助力电子产业高质量互连 2024电子互连技术创新大会（EITIA）圆满落幕

在全球AI科技浪潮的推动下，电子产业互连技术创新正迎来前所未有的发展机遇。3月1日-2日，备受瞩目的2024电子互连技术创新大会(EITIA)在中国深圳圆满举办。



EITIA2024由电巢科技主办，联合中际旭创、兴森科技、景旺电子、大族数控、深圳先进电子材料院等众多行业巨头共同发起。本届大会以“AI加速硬件互连创新”为主题，聚焦人工智能时代下的电子硬件互连及工程创新，由30余位行业权威大咖、技术专家等领衔，通过2大主题论坛、1个圆桌论坛、20+行业热点议题的探讨，分享电子互连领域的技术革新与生态共建进展，为电子互连技术创新的未来发展指明了前进的道路。
 
大会吸引了来自全球电子产业链上下游龙头企业、高校及科研机构、投资机构等逾千名代表前往现场参会，线上ECOSMOS元宇宙会场亦热度高涨，累计在线观众上万名。在为期两天的议程中，EITIA2024以其互连程度深、专业水平高、会议规格高，以及聚焦的议题、高价值的分享等特点，收获了与会嘉宾与观众的好评。
 
协同发展 助力电子产业高质量互连
 
EITIA2024开幕式上，兴森科技董事长、总经理邱醒亚，景旺电子董事长刘绍柏，大族数控董事长杨朝辉，中际旭创销售总监严冰艾，深圳电子材料院副院长朱朋莉等发起单位代表分别发表了致辞。
 

 
兴森科技董事长、总经理邱醒亚在致辞中表示，当前，科技进步和产业供需两方面都发生了根本性变化，企业间的开放与连接才能激发更多的创新火花。EITIA倡导互连的理念与兴森科技“用芯联接数字世界”的价值理念高度契合。兴森科技将持续与合作伙伴一起共创EITIA的产业互连生态，加速加深技术互连，为电子产业的高质量互连发力。
 
景旺电子董事长刘绍柏在致辞中表示，景旺电子以“线路联通世界，共建万物互联”为使命，聚焦主航道，深耕行业30年，未来将与产业链上中下游厂商进行深度、纵向的连接，以突破电子硬件互连前沿技术为目标，携手构建电子互连技术创新生态。
 
大族数控董事长杨朝辉在致辞中表示，大族数控始终聚焦产业，持续深耕，在产品创新的基础上，聚焦细分市场各场景，携手产业链上下游合作伙伴，实现诸多技术创新与突破。未来，大族数控将继续与业界伙伴共同探索产业发展的趋势与标准，与更多的终端客户、上下游企业展开全面的战略合作，解码产业升级、技术创新等布局之道。
 
中际旭创销售总监严冰艾在致辞中表示，全球经济在动荡中前行，给各行各业的发展带来巨大的压力和挑战。当前的环境要求我们不仅要关注自身的发展，更要洞察整个行业的走向，与同行合作伙伴形成紧密的合作关系，携手并进共创未来。我们希望通过EITIA促进产业界合作，实现资源共享，推动技术交流与融合，加快实现技术突破。
 
深圳电子材料院副院长朱朋莉在致辞中表示，随着科技发展，先进电子封装材料在电子互连技术中的重要性日益凸显，成为电子互连技术发展的关键。作为大会的发起单位之一，深圳电子材料院将紧跟行业发展趋势，坚持创新驱动，加强产学研合作，推动产业升级和技术国产化替代进程，为实现电子互连技术产业发展贡献力量。
 

电巢科技董事长柳敏
 
大会启动后，电巢科技董事长柳敏发表了题为《共创、共享、共赢，助力电子产业高质量互连》的主旨报告，深入阐述了电子互连技术创新在推动电子产业高质量发展中的重要性，并提出共创、共享、共赢的发展理念。他表示，EITIA的举办旨在推动电子互连领域的技术创新，构筑技术、数字、产业互连新格局，为电子产业高质量发展注入新动能。他还强调，面对AI带来的产业变革，电子互连技术创新需要产业链上中下游企业、高校及科研机构、技术组织等各方共同努力，形成协同创新的良好生态。
 
洞察趋势 锚定产业发展风向标
 
AI时代，面对日新月异的多重变化，企业须保持超前的思维，方能根据未来的市场趋势提前布局。3月1日，大会聚焦“AI行业趋势及硬件挑战”开展了专题论坛，对产业届各方把握行业趋势、研判市场走势大有裨益。

 
英特尔(中国)创新中心技术总监熊云鹏、科大讯飞副总裁王勃、Yole Group资深技术与市场分析师陈奕仪、浪潮信息副总经理/首席技术官陈逸聪、长鑫存储系统设计总监程景伟、光迅科技数据与接入业务市场总监朱虎、西门子EDA全球副总裁/亚太区技术总经理李立基等行业大咖，围绕AIPC、半导体市场趋势、多元算力技术、存储器技术、800G+光模块技术等议题展开分享，逐层分析了从应用到硬件到互连的技术挑战。
 


 

随后，大会以“AI加速硬件互连创新”为主题进行圆桌会议，由广东省政协委员、广东省人工智能产业协会会长杜兰博士主持，英特尔（中国）创新中心技术总监熊云鹏、西门子EDA全球资深副总裁及亚太区总裁彭启煌、中国电子电路行业协会理事长由镭、兴森科技董事长&总经理邱醒亚、深高新投集团副总裁丁秋实、中电港萤火工场总经理沈奕鹏、电巢科技董事长柳敏等重要嘉宾，就AI高速发展下电子产业链面临的机遇和挑战、电子产业链企业在技术创新和技术引领上的实践趋势、AI趋势下电子行业厂商如何布局、电子互连技术创新趋势及投资策略等备受行业关注的话题发表了真知灼见。
 

 
期间，电巢科技董事长柳敏谈及举办EITIA的初心，他表示，电子产业领先企业与小型企业的核心差异在于研发体系与技术代差，如何缩小差距？传统模式举步维艰，电巢尝试利用互联网技术开发工具平台为电子行业赋能，如本次大会直播平台ECOSMOS即由电巢自主设计开发，线上线下总计逾万人次参会，头部企业共享前沿技术，专业机构提供趋势分析，数以万记的工程师将从中获益。柳敏强调，未来电巢也将不忘初心，不断提升工具能力，持续共享资源，推动产业各界高频次交流，加快互连创新生态建设。
 
3月2日的思想盛宴，聚焦“互连硬件及工程技术创新”继续开展专题论坛，方正证券研究所联席所长郑震湘、英特尔高级工程师王若楠、安费诺技术总监吴国继、中兴通讯研发工艺总工聂富刚、Prismark合伙人姜旭高、通富微电研发部长王奎、兴森科技集团副总经理黄士辅、德图科技总经理/IEEE Fellow范峻、生益科技国家工程中心主任刘潜发、深圳电子材料院战略发展中心副总监肖彬等互连领域知名企业、机构专家代表，带来了11场精彩的主题演讲，从高速连接器、高速PCB、封装、基板、材料、EDA工具等多个角度，探讨“高速电子互连”的创新点，迎接AI时代大容量、大带宽的挑战。诸位技术专家丰富、深入的演讲，令在场观众获益匪浅，意犹未尽。


 

3月2日下午5时，2024电子互连技术创新大会（EITIA）在观众经久不息的掌声中圆满落幕。原华为硬件工程网络及光电领域首席规划师、PCB工艺研发团队创始人张源作为大会特邀主持人对EITIA2024进行了总结，本届大会旨在实现两个互连：一是技术互连与产业互连，包括硬件系统、IC/模组/元器件、电子制造、电子材料、电子设备、工具软件的跨层交流，共同发掘电、光、热力等互连技术的创新点，不断突破高带宽、低功耗、大容量的硬件极限，助力AI大算力系统的实现；二是生态互连，包括专家、企业、资源互连等，希望打通产业上、中、下游交流壁垒，实现跨层价值最大化。
 
EITIA2024盛会虽已落幕，却是未来产业互连的一个新的开端。相信在各方共同努力下，电子互连技术创新将不断取得新的突破，开创产业互连美好未来。