点亮智能科技有限公司采用莱迪思CrossLink-NX FPGA 实现低功耗MIPI桥接和图像处理方案

中国上海——2021年7月5日——莱迪思半导体公司（NASDAQ：LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，今日宣布点亮（DIANLIANG）选择了莱迪思CrossLink™-NX FPGA在DL200智能屏幕测试仪中实现MIPI桥接和图像处理。CrossLink-NX系列FPGA的设计采用了全新的Lattice Nexus™技术平台，结合了28 nm FD-SOI制造工艺与Lattice的全新FPGA架构，针对小尺寸、低功耗应用进行了优化，非常适合低功耗场景应用。

点亮（DIANLIANG ）CEO杨总表示：“目前对于不同环境和应用场景需求，高清图像处理和视频接口也非常之多，这其中必然涉及到一些接口的转换和信号源处理，在显示屏返修测试会用到不同信号源的处理。我很高兴看到莱迪思半导体有非常灵活的接口处理能力和2.5Gbps（每通道） 的MIPI 解决方案。CrossLink™-NX支持2.5G MIPI硬核，为产品性能升级保留很大空间。同时芯片支持多种通用数字接口，片内有充足的逻辑和DSP资源，可以在实现各种视频桥接和转换的同时，进行相应的图像、视频处理功能。可以帮助我们更快速的满足市场不同的设计需求，从而第一时间推出产品抢占市场。”

莱迪思中国区销售副总裁王诚表示：“莱迪思中国自成立以来，拥有中国和全球顶尖的工程技术人才团队和资源，致力于为中国和全球市场带来创新，我们很高兴和点亮这样的本地创新企业密切合作，通过资深的研发和应用工程的经验，满足他们的各类需求，帮助他们产品快速上市。”

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关于莱迪思半导体

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