以“芯”为擎共话云算生态 —— 瀚博参加2023移动云大会，加入移动云信息技术融合应用创新产业生态联合体

2023-04-28 17:38:00 来源: 瀚博半导体

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4月25日，瀚博半导体作为移动云合作伙伴受邀参加由中国移动通信集团主办的2023移动云大会，同时加入“移动云信息技术融合应用创新产业生态联合体”，在苏州金鸡湖畔与业界共话生态新发展，同绘生态新蓝图。

本次大会以“云擎未来，智信天下”为主题，对云计算产业的未来发展进行深入探讨，致力于引领新一轮技术变革与产业创新。

细分应用场景助力产业数字化转型

展会上，瀚博以AI、视频、渲染三大产品矩阵为核心展现了多样化的解决方案，展示了瀚博载天系列加速卡及SV100系列芯片产品，再现多元产业应用方式。瀚博首先以智慧产业为例，从工业、交通、金融、医疗等产业出发，瀚博产品的超低延时超高吞吐AI推理和高密度视频解码优势，能满足不同客户向数字化、智能化转型的关键需求。瀚博凭借高密度高质量视频编解码和实时AI视频处理能力，赋能视频直播、视频会议等应用，高效提升视觉呈现效果；另外，瀚博即将问世的云端渲染GPU产品，以业界领先的渲染性能，深度优化云游戏、云渲染、云手机、云桌面、数字孪生以及元宇宙的使用体验，端到端整体提升用户视觉体验。

深度合作升级共建云计算智慧生态

算力作为云的基石，既是数字经济发展的重要基础，也是科技竞争的新焦点。随着大数据、人工智能、物联网的广泛应用，大规模的数据处理与存储需求也对算力供给提出了更高的要求。瀚博半导体作为一家立足国内，面向全球的高性能算力芯片及解决方案提供商，能够为云计算产业提供强大算力底座，进一步助力各产业智慧生态的构建与发展。

近年来，中国移动以移动云为涉云业务主入口，深入布局算网新基建，推动千行百业数智升级。此次会议上，移动云积极发挥带头作用，与产业合作伙伴共同打造移动云信息技术融合应用创新产业生态联合体，推动信创产业进一步发展，为构建中国方案、中国技术、中国能力做出应有贡献。

瀚博于2022年加入中国移动算力网络“芯合”新型智算开放实验室，并在此次大会加入“移动云信息技术融合应用创新产业生态联合体”。移动云大会首发COCA (Compute on Chip Architecture) 软硬一体片上计算架构，COCA架构面向算力网络研发GPU、DPU、HPN三大核心单元，旨在实现“算力 + 连接”集群化技术的横向融合与垂直抽象。瀚博半导体作为其中的重要合作伙伴与移动云携手共建自主的GPU联合生态，统一算子接口标准、提供统一北向接口，兼容各GPU的深度学习框架，助力客户降低软件迁移成本，提升AI推理效率，加速场景落地。

瀚博将与中国移动持续推进深度合作，利用瀚博在智能算力领域的优势，与产业合作伙伴推动云计算生态进一步发展，为云计算生态提供浩瀚算力，全方位助力中国移动推进智能算力网络战略落地，共同实现智算技术引领，共同推进智算生态繁荣，共筑开放包容、合作共赢的科创生态。

责任编辑：sophie

瀚博半导体

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