小米CyberDog采用银牛3D视觉感知方案
2024-03-21
14:03:11
来源: 互联网
点击
银牛提供高性能的双目立体视觉解决方案和强有力的本土化支持
2024年3月21日，合肥银牛微电子宣布小米CyberDog系列仿生四足机器人的AI多模态融合感知决策系统正式采用银牛的双目立体视觉产品解决方案。银牛将为小米提供高性能的双目立体视觉解决方案和强有力的本土化支持，以满足CyberDog系列在障碍物识别、自主避障、实时定位与建图等功能上的需求。
小米CyberDog系列产品的AI多模态融合感知决策系统每秒可达21万亿次运算量，路遇复杂情况也能机敏应对，可做到将智能变成本能。同时，内置多达19个传感器，具备多维感知能力，不仅能够识人，还能认路。
本次合作采用的产品为银牛全栈自研的双目立体深度视觉产品，搭载银牛自研的3D空间计算芯片，可快速应用到机器人/人形机器人以及各类泛机器人、3D扫描和消费电子产品系统中，为其提供类人视觉的双目立体感知能力。该款产品采用大视场角的精确深度信息进行障碍物识别、自主避障和VSLAM（视觉实时定位和建图），同时具备物体识别、场景分析、运动检测、姿态识别等AI功能，并且能够提供额外的边缘端 AI 算力来降低系统算力需求。
小米机器人事业部负责人表示：“银牛的产品性能优良且稳定性出色，是小米CyberDog系列产品升级、提升市场竞争力的理想选择。经过双方的深入交流和严格测试，小米决定全面采用银牛的视觉产品和解决方案，推动自身产品的升级换代。未来，双方将加强技术合作、资源共享和市场拓展，共同打造更具竞争力的产品，为行业的发展注入新的活力和动力。”
银牛微电子负责人表示：“银牛一直致力于以客户需求为导向，不断创新和优化产品，为客户提供全面、专业的产品解决方案。小米作为业界佼佼者，对于产品质量和技术水平有着极高的要求，此次选择采用银牛的视觉产品方案，是对我们产品和技术实力的最大认可。银牛将与小米继续紧密合作，共同探索更多创新的可能性，推动产业升级，为行业发展贡献更多力量。”
关于小米
小米集团成立于2010年4月，2018年7月9日在香港交易所主板挂牌上市(1810.HK)，是一家以智能手机、智能硬件和IoT平台为核心的消费电子及智能制造公司。胸怀“和用户交朋友，做用户心中最酷的公司”的愿景，小米致力于持续创新，不断追求极致的产品服务体验和公司运营效率，努力践行“始终坚持做感动人心、价格厚道的好产品，让全球每个人都能享受科技带来的美好生活”的公司使命。
关于银牛
银牛微电子创立于2020年，是一家专注3D空间计算及人工智能芯片及产品设计的高科技企业。银牛自研系列芯片拥有全球领先的3D视觉感知处理引擎，且是全球唯一单芯片集成芯片化3D视觉感知、AI（人工智能）、SLAM（实时定位与建图）的系统级芯片，其产品解决方案已在全球范围内应用在泛机器人、元宇宙XR、消费电子、物流无人机、3D扫描等多个前沿应用领域的龙头企业产品中。未来，银牛将继续专注研发3D空间计算芯片和产品解决方案，努力成为3D空间计算时代全球领先的半导体企业。
2024年3月21日，合肥银牛微电子宣布小米CyberDog系列仿生四足机器人的AI多模态融合感知决策系统正式采用银牛的双目立体视觉产品解决方案。银牛将为小米提供高性能的双目立体视觉解决方案和强有力的本土化支持，以满足CyberDog系列在障碍物识别、自主避障、实时定位与建图等功能上的需求。
小米CyberDog系列产品的AI多模态融合感知决策系统每秒可达21万亿次运算量，路遇复杂情况也能机敏应对，可做到将智能变成本能。同时，内置多达19个传感器，具备多维感知能力，不仅能够识人，还能认路。
本次合作采用的产品为银牛全栈自研的双目立体深度视觉产品，搭载银牛自研的3D空间计算芯片，可快速应用到机器人/人形机器人以及各类泛机器人、3D扫描和消费电子产品系统中，为其提供类人视觉的双目立体感知能力。该款产品采用大视场角的精确深度信息进行障碍物识别、自主避障和VSLAM（视觉实时定位和建图），同时具备物体识别、场景分析、运动检测、姿态识别等AI功能，并且能够提供额外的边缘端 AI 算力来降低系统算力需求。
小米机器人事业部负责人表示：“银牛的产品性能优良且稳定性出色，是小米CyberDog系列产品升级、提升市场竞争力的理想选择。经过双方的深入交流和严格测试，小米决定全面采用银牛的视觉产品和解决方案，推动自身产品的升级换代。未来，双方将加强技术合作、资源共享和市场拓展，共同打造更具竞争力的产品，为行业的发展注入新的活力和动力。”
银牛微电子负责人表示：“银牛一直致力于以客户需求为导向，不断创新和优化产品，为客户提供全面、专业的产品解决方案。小米作为业界佼佼者，对于产品质量和技术水平有着极高的要求，此次选择采用银牛的视觉产品方案，是对我们产品和技术实力的最大认可。银牛将与小米继续紧密合作，共同探索更多创新的可能性，推动产业升级，为行业发展贡献更多力量。”
关于小米
小米集团成立于2010年4月，2018年7月9日在香港交易所主板挂牌上市(1810.HK)，是一家以智能手机、智能硬件和IoT平台为核心的消费电子及智能制造公司。胸怀“和用户交朋友，做用户心中最酷的公司”的愿景，小米致力于持续创新，不断追求极致的产品服务体验和公司运营效率，努力践行“始终坚持做感动人心、价格厚道的好产品，让全球每个人都能享受科技带来的美好生活”的公司使命。
关于银牛
银牛微电子创立于2020年，是一家专注3D空间计算及人工智能芯片及产品设计的高科技企业。银牛自研系列芯片拥有全球领先的3D视觉感知处理引擎，且是全球唯一单芯片集成芯片化3D视觉感知、AI（人工智能）、SLAM（实时定位与建图）的系统级芯片，其产品解决方案已在全球范围内应用在泛机器人、元宇宙XR、消费电子、物流无人机、3D扫描等多个前沿应用领域的龙头企业产品中。未来，银牛将继续专注研发3D空间计算芯片和产品解决方案，努力成为3D空间计算时代全球领先的半导体企业。
责任编辑：sophie
相关文章
-
- 半导体行业观察
-
- 摩尔芯闻
最新新闻
热门文章 本日 七天 本月
热门评论
©2023 半导体行业观察
Copyright©2023 上海爱思尔教育科技有限公司 皖ICP备19011903号-2 皖公网安备 34019202000656号