限公司今日宣布推出新一代高性能模数转换器(ADC)芯片CL3653B，硬件上可以完全兼容CL3653和AD9653。作为广受欢迎的CL3653系列的最新成员，CL3653B在保持原有优秀性能的基础上，针对红外成像等应用进行了专门优化，为客户提供更加灵活、高性能和低成本的模数转换解决方案。
 
CL3653B主要特点及技术参数：
 
1. 优化的信噪比：CL3653B在1MHz输入信号、30MSPS采样率下，信噪比(SNR)可达78 dBFS，为红外成像等对信号质量要求较高的应用提供了更好的支持。
 
2. 灵活的采样率范围：CL3653B的采样率范围从4MSPS到30MSPS，相比CL3653的40MSPS到100MSPS，为低速应用提供了更多选择，同时也能满足中等速度应用的需求。
 
3. 低速性能优化：最低采样率可达4MSPS，相比CL3653的40MSPS下限有了大幅提升，特别适合对功耗敏感的便携式设备和低速采样应用。
 
4. 高动态范围：在30MSPS采样率、1MHz输入信号条件下，无杂散动态范围(SFDR)可达102dBc，确保了优秀的信号完整性。
 
5. 低功耗设计：在最高采样率下，典型功耗仅为735mW（ANSI-644模式，四通道正弦输入），适合各种便携和低功耗应用。
 
6. 优秀的直流性能：积分非线性(INL)为±3.0 LSB，差分非线性(DNL)为±0.9 LSB，保证了高精度的信号转换。
 
7. 内置基准源：片内基准全温度范围内的温度漂移典型值仅为0.1%，最大不超过0.2%，确保了在宽温度范围内的稳定性能。
 
8. 多通道设计：CL3653B延续了CL3653的4通道、16位分辨率等核心优势，硬件上完全兼容CL3653和AD9653确保了与现有系统的兼容性。
 
9. 宽温度范围：可在-40°C至+85°C的工业级温度范围内稳定工作，适应各种严苛环境。
 
核芯互联ADC设计师表示："CL3653B的推出是我们持续创新的又一成果。通过提升信噪比并优化低速性能，我们为客户提供了一个更加全面和灵活的ADC解决方案。特别是在红外成像等对信号质量要求较高的应用中，CL3653B将帮助我们的客户实现更高品质的图像采集和处理。"
 
CL3653B现已开始供货，提供与CL3653相同的封装选项，方便客户进行产品升级。核芯互联将为客户提供全面的技术支持，包括详细的数据手册、应用指南和参考设计，以帮助客户快速将CL3653B集成到他们的系统中。
 
关于核芯互联：

核芯互联科技有限公司是一家领先的模拟和混合信号集成电路设计公司，专注于为工业、医疗、通信等领域提供高性能、高可靠性的芯片解决方案。公司拥有强大的研发团队和丰富的行业经验，致力于通过持续创新为客户创造价值。
 
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