戴伟民：AIGC驱动下，新一轮牛市即将到来

近年来，随着生成式AI技术的快速演进，相关应用已开始向各行业渗透和落地，催生出巨大的算力需求。

与此同时，RISC-V作为一个开源的指令集架构，近年来产业生态逐渐完善，其微架构的灵活性和可扩展性，将为AI芯片带来很大的技术创新空间和产业化自由度。

在此趋势下，为了更好地把握RISC-V技术在生成式AI硬件算力时代的发展机遇，芯原携手上海开放处理器产业创新中心，于7月6日在2024世界人工智能大会暨人工智能全球治理高级别会议（以下简称WAIC 2024）期间联合主办“智”由“芯”生——RISC-V和生成式AI论坛。



论坛期间，中国RISC-V产业联盟理事长；芯原创始人、董事长兼总裁戴伟民以《AIGC芯片的机遇和挑战》为题进行了主旨分享。他指出，“当前，中国市场在生成式AI方面正处于‘百模大战’阶段，但当前更像是群魔乱舞，预计2028年中国基础大模型的数量将少于10个，最好是5个。”




众所周知，当前随着大模型规模的不断增长，训练计算量呈指数级增长，GPU/GPGPU出货量迎来爆发式增长。

但GPU/GPGPU并不是一定是Transformer的最优算力芯片，有越来越多的专用芯片正在浮出水面，挑战英伟达最先进的产品。戴伟民表示，“如果把树干比作通用大模型，树枝比作垂域大模型，树叶比作应用。那么树于是长不出树叶的，树枝才可以。“



因此，AI领域未来将有最关键的“三张卡”，即云上训练卡、端上微调卡和推理卡，并且端侧的微调和推理卡未来将远大于云上的训练卡。

据Counterpoint Research数据预测，在生成式AI驱动下，预计到2030年，关键计算领域的半导体收入将达数万亿美元，笔记本电脑、智能手机和服务器等关键终端市场的半导体收入预测将迎来快速增长。尤为值得关注的是，2030年生成式AI将使服务器领域的半导体收入增至三倍。

此外，戴伟民还围绕AI PC、AI手机、AI眼镜等几个关键终端应用，强调了AI技术将带来的巨大突破。在此趋势下，芯原作为芯片IP和设计服务供应商，能够为此提供较大赋能和价值。

例如，以AR眼镜为例，轻量化、低功耗的AR眼镜有望成为下一个重要的AI应用场景，但目前在电池和功耗方面仍面临挑战。

对此，芯原早就展开动作，其极低功耗技术被AR/VR产品广泛采用，与谷歌在AR眼镜进行深度合作，提供极低功耗IP和FLEXA IP互联技术，助力AR眼镜在研发和落地方面的新进展。



早些时候，在第十三届芯原CEO论坛上，芯原就对大模型的未来进行了五大预测：

·  与无差异化的多模态大模型相比，以语言为基础的多模态大模型会成为主流；
·  2028年，中国基础大模型的数量将少于10个；
·  2028年，用于端侧微调卡和推理卡的销售额将超过用于云侧的训练卡；
·  2026年，内置AIGC的手机将成为中高端手机的主流，是中高端手机换机的主驱动力；
·  2026年，全球双目全彩AR眼镜出货量将突破1,000万台。

戴伟民同时还介绍道，“在Chiplet方面，针对2.5D/3D封装、SiP封装、AIGC应用，芯原设计开发所需的平台化的Chiplet方案及相关技术，并提供从Chiplet、Die-to-Die接口、封装到软件的整体解决方案。”

此外，芯原目前在高性能自动驾驶芯片设计中也已有布局和进展。戴伟民表示，Chiplet也被越来越多的汽车芯片客户采用，除了性能和功耗的优势，Chiplet还带来更低的研发成本和更高安全性。而在封装领域，戴伟民提到了面板级封装带来的更高性价比，面板级封装将在未来迎来高速增长。

芯原FuSa IP在汽车电子中的应用

芯原Chiplet技术助力构建下一代智慧驾驶平台

在演讲最后，戴伟民表示生成式AI的未来充满无限可能。随着技术的不断进步和应用的深入，AI将在各个领域释放出巨大的潜力，推动人类社会迈向新的高度。他预测在2026-2027年，生成式AI将引领下一波大牛市。