AI应用元年到来,突破AI芯片测试挑战
2024-05-31
14:31:47
来源: 互联网
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自从2022年OpenAI推出了ChatGPT以来,一系列生成式AI应用程序的应用迅速推动该技术迅猛发展,为其他各个产业的突破创新注入了新的动力。Google、Meta、苹果、三星等高科技公司都纷纷在AI领域持续发力。2024年,文生视频工具——Sora的诞生更是具有划时代的意义。
众所周知,人工智能只是一种新型的技术工具。它的作用与其他工具的作用相同:使用户能够更高效,更轻松地完成任务。AI芯片,也被称为AI加速器或计算卡,是专门用于处理AI相关计算任务的芯片。它们是构筑算力的重要基石。
AI应用的快速迭代对芯片算力提出了更高要求,代表云端算力核心的AI服务器,关键的高效能运算芯片(HPC)、高带宽内存(HBM)都是半导体公司积极布局的领域。但与此同时,随着芯片功能的日趋复杂化和成本的控制,给AI芯片量产测试带来了新的挑战。如何快速、高效、准确、成本可控地完成AI芯片的制造及测试,决定了AI技术的发展速度。
作为全球领先的半导体测试插座供应商,史密斯英特康专注高阶测试应用市场如高效能运算&AI 芯片,数据中心、手机、5G通信和车载芯片等领域,通过高引脚、微间距的高速同轴测试插座达芬奇(DaVinci)系列建立了在高速测试领域的领先地位。
史密斯英特康最新推出的DaVinci 112 高速测试插座是测试ASIC(专用集成电路)复杂功能的理想选择。人工智能行业的迅速发展,对芯片集满足高速信号传输、芯片功能复杂性和功率需求于一体导致了有史以来最大尺寸芯片的制造需求;为了满足设计需求,这些大尺寸芯片的引脚数超过4000个I/O。DaVinci 112高速测试插座专为具有100 mm²或更大尺寸、超过25000个输入/输出的芯片测试而设计。
DaVinci 112 高速测试插座触点寿命长,测试插入次数可达50万次 。
为确保接地探针始终与插座主体接触,史密斯英特康的研发团队改进了DaVinci 112的机械设计结构。新型机械结构可防止由大量弹簧探针引起的插座翘曲,可确保接地探针始终与插座主体接触,从而提供更清洁的电力输送和更好的信号隔离。其专利型绝缘金属插座外壳,可实现极佳信号完整性性能和强度。与DaVinci 56相比,DaVinci 112在串扰隔离能力方面提升了50%。
无论是AI 芯片,车载芯片还是其它类别的芯片,不可逆转的趋势是芯片复杂度持续提高,不仅要高性能、高带宽、高存储,而且要高通用性、高效分布式计算,高效集群互联, 对芯片测试提出了更高的要求。
史密斯英特康的新产品开发一直遵循两个导向:首先,帮助客户解决芯片设计难题并降低工程开发成本,尽快投入市场;第二个是不断提高产品的质量与良率。史密斯英特康希望帮助客户用最快的时间,更经济的成本,获得更多的良率。
销售热线:158 5000 1720
众所周知,人工智能只是一种新型的技术工具。它的作用与其他工具的作用相同:使用户能够更高效,更轻松地完成任务。AI芯片,也被称为AI加速器或计算卡,是专门用于处理AI相关计算任务的芯片。它们是构筑算力的重要基石。
AI应用的快速迭代对芯片算力提出了更高要求,代表云端算力核心的AI服务器,关键的高效能运算芯片(HPC)、高带宽内存(HBM)都是半导体公司积极布局的领域。但与此同时,随着芯片功能的日趋复杂化和成本的控制,给AI芯片量产测试带来了新的挑战。如何快速、高效、准确、成本可控地完成AI芯片的制造及测试,决定了AI技术的发展速度。
作为全球领先的半导体测试插座供应商,史密斯英特康专注高阶测试应用市场如高效能运算&AI 芯片,数据中心、手机、5G通信和车载芯片等领域,通过高引脚、微间距的高速同轴测试插座达芬奇(DaVinci)系列建立了在高速测试领域的领先地位。
史密斯英特康最新推出的DaVinci 112 高速测试插座是测试ASIC(专用集成电路)复杂功能的理想选择。人工智能行业的迅速发展,对芯片集满足高速信号传输、芯片功能复杂性和功率需求于一体导致了有史以来最大尺寸芯片的制造需求;为了满足设计需求,这些大尺寸芯片的引脚数超过4000个I/O。DaVinci 112高速测试插座专为具有100 mm²或更大尺寸、超过25000个输入/输出的芯片测试而设计。
DaVinci 112 高速测试插座触点寿命长,测试插入次数可达50万次 。
为确保接地探针始终与插座主体接触,史密斯英特康的研发团队改进了DaVinci 112的机械设计结构。新型机械结构可防止由大量弹簧探针引起的插座翘曲,可确保接地探针始终与插座主体接触,从而提供更清洁的电力输送和更好的信号隔离。其专利型绝缘金属插座外壳,可实现极佳信号完整性性能和强度。与DaVinci 56相比,DaVinci 112在串扰隔离能力方面提升了50%。
无论是AI 芯片,车载芯片还是其它类别的芯片,不可逆转的趋势是芯片复杂度持续提高,不仅要高性能、高带宽、高存储,而且要高通用性、高效分布式计算,高效集群互联, 对芯片测试提出了更高的要求。
史密斯英特康的新产品开发一直遵循两个导向:首先,帮助客户解决芯片设计难题并降低工程开发成本,尽快投入市场;第二个是不断提高产品的质量与良率。史密斯英特康希望帮助客户用最快的时间,更经济的成本,获得更多的良率。
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责任编辑:sophie